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聯(lián)發(fā)科的“喜與悲”，本季逆轉全年出貨有望出貨近5億
- 下周聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì )即將登場(chǎng)，由于先前董事長(cháng)蔡明介預告手機芯片缺貨、第3季展望佳，加上競爭對手高通樂(lè )觀(guān)看待本季，市場(chǎng)預期聯(lián)發(fā)科8月3日法說(shuō)會(huì )將報佳音。 此前傳出聯(lián)發(fā)科本周再度向主要晶圓代工廠(chǎng)臺積電追單，一口氣多追3萬(wàn)片28nm HPM制程的中高階芯片訂單，使臺積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度塞爆，以臺積電第3季28nm已滿(mǎn)載的情況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科這批新單應落在第4季。 由于上半年聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì )對下半年景氣仍持保守看法，直到聯(lián)發(fā)科股東會(huì )蔡明介指出，智能手機在中國及新興市場(chǎng)需求不弱，2G、3G跨入4G速
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