高通推QRD平臺狙擊聯(lián)發(fā)科技

　　近日，高通面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴，應用開(kāi)發(fā)商，ODM/OEM廠(chǎng)商等，正式推出了其面向智能手機的第三代高通QRD(QualcommReferenceDesign)生態(tài)系統計劃。QRD平臺的推出無(wú)疑宣告高通開(kāi)始正面阻擊聯(lián)發(fā)科技在3G領(lǐng)域的增長(cháng)勢頭。

　　12月，高通中國合作伙伴峰會(huì )UplinqChina2011在深圳舉行。高通發(fā)布了面向智能手機的交鑰匙方案QRD平臺，憑此高通為其合作伙伴提供了更多的增值服務(wù)，也開(kāi)創(chuàng )了自己新的商業(yè)模式。當然其更大的意義在于，在3G和智能機領(lǐng)域，高通展開(kāi)了對聯(lián)發(fā)科技等其他芯片廠(chǎng)商的阻擊。在3G進(jìn)入普及時(shí)代的今天，3G芯片市場(chǎng)拉開(kāi)“血戰”序幕。

　　首推交鑰匙方案

　　此次峰會(huì )，高通面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴，應用開(kāi)發(fā)商，ODM/OEM廠(chǎng)商等，正式推出了其面向智能手機的第三代高通QRD(QualcommRef-erenceDesign)生態(tài)系統計劃。這個(gè)相當于聯(lián)發(fā)科技公板概念的開(kāi)發(fā)平臺，被高通稱(chēng)作為“參考設計生態(tài)系統計劃”。

　　高通CDMA技術(shù)集團手機產(chǎn)品部高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受《通信產(chǎn)業(yè)報》(網(wǎng))記者采訪(fǎng)時(shí)坦言，“QRD是一個(gè)完整的交鑰匙解決方案。”

　　此前，高通的主要競爭對手之一：聯(lián)發(fā)科技，在2G時(shí)代首創(chuàng )了交鑰匙的商業(yè)模式，并取得了巨大成功。那么，在3G時(shí)代，高通將如何復制這一模式呢?高通官方表示，希望通過(guò)QRD平臺，加速OEM產(chǎn)品推向市場(chǎng)的步伐。高通宣稱(chēng)，依靠QRD平臺，OEM廠(chǎng)商推出產(chǎn)品的時(shí)間將由此前的半年左右最短縮減至30-60天內。由此，克里斯蒂安諾·阿蒙表示，QRD將加速終端制造商從2G網(wǎng)絡(luò )向3G網(wǎng)絡(luò )的過(guò)度。

　　他指出，QRD平臺幾乎涵蓋了智能手機設計、生產(chǎn)，所涉及到的第三方硬件和軟件生態(tài)系統的所有內容：包括內存、傳感器、觸摸屏、攝像頭、顯示屏、射頻等硬件和軟件元器件，以及瀏覽器、地圖/導航、郵件、音樂(lè )、即時(shí)消息等移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應用。廠(chǎng)商可以在QRD平臺提供多樣化選擇中，定制其差異化的產(chǎn)品，

　　據記者了解，于2010年2月在上海成立的高通第二個(gè)中國研發(fā)中心負責QRD平臺的有關(guān)工作。

　　目前，高通為QRD平臺招納了大量硬、軟件及應用供應商。同時(shí)，高通自有的技術(shù)，如移動(dòng)網(wǎng)頁(yè)瀏覽優(yōu)化技術(shù)WebTech、點(diǎn)對點(diǎn)AllJoyn技術(shù)、擴增實(shí)境等也將在QRD平臺上進(jìn)行優(yōu)化。“QRD將幫助終端廠(chǎng)商集中工程資源開(kāi)發(fā)增值功能。”克里斯蒂安諾·阿蒙說(shuō)。

　　記者獲悉，目前有超過(guò)30家中國廠(chǎng)商正基于高通QRD平臺設計開(kāi)發(fā)Android終端，數量超過(guò)了30款，基于高通MSM7x27A和MSM7x25A芯片組的參考設計開(kāi)發(fā)平臺已經(jīng)上市，此系列芯片組的一些芯片解決方案，正逐步被中檔以下的智能手機采用。此前，高通MSM7225和MSM7227芯片組出貨超過(guò)了1億片。

　　回防MTK

　　事實(shí)上，QRD平臺的推出，已被業(yè)界看作是高通在3G智能機領(lǐng)域對聯(lián)發(fā)科技的阻擊。一直以來(lái)，銷(xiāo)售芯片產(chǎn)品及芯片基礎技術(shù)，是芯片巨鱷高通的主要商業(yè)模式。而提供整體解決方案，則是聯(lián)發(fā)科技的主要模式。聯(lián)發(fā)科技模式的殺傷力在2G時(shí)代獲得了證明，現在聯(lián)發(fā)科技將之遷移到了3G領(lǐng)域，并取得了初步成功。

　　今年下半年，聯(lián)發(fā)科技推出了650MHz的智能手機平臺MT6573。采用這一方案，并由中國聯(lián)通(微博)集采的千元智能機聯(lián)想A60的銷(xiāo)量，在短期內迅速突破百萬(wàn)。從10月開(kāi)始，MT6573頻頻接獲大單，芯片制造供不應求。

　　與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技1GHz低價(jià)智能手機平臺MT6575也將在明年第一季度量產(chǎn)，目標市場(chǎng)仍舊是千元智能機，屆時(shí)MT6573將進(jìn)一步下調價(jià)格。這意味著(zhù)，聯(lián)發(fā)科技在3G領(lǐng)域高調開(kāi)打價(jià)格戰。

　　此前，聯(lián)發(fā)科技與高通簽署了相關(guān)協(xié)議，采用聯(lián)發(fā)科技WCDMA芯片的終端企業(yè)需要直接向高通繳納授權費。“高通授權費并不影響聯(lián)發(fā)科技，因為這對所有芯片商都是一樣的，大家在同一起跑線(xiàn)上。”聯(lián)發(fā)科技呂向正之前接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，與高通簽署的上述3G專(zhuān)利協(xié)議，并不會(huì )影響聯(lián)發(fā)科技在3G領(lǐng)域的布局和戰略。