聯(lián)發(fā)科下半年市占率轉攻為守

　　聯(lián)發(fā)科在2016年上半于全球中、低階手機芯片市場(chǎng)以勢如破竹姿態(tài)豪取市占率，反應在業(yè)績(jì)表現上，自是蒸蒸日上;但高通(Qualcomm)卻好整以暇地先守穩高階手機芯片，再以大陸品牌廠(chǎng)國際化目標為誘因，以權利金捆綁手機芯片銷(xiāo)售的兩手策略慢慢收線(xiàn)。

　　2016年第3季蘋(píng)果(Apple)及Android陣營(yíng)高階手機重新掀起旺季銷(xiāo)售熱潮，加上大陸新興品牌手機廠(chǎng)也有開(kāi)始往高通靠攏的動(dòng)作，高通在大陸及新興國家智能型手機市場(chǎng)的反攻號角正式吹響，第3季財測目標超前只是反攻進(jìn)行曲的第一樂(lè )章。

　　高通先前不惜降價(jià)，也要踩住全球高階手機芯片市占率的底線(xiàn)，讓高階手機產(chǎn)品與高通芯片解決方案互利共生的印象效果，持續在終端市場(chǎng)強化。面對聯(lián)發(fā)科2016年上半在全球中、低階手機芯片市場(chǎng)大行其道，高通雖有關(guān)注，但更看重聯(lián)發(fā)科仰攻高階手機客戶(hù)的結果。

　　從2016年全球高階手機新品仍然以高通為共主的情形看來(lái)，高通算是安然渡過(guò)這一波聯(lián)發(fā)科不斷以8/10核CPU，甚至是12核CPU等新款手機芯片解決方案的火炮襲擊，在全球高階手機芯片市占率的攻防戰上可說(shuō)一分未失。在上半局未失分后，高通2016年下半已安排重炮站上打擊局，醞釀最新的反攻契機。

　　高通不斷與大陸品牌手機業(yè)者簽定專(zhuān)利授權協(xié)議，就是以全球化目標為餌，讓大陸新、舊品牌手機廠(chǎng)面對出貨量、產(chǎn)品平均單價(jià)的增長(cháng)目標壓力下，不得不優(yōu)先考慮與高通攜手合作。

　　畢竟，高通在全球高階手機芯片市占率及品牌效益的強勢，加上手機芯片捆綁權利金的競爭優(yōu)勢，讓高通不斷吸納擁有更大市場(chǎng)的雄心，也有大陸及新興國家品牌手機客戶(hù)加盟高通這個(gè)大共榮圈。

　　熟悉全球手機芯片市場(chǎng)生態(tài)的臺系通路商透露，高通左手有專(zhuān)利與權利金、右手有高階智能型手機芯片解決方案的兩手銷(xiāo)售策略，確實(shí)讓其他競爭對手很難用地對地的傳統陸軍思惟來(lái)作突破，因為冷不防就會(huì )有空襲動(dòng)作出現。

　　高通過(guò)去一年因大陸發(fā)改委的變相允許重抽以手機整機為主的權利金收費方式，加上大陸一、二線(xiàn)品牌手機廠(chǎng)也陸續繳械投降，高通在全球化議題上的布局策略正進(jìn)入收尾階段，在走出大陸、必攜高通的思惟下，聯(lián)發(fā)科在2016年上半所取得的中、低階手機芯片市占率勝果，很有可能轉手就被高通摘了桃子。

　　畢竟在大陸品牌手機業(yè)者無(wú)不挖空心思都要往全球中、高階手機市場(chǎng)版塊移動(dòng)，全球化的行銷(xiāo)目標也需進(jìn)一步落實(shí)，高通坐擁權利金的金山優(yōu)勢，配合品牌光環(huán)的形象效果，即便聯(lián)發(fā)科在2016年上半享受到金利、Oppo、Vivo、步步高等大陸品牌手機廠(chǎng)的市占率成長(cháng)效果，但回頭可能就被高通攔截。在高通重新出招后，全球手機芯片大戰的好戲還未完待續。