電子設計.集成電路文章進(jìn)入電子設計.集成電路技術(shù)社區

再談今年世界半導體市場(chǎng)

　　據SIA（美國半導體協(xié)會(huì )）統計，今年5月世界半導體的銷(xiāo)售比4月增長(cháng)2.8%，但比2007年5月同比增長(cháng)7.7%，達218億美元。這是自2007年1月同比增長(cháng)9.7%后的首次，而從1~5月的累計銷(xiāo)售額計算同比增長(cháng)5.3%，達1034億美元。因此，SIA對半導體業(yè)的前景信心有增，認為超過(guò)原預測全年增長(cháng)4.3%的可能性很大。究其增長(cháng)原由，主要是由于中國。南美、印度等發(fā)展中國家的消費電子需求殷切。　　反觀(guān)美國市場(chǎng)，雖有應針對次貸問(wèn)題的退還所得稅之舉以促消費，但美國市場(chǎng)實(shí)際正在緩慢消退。據SIA分析，以前美
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西部首個(gè)“國字號”電子信息商務(wù)區花落成都

　　昨日，記者從武侯區獲悉，該區被中國電子商會(huì )正式授予“中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)核心商務(wù)區”稱(chēng)號。拿下西部首個(gè)“國字號”牌匾，武侯區將得到更多來(lái)自國家的政策支持，推動(dòng)成都“科技一條街”更快的發(fā)展。　　三大產(chǎn)業(yè)聚集　　摘得西部國字號桂冠　　近日中國電子商會(huì )正式作出回復，授予成都市武侯區“中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)核心商務(wù)區”稱(chēng)號。　　作為行業(yè)最權威的中國電子商會(huì )，認為成都市是西部的科技、經(jīng)濟、商貿中心和門(mén)戶(hù)
關(guān)鍵字：電子信息集成電路數字娛樂(lè ) 信息安全

封裝業(yè)：加快與制造融合中高端市場(chǎng)看好

　　一直以來(lái)，封裝業(yè)就是我國集成電路發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。不可否認，目前國內市場(chǎng)需求還主要集中在中低檔封裝產(chǎn)品中，但隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將需要大量高端封裝產(chǎn)品。芯片集成度快速提高，高端封裝產(chǎn)品的技術(shù)含量日益加重，新的封裝技術(shù)的導入，將給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機遇、商機和挑戰。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)兼封裝分會(huì )理事長(cháng)畢克允曾指出，我國需要加快在先進(jìn)封裝技術(shù)上的創(chuàng )新，以確保封測業(yè)的長(cháng)足發(fā)展。　　儲備中高端封測技術(shù) 　　作為集成電路的后道，封裝技術(shù)正在向微組裝技術(shù)、裸芯片技術(shù)、圓片級封裝發(fā)展，封裝測試廠(chǎng)家的技術(shù)
關(guān)鍵字：封裝業(yè) 集成電路 3G 富士通半導體

市場(chǎng)技術(shù)雙輪驅動(dòng) IC產(chǎn)業(yè)尋求突圍

　　金秋9月，以“加強產(chǎn)業(yè)合作，完善產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)創(chuàng )新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會(huì )暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會(huì )各界人士將展示現有成果，探討競爭策略，交流發(fā)展經(jīng)驗。在全球經(jīng)濟增速放緩、半導體產(chǎn)業(yè)寒氣逼人的大背景下，中國半導體企業(yè)將如何渡過(guò)難關(guān)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。　　危機考驗中國半導體業(yè) 　　進(jìn)入2008年以來(lái)，美國次貸危機和國際原油價(jià)格上漲對全球經(jīng)濟的負面影響進(jìn)一步擴大，全球半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)低速增長(cháng)期，而中國半導體產(chǎn)業(yè)也受到了一定
關(guān)鍵字：集成電路 IC 半導體 CSIA

我國電子元件與材料的若干戰略思考

　　無(wú)源電子元件是一大類(lèi)重要的電子信息產(chǎn)品，是各類(lèi)電子信息產(chǎn)品的基礎。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無(wú)源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的 46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過(guò)其價(jià)格。不難看出，無(wú)源電子元件已經(jīng)成為制約整機進(jìn)一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。　　無(wú)源電子元件在我國經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展中的地位　　電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分，也是電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。電子設備一般都是由基本的電子元件構成的
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KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統 SURFSCAN SP2XP

　　日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專(zhuān)供集成電路(IC) 市場(chǎng)采用的全新控片檢測系統，該系統是根據去年在晶片制造市場(chǎng)上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開(kāi)發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類(lèi)型和大小來(lái)分類(lèi)方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠(chǎng)提供卓越的制程機臺監控而設計，使其能將領(lǐng)
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西永微電園與臺灣元隆電子簽訂合作備忘錄

　　昨天上午，臺灣民間永續和平共創(chuàng )雙贏(yíng)考察團團長(cháng)、臺灣元隆電子股份有限公司董事長(cháng)陳清忠一行來(lái)到西永微電園參觀(guān)考察，雙方就推動(dòng)渝臺信息產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展相關(guān)事宜簽訂了合作備忘錄。　　西永微電園作為市政府重點(diǎn)規劃建設的國家級電子信息產(chǎn)業(yè)基地，產(chǎn)業(yè)用地規模達30平方公里，已初步形成集成電路、軟件與信息服務(wù)外包、通信、汽車(chē)電子、光電等電子信息產(chǎn)業(yè)集群，其中臺商聚集效應明顯，投資總額占比60%.根據備忘錄，雙方同意在重慶西永微電園合作規劃建設中國重慶臺灣信息產(chǎn)業(yè)園，重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區加掛“中國重慶
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國家集成電路設計基地奏響七“芯”之歌

自2000年起，為發(fā)展我國集成電路事業(yè)，國家先后在上海、西安、北京、成都、無(wú)錫、深圳，杭州建立了七個(gè)國家集成電路設計基地，這七個(gè)基地分散開(kāi)來(lái)，就像我國科學(xué)之園鮮花，燦爛綻放。彈指一揮間，八年時(shí)間過(guò)去了，這八年間我國的集成電路事業(yè)發(fā)展迅速，七個(gè)國家基地功不可沒(méi)。八年中，我國IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現長(cháng)足的發(fā)展，個(gè)別領(lǐng)域的增長(cháng)達十幾倍；產(chǎn)業(yè)的總量，規模企業(yè)的總量都有很大的提高。從發(fā)展的角度來(lái)講：企業(yè)數、人才數、產(chǎn)
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基于Switched-RC技術(shù)的0.8 V帶通濾波器

　　1 引言　　隨著(zhù)集成電路步入深亞微米階段，便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)份額的不斷擴大，低電壓低功耗集成電路已成為該類(lèi)電子產(chǎn)品的發(fā)展主流。由于電源電壓的降低，很多模擬集成電路芯片中的基本單元需要重新設計，特別是目前廣泛應用于信號處理系統的開(kāi)關(guān)電容電路芯片也面臨著(zhù)低壓工作問(wèn)題，即低壓時(shí)開(kāi)關(guān)電容電路中浮動(dòng)開(kāi)關(guān)呈高阻態(tài)，影響信號無(wú)法正常通過(guò)。　　目前解決低壓情況下開(kāi)關(guān)電容電路中浮動(dòng)MOS開(kāi)關(guān)管的導通問(wèn)題，主要有以下幾種方案：用低閾值電壓器件，用電壓倍增電路，使用開(kāi)關(guān)運放技術(shù)以及本文使用的開(kāi)關(guān)電阻電容(Swit
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TI推出具有集成時(shí)鐘抖動(dòng)清除器高靈活性四通道SerDes器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可實(shí)現速度達 30 Gbps 雙向點(diǎn)對點(diǎn)數據傳輸速率的四通道串行器／解串器 (SerDes) 集成電路。該器件具備高靈活性，可配置為 XAUI 或 10 GFC 收發(fā)器。這種多速率收發(fā)器支持每串行通道 (serial lane) 600 Mbps 至 3.75 Gbps 的寬泛數據帶寬，可解決千兆以太網(wǎng)鏈接或背板與前基板 (front plane) 的連接等各種應用的設計技術(shù)難題。　　一體化小型 TLK3134 器件不但可執行并行至串行、串行至并行之間的相互轉
關(guān)鍵字： TI 集成電路收發(fā)器以太網(wǎng)

中國設計應體現智能性和互聯(lián)性

Altium有限公司全球總裁兼首席執行官艾瑪·勒羅素　　電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計特別是板級設計正在發(fā)生根本性的變化，硬件設計軟件化的趨勢日益明顯，這不禁使人想起大約20年前低成本微處理器的出現給行業(yè)帶來(lái)的深遠影響。把握電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計變化帶來(lái)的機會(huì )，解決變化帶來(lái)的問(wèn)題，是我們必須面對的機遇和挑戰。　　最新、最先進(jìn)的設計工具往往十分昂貴，已成為攔截在設計創(chuàng )新前面一道高高的門(mén)檻。電子設計業(yè)領(lǐng)先的一體化電子產(chǎn)品設計解決方案開(kāi)發(fā)商Altium有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Altium）的理念就是要降低這一門(mén)檻，
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Power Integrations的EcoSmart?技術(shù)已節省30多億美元的能源費用

　　美國加利福尼亞州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）自1998年推出高能效EcoSmart節能技術(shù)以來(lái)，大約已為全世界的消費者、公司和機構節省了30億美元以上的電費。此項技術(shù)還使發(fā)電廠(chǎng)減少了大約2000萬(wàn)噸的二氧化碳排放量，這相當于300多萬(wàn)輛汽車(chē)每年的尾氣排放量。　　大多數電子產(chǎn)品都需要電源將高壓交流市電轉換為低壓直流電。Power Integrations
關(guān)鍵字：集成電路 Power Integrations 電源電子元件能源

半導體特征循環(huán)與可重構芯片

　　1 引言　　1965 年，摩爾用三個(gè)集成電路產(chǎn)品集成度隨時(shí)間的增長(cháng)數據，外加1959 年的晶體管（集成度為1）和1965 年預計可推出的實(shí)驗室產(chǎn)品（有64 個(gè)元件），用半對數坐標，外插預測到十年后集成電路的集成度將達到65,000 個(gè)元件。1975 年預測成真，隨后被稱(chēng)為“摩爾定律”。近40 年來(lái)，“摩爾定律”作為半導體發(fā)展的指南針對整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了重大影響。由此我們可以體會(huì )到總結規律、預測發(fā)展的重要意義。半導體產(chǎn)品是半導體技術(shù)的載體，也是半導體
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完善政策激勵體系促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　集成電路產(chǎn)業(yè)政策對于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。當前，我國已經(jīng)具備較好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，但依然面臨一定問(wèn)題，需要進(jìn)一步在各部委的聯(lián)動(dòng)下，形成完善的政策激勵體系，促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。　　自上世紀80年代以來(lái)，除美國、日本、德國等發(fā)達國家外，以中國臺灣、韓國、新加坡等為代表的國家和地區也紛紛出臺了一系列產(chǎn)業(yè)扶持措施，派出大批技術(shù)人才到發(fā)達國家進(jìn)行研修與開(kāi)展技術(shù)合作，并投入巨資發(fā)展自主的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，創(chuàng )新產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，取得了巨大成功。從而，為其實(shí)施高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略、實(shí)現國民經(jīng)濟轉型與可持續發(fā)展、保障國
關(guān)鍵字：集成電路產(chǎn)業(yè) 政策聯(lián)盟代工