聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

　　聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場(chǎng)。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬(wàn)像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統，勢必加速千元智能手機“四核時(shí)代”的全面到來(lái)?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/143801.htm

 　　早在去年，中國移動(dòng)就提出未來(lái)千元智能機應該具備屏幕更大、CPU更快、內存更大、攝像頭像素更高等性能。“配備四核處理器將使智能終端在多任務(wù)處理，應用表現流暢度等多方面都有明顯提升，是今年智能終端發(fā)展的主流趨勢。”聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，“目前市場(chǎng)上，采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，我們此次推出的四核智能手機芯片LC1813，憑借高配置與優(yōu)化設計，能助力終端廠(chǎng)商較快推出高品質(zhì)、高性能并且在售價(jià)上具備競爭力的產(chǎn)品。相較于同類(lèi)型的芯片，聯(lián)芯LC1813更著(zhù)重考慮如何為客戶(hù)帶來(lái)性?xún)r(jià)比，進(jìn)而推動(dòng)千元智能機進(jìn)入四核時(shí)代。”

　　此次聯(lián)芯科技發(fā)布的LC1813，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭載一顆性能優(yōu)異的射頻芯片，相較于上一代智能手機芯片采用四套片芯片架構，升級為三芯片套片架構，大幅提升集成度，對于終端設計成本實(shí)現更優(yōu)控制。與此同時(shí)，LC1813高度繼承其明星產(chǎn)品TD雙核芯片LC1810的所有軟件特性，使得終端廠(chǎng)商的設計開(kāi)發(fā)實(shí)現無(wú)縫銜接，提升產(chǎn)品推出效率。

　　值得一提的是，除了芯片硬件架構的巨大提升外，LC1813在多媒體及其他細節表現上也十分出色，與其優(yōu)化芯片架構設計相得益彰，采用Android 最新4.2版本操作系統，在多任務(wù)處理與應用表現方面流暢出色?；谠摽钚酒桨搁_(kāi)發(fā)，智能終端LCD可以呈現最高分辨率為WXGA的高清視覺(jué)體驗,1300萬(wàn)像素 ISP攝像能力成像細膩，笑臉識別、數碼變焦、自動(dòng)對焦、微距模式等特性，與數碼相機比較毫不遜色;同時(shí)支持“WiFi Display”，可同步無(wú)線(xiàn)輸出高清視頻，滿(mǎn)足家庭影音娛樂(lè )體驗;其雙卡雙待特性，更輕松實(shí)現商務(wù)與生活需要的平衡。據聯(lián)芯科技透露，預計基于該芯片的智能終端將于今年Q3規模上市。