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碳化硅（sic）
碳化硅（sic） 文章 進(jìn)入碳化硅（sic）技術(shù)社區
三菱電機將與安世攜手開(kāi)發(fā)SiC功率半導體
- 11月，日本三菱電機、安世半導體（Nexperia）宣布，將聯(lián)合開(kāi)發(fā)高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立產(chǎn)品功率半導體。雙方將聯(lián)手開(kāi)發(fā)，將促進(jìn)SiC寬禁帶半導體的能效和性能提升至新高度，同時(shí)滿(mǎn)足對高效分立式功率半導體快速增長(cháng)的需求。目前芯片供應量尚未確認，預計最早將于2023年內開(kāi)始供應。公開(kāi)消息顯示，安世半導體總部位于荷蘭，目前是中國聞泰科技的子公司。11月初，安世半導體被迫轉手出售其于2021年收購的英國NWF晶圓廠(chǎng)。盡管同屬功率半導體公司，三菱電機與安世半導體的側重點(diǎn)不同，前者以“多個(gè)離散元件組合
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理想自研芯片進(jìn)展曝光：在新加坡設立辦公室，團隊規模已超160人
- 11 月 21 日消息，據晚點(diǎn) LatePost 報道，在芯片自研方面，理想同時(shí)在研發(fā)用于智能駕駛場(chǎng)景的 AI 推理芯片，和用于驅動(dòng)電機控制器的 SiC 功率芯片。報道稱(chēng)，理想目前正在新加坡組建團隊，從事 SiC 功率芯片的研發(fā)。在職場(chǎng)應用 LinkedIn 上，已經(jīng)可以看到理想近期發(fā)布的五個(gè)新加坡招聘崗位，包括：總經(jīng)理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專(zhuān)家、SiC 功率模塊設計專(zhuān)家、SiC 功率模塊工藝專(zhuān)家和 SiC 功率模塊電氣設計專(zhuān)家。報道還稱(chēng)，用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發(fā)重
- 關(guān)鍵字： 理想 自研芯片 新能源汽車(chē) 智能駕駛 AI 推理芯片 驅動(dòng)電機 控制器 SiC 功率芯片。
Omdia：人工智能將在電動(dòng)汽車(chē)革命中超越下一代半導體
- 倫敦2023年11月15日 /美通社/ -- 隨著(zhù)Omdia預測電動(dòng)汽車(chē) (EV) 革命將引發(fā)新型半導體激增，電力半導體行業(yè)的幾十年舊規范正面臨挑戰。人工智能熱潮是否會(huì )產(chǎn)生類(lèi)似的影響？功率分立器件、模塊和IC預測Omdia半導體元件高級分析師卡勒姆·米德?tīng)栴D表示：“長(cháng)期以來(lái)依賴(lài)硅技術(shù)的行業(yè)正受到新材料制造的設備的挑戰和推動(dòng)。氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率器件的開(kāi)發(fā)始于上個(gè)世紀，但它們的技術(shù)成熟度與可持續發(fā)展運動(dòng)相匹配，新材料制造的設備在能源匱乏的世界中有著(zhù)顯著(zhù)的效率提升?！?018 年，特斯拉首次
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Nexperia與三菱電機就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達成戰略合作伙伴關(guān)系
- Nexperia近日宣布與三菱電機公司建立戰略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)碳化硅(SiC) MOSFET分立產(chǎn)品。Nexperia和三菱電機都是各自行業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方聯(lián)手開(kāi)發(fā)，將促進(jìn)SiC寬禁帶半導體的能效和性能提升至新高度，同時(shí)滿(mǎn)足對高效分立式功率半導體快速增長(cháng)的需求。三菱電機的功率半導體產(chǎn)品有助于客戶(hù)在汽車(chē)、家用電器、工業(yè)設備和牽引電機等眾多領(lǐng)域實(shí)現大幅節能。該公司提供的高性能SiC模塊產(chǎn)品性能可靠，在業(yè)界享有盛譽(yù)。日本備受贊譽(yù)的高速新干線(xiàn)列車(chē)采用了這些模塊，并以出色的效率、安全性和可靠性聞名遐邇。N
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氮化鎵取代碳化硅，從PI開(kāi)始？
- 在功率器件選擇過(guò)程中，以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導體越來(lái)越受到了人們的重視，在效率、尺寸以及耐壓等方面都相較于硅有了顯著(zhù)提升，但是如何定量分析這三類(lèi)產(chǎn)品的不同？Power Intergrations（PI）資深培訓經(jīng)理Jason Yan日前結合公司新推出的1250V氮化鎵(GaN)產(chǎn)品，詳細解釋了三類(lèi)產(chǎn)品的優(yōu)劣，以及PI對于三種產(chǎn)品未來(lái)的判斷，同時(shí)還介紹了PI氮化鎵產(chǎn)品的特點(diǎn)及優(yōu)勢。在功率器件選擇過(guò)程中，以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導體越來(lái)越受到了人們的重視，在效率、尺寸以及耐壓等方面都相較于硅
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三菱電機和Nexperia合作開(kāi)發(fā)SiC功率半導體
- 三菱電機將與Nexperia（安世）合力開(kāi)發(fā)SiC芯片，通過(guò)SiC功率模塊來(lái)積累相關(guān)技術(shù)經(jīng)驗。東京--(美國商業(yè)資訊)--三菱電機株式會(huì )社(Mitsubishi Electric Corporation，TOKYO: 6503)今天宣布，將與Nexperia B.V.建立戰略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅(SiC)功率半導體。三菱電機將利用其寬帶隙半導體技術(shù)開(kāi)發(fā)并提供SiC MOSFET芯片，Nexperia將使用這些芯片開(kāi)發(fā)SiC分離器件。電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)正在全球范圍內擴大，并有助于推動(dòng)Si
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電裝5億美元入股這家SiC公司
- 11月6日，株式會(huì )社電裝（Denso）宣布對Coherent的子公司SiC襯底制造商Silicon Carbide LLC注資5億美元，入股后，電裝將獲得該公司12.5%的股權。電裝本次投資將確保6英寸和8英寸SiC襯底的長(cháng)期穩定采購。關(guān)于本次投資，市場(chǎng)方面早有相關(guān)消息傳出。今年9月底有報道稱(chēng)，電裝、三菱電機等多家企業(yè)對投資Coherent的SiC業(yè)務(wù)感興趣，并且已經(jīng)就收購Coherent的SiC業(yè)務(wù)少數股權進(jìn)行過(guò)討論。分拆SiC業(yè)務(wù)能夠給投資者提供更多投資機會(huì )，同時(shí)也是對SiC發(fā)展前景的看好，Coher
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Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應用生產(chǎn)650 V碳化硅整流二極管模塊
- 奈梅亨，2023年11月6日：基礎半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia今日宣布與國際著(zhù)名的先進(jìn)電子器件供應商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作關(guān)系，共同生產(chǎn)新的650 V、20 A碳化硅（SiC）整流器模塊，適用于3 kW至11 kW功率堆棧設計的高頻電源應用，以滿(mǎn)足工業(yè)電源、EV充電站和板載充電器等應用的需要。此次發(fā)布將進(jìn)一步加深雙方長(cháng)期以來(lái)保持的緊密合作關(guān)系。 制造商對下一代功率應用的關(guān)鍵需求是節省空間和減輕
- 關(guān)鍵字： Nexperia KYOCERA 功率應用 650 V 碳化硅 整流二極管
2023年慕尼黑華南電子展：EEPW&應能微電子（深圳）有限公司
- 應能微電子股份有限公司是一家致力于接口保護器件、功率和模擬集成電路 (IC) 設計、制造和銷(xiāo)售的半導體技術(shù)公司。應能成立于2012年，其核心團隊來(lái)自美國硅谷，全產(chǎn)品線(xiàn)皆為自研產(chǎn)品，目前已有500多款產(chǎn)品，90%已上為量產(chǎn)狀態(tài)。應能微的半導體芯片應用市場(chǎng)包括快速增長(cháng)的消費電子 (智能手機、計算機、平板電腦、高清電視、機頂盒等) ，并在通訊、安防、工業(yè)和汽車(chē)上均有廣泛的應用。應能微銷(xiāo)售總監曾總表示，其高性能瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS) 產(chǎn)品系列在漏電、電容和鉗位電壓等關(guān)鍵性能指標上表現出色，硅基MOSFET產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 應能微電子 接口保護器件 碳化硅
東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線(xiàn)
- 11月2日消息，據“智新科技”官微消息，近日，首批采用納米銀燒結技術(shù)的碳化硅模塊從智新半導體二期產(chǎn)線(xiàn)順利下線(xiàn)，完成自主封裝、測試以及應用老化試驗。該碳化硅模塊采用納米銀燒結工藝、銅鍵合技術(shù)，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統工藝改善10%以上，工作溫度可達175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車(chē)續航里程提升5%-8%。據悉，智新半導體碳化硅模塊項目基于東風(fēng)集團“馬赫動(dòng)力”新一代800V高壓平臺，項目于2021年進(jìn)行前期先行開(kāi)發(fā)，2022年12月正式立項為量產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： IGBT 碳化硅 東風(fēng) 智新半導體
應對汽車(chē)檢測認證機構測試需求,泰克提供SiC性能評估整體測試解決方案
- _____近年來(lái)，在國家“雙碳”戰略指引下，汽車(chē)行業(yè)油電切換提速，截至2022年新能源汽車(chē)滲透率已經(jīng)超過(guò)25%。汽車(chē)電動(dòng)化浪潮中，半導體增量主要來(lái)自于功率半導體，根據 Strategy Analytics，功率半導體在汽車(chē)半導體中的占比從傳統燃油車(chē)的21%提升至純電動(dòng)車(chē)的55%，躍升為占比最大的半導體器件。同其他車(chē)用電子零部件一樣，車(chē)規級功率半導體也須通過(guò)AEC-Q100認證規范所涵蓋的7大類(lèi)別41項測試要求。對于傳統的硅基半導體器件，業(yè)界已經(jīng)建立了一套成熟有效的測試評估流程。而對于近兩年被普遍應用于開(kāi)發(fā)
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē)檢測認證 泰克 SiC
滿(mǎn)足市場(chǎng)對下一代碳化硅器件的需求
- 一些新出現的應用使地球的未來(lái)充滿(mǎn)了激動(dòng)人心的可能性，但同時(shí)也是人類(lèi)所面臨的最大技術(shù)挑戰之一。例如，雖然太陽(yáng)能可以提供無(wú)限的能源，但要想成功商業(yè)化，設計人員必須提供更高的功率和效率，同時(shí)不增加成本或尺寸。在汽車(chē)領(lǐng)域，目前電動(dòng)汽車(chē) (EV) 已經(jīng)非常普及，但由于人們擔心可用充電基礎設施、充電所需時(shí)間和續航里程有限等問(wèn)題，電動(dòng)汽車(chē)的普及仍然受到了限制。在這種情況下，設計人員面臨的挑戰包括如何提高電氣效率、優(yōu)化動(dòng)力總成的尺寸和重量，包括主驅逆變器和車(chē)載充電器 (OBC) 等元件，并不斷降低成本。碳化硅器件的優(yōu)勢硅
- 關(guān)鍵字： 安森美 碳化硅
通過(guò)碳化硅(SiC)增強電池儲能系統
- 電池可以用來(lái)儲存太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源在高峰時(shí)段產(chǎn)生的能量，這樣當環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時(shí)，就可以利用這些儲存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲能系統 (BESS) 的拓撲結構，然后介紹了安森美(onsemi) 的EliteSiC 方案，可作為硅MOSFET 或IGBT開(kāi)關(guān)的替代方案，改善 BESS 的性能。BESS的優(yōu)勢最常用的儲能方法有四種，分別是電化學(xué)儲能、化學(xué)儲能、熱儲能和機械儲能。鋰離子電池是家喻戶(hù)曉的電化學(xué)儲能系統，具有高功率密度、高效率、外形緊湊、模塊化等特點(diǎn)。此外，鋰離子電池技術(shù)成熟，因
- 關(guān)鍵字： 202310 碳化硅 SiC 電池儲能系統
良率超 50%，全球第三大硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶明年試產(chǎn) 8 英寸 SiC
- IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股（GlobalWafers）董事長(cháng)徐秀蘭表示，公司克服了量產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓的重重技術(shù)難關(guān)，已經(jīng)將 SiC 晶圓推進(jìn)至 8 英寸，和國際大廠(chǎng)保持同步。徐秀蘭預估將會(huì )在 2024 年第 4 季度開(kāi)始小批量出貨 8 英寸 SiC 產(chǎn)品，2025 年大幅增長(cháng)，到 2026 年占比超過(guò) 6 英寸晶圓。環(huán)球晶圓表示目前較好地控制了 8 英寸晶圓良率，已經(jīng)超過(guò) 50%，而且有進(jìn)一步改善的空間，明年上半年開(kāi)始交付相關(guān)樣品。IT之家從報道中
- 關(guān)鍵字： 晶圓廠(chǎng) SiC
中芯集成正式設立碳化硅公司，上汽/立訊精密/寧德時(shí)代等現身股東榜
- 10月25日，中芯集成發(fā)布公告稱(chēng)，新設立合資公司芯聯(lián)動(dòng)力科技（紹興）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯聯(lián)動(dòng)力”）已完成了工商注冊登記手續，并取得紹興市越城區市場(chǎng)監督管理局核發(fā)的《營(yíng)業(yè)執照》。根據中芯集成公告，芯聯(lián)動(dòng)力將運營(yíng)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)項目，注冊資本人民幣5億元，中芯集成使用自有資金出資人民幣2.55億元，占注冊資本總額51.00%?；诤腺Y公司的股權結構，合資公司將被納入公司合并報表范圍，系公司控股子公司。從投資股東上看，芯聯(lián)動(dòng)力創(chuàng )始股東包括中芯集成、芯聯(lián)合伙和博原資本、立訊精密家族辦公室立翎基金、上汽集團旗
- 關(guān)鍵字： 中芯集成 碳化硅
碳化硅（sic）介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條碳化硅（sic）!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對碳化硅（sic）的理解，并與今后在此搜索碳化硅（sic）的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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