電子設計.集成電路文章進(jìn)入電子設計.集成電路技術(shù)社區

2008年IC產(chǎn)業(yè)迷霧繚繞市場(chǎng)將會(huì )擴張?

? 對集成電路的預測競賽正式開(kāi)始于這周，將會(huì )有許多市場(chǎng)研究者發(fā)布他們各種各樣的預言。就像往常一樣，對2008年的展望，這些專(zhuān)家也會(huì )眾說(shuō)紛紜。對于產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，有好消息，也有壞消息。IC市場(chǎng)在經(jīng)歷了相對乏味的2007年后，2008年將會(huì )上升，但是今年的投資額預計將降低10%甚至更多。對于2008年的IC市場(chǎng)增長(cháng)率的預測滿(mǎn)天飛，從6.2%到12%都有。那么這些預言家的理論，誰(shuí)對誰(shuí)錯呢?這真的很重要么？無(wú)論如何，以下即為來(lái)自不同研究機構的預言： SemicoResearch：12% IC
關(guān)鍵字： IC產(chǎn)業(yè) 半導體集成電路分析預測

全球集成電路產(chǎn)業(yè)：創(chuàng )新與變化并存

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是一門(mén)充滿(mǎn)創(chuàng )新和變數的產(chǎn)業(yè)。從1958年第一塊集成電路誕生以來(lái)，半個(gè)世紀的歷程演繹了令人興奮不已的快速進(jìn)步。這既是一個(gè)世人驚羨鐘愛(ài)的產(chǎn)業(yè)，又是一個(gè)使人嘔心瀝血不斷面對創(chuàng )新和變數的產(chǎn)業(yè)。　　規模迅速擴大競爭愈加激烈　　全球產(chǎn)業(yè)規模2007年將達到2571美元　　各國政府對IC產(chǎn)業(yè)無(wú)不傾盡全力　　產(chǎn)業(yè)規模迅速擴大。1985年到1999年15年間，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的年均增長(cháng)率達到16.2%。2000年以來(lái)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始步入一個(gè)平穩增長(cháng)的時(shí)期，1999年到2006年7年間，其年
關(guān)鍵字：集成電路晶圓 IC

我國集成電路2010年產(chǎn)量將達800億塊

　　在信息產(chǎn)業(yè)部網(wǎng)站上發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專(zhuān)項規劃》，規劃介紹了“十五”期間我國集成電路的發(fā)展情況，并對“十一五”期間集成電路的發(fā)展做出了規劃。　　“十五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)規模迅速擴大。2005年集成電路產(chǎn)量達到266億塊，銷(xiāo)售收入由2000年的186億元提高到2005年的702億元，年均增長(cháng)30.4%，占世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額由1.2%提高到4.5%。　　盡管“十五
關(guān)鍵字：集成電路芯片測試

二手設備為IC制造業(yè)提供機遇挑戰本土

　　近年來(lái)，全球12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能持續增長(cháng)。據業(yè)內專(zhuān)家透露，2007年全球12英寸生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能增長(cháng)20%，而且在2008年還將維持增長(cháng)的趨勢，DRAM、Flash等產(chǎn)品的生產(chǎn)將由8英寸生產(chǎn)線(xiàn)陸續轉至12英寸生產(chǎn)線(xiàn)。由此產(chǎn)生的直接后果是一部分8英寸生產(chǎn)線(xiàn)將面臨停產(chǎn)，專(zhuān)家預計有相當數量的8英寸二手生產(chǎn)設備將向中國內地轉移。在此大環(huán)境之下，中國的IC制造企業(yè)能否把握機遇，趁勢以較低的成本迅速擴大產(chǎn)能?而中國的設備制造企業(yè)又能否直面海外二手設備的挑戰，在競爭中不斷壯大自己? 　　二手設備為IC制造業(yè)提供機
關(guān)鍵字：集成電路 IC 傳感器

集成電路可測性設計中網(wǎng)表的解析與實(shí)現

1．前言　　隨著(zhù)微電子制造技術(shù)向深亞微米方向發(fā)展，數字集成電路的集成度也越來(lái)越高，而半導體工藝中可能引入各種失效，另外材料的缺陷以及工藝的偏差都可能會(huì )導致芯片中電路連接的短路、斷路以及器件結間穿通等問(wèn)題。這樣的物理失效必然導致電路功能或者性能方面的故障。為了保證設計的正確性，在制造和使用芯片時(shí)必須要對其進(jìn)行測試。目前最有效的方法就是采用可測性設計技術(shù)(DFT，De-sign For Testability)，即在設計時(shí)就保證電路的可測性。　　對數字邏輯電路的測試包括功能測試和結構測試。功能測試是檢
關(guān)鍵字：集成電路

MAX4145在偽隨機碼產(chǎn)生電路中的應用

　　1　引言　　隨著(zhù)超大規模集成電路技術(shù)、微處理器技術(shù)的飛速發(fā)展和一些新型元器件的應用，擴頻技術(shù)已經(jīng)廣泛地應用到通信的各個(gè)方面。圖1所示是一種擴頻通信系統的原理框圖。　　　　一般情況下，擴頻通信系統中的發(fā)射機和接收機都必須預先知道一個(gè)預置的擴頻碼，這種擴頻碼實(shí)際上是一個(gè)足夠長(cháng)且盡量接近于噪聲的偽隨機數字序列。系統通過(guò)偽隨機碼的捕獲與相關(guān)可以獲得二分之一碼元寬度的同步精度。這樣，偽隨機碼的質(zhì)量以及跟蹤和同步的精度對通信質(zhì)量有著(zhù)直接的影響。因此，設計性能優(yōu)異的高共模抑制比、低噪
關(guān)鍵字： MAX4145 集成電路微處理器

借鑒國際經(jīng)驗推動(dòng)我國IC產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展

　　1947年第一只晶體管在貝爾實(shí)驗室誕生，揭開(kāi)了電子信息技術(shù)發(fā)展新紀元。1958年德州儀器公司和仙童公司成功地開(kāi)發(fā)出全球第一顆集成電路。半個(gè)世紀以來(lái)，微電子技術(shù)和集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起，大大推動(dòng)了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)了經(jīng)濟繁榮和社會(huì )進(jìn)步?，F在，芯片、微處理器、存儲器等集成電路產(chǎn)品，已不再是技術(shù)名詞，而是與人們日常生活休戚相關(guān)的東西;專(zhuān)業(yè)內常用的摩爾定律、晶圓代工線(xiàn)(Foundry)、無(wú)制造線(xiàn)集成電路企業(yè)(Fabless)、集成器件制造模式(IDM)等已成為社會(huì )經(jīng)濟學(xué)界日常討論的內容。當今集成電路技術(shù)已進(jìn)入納
關(guān)鍵字：集成電路晶體管摩爾定律模擬IC

08中國集成電路設計公司重組盤(pán)整不可避免

　　中國集成電路設計業(yè)起步較晚，近幾年時(shí)間一直高速發(fā)展，保持30-50%高速增長(cháng)，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )設計分會(huì )統計2007年年增長(cháng)只有12%，遠低于前幾年的快速增長(cháng)。　　2008年相信對于超過(guò)500家集成電路設計公司中的大多數將更加艱難，幾年來(lái)對集成電路設計業(yè)的連續投資2008年到達收獲盤(pán)整期，上市的上市，重組的重組，清盤(pán)的清盤(pán)，一些成功把握市場(chǎng)脈搏的公司會(huì )繼中星微、珠海炬力、上海展訊后進(jìn)入資本市場(chǎng)，更多的公司則可能面臨被收購甚至清盤(pán)的命運。　　超過(guò)五百家集成電路設計公司可能比全世界集成電路設計
關(guān)鍵字：集成電路 VC EDA IC設計

2008年IC產(chǎn)業(yè)迷霧繚繞市場(chǎng)將會(huì )擴張?

　　對集成電路的預測競賽正式開(kāi)始于這周，將會(huì )有許多市場(chǎng)研究者發(fā)布他們各種各樣的預言。　　就像往常一樣，對2008年的展望，這些專(zhuān)家也會(huì )眾說(shuō)紛紜。對于產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，有好消息，也有壞消息。IC市場(chǎng)在經(jīng)歷了相對乏味的2007年后，2008年將會(huì )上升，但是今年的投資額預計將降低10%甚至更多。　　對于2008年的IC市場(chǎng)增長(cháng)率的預測滿(mǎn)天飛，從6.2%到12%都有。　　那么這些預言家的理論，誰(shuí)對誰(shuí)錯呢?這真的很重要么?無(wú)論如何，以下即為來(lái)自不同研究機構的預言：　　SemicoResearch：12%
關(guān)鍵字：集成電路 IC 芯片模擬IC

2008中國集成電路設計公司重組、盤(pán)整不可避免

　　中國集成電路設計業(yè)起步較晚，近幾年時(shí)間一直高速發(fā)展，保持30-50%高速增長(cháng)，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )設計分會(huì )統計2007年年增長(cháng)只有12%，遠低于前幾年的快速增長(cháng)。　　2008年相信對于超過(guò)500家集成電路設計公司中的大多數將更加艱難，幾年來(lái)對集成電路設計業(yè)的連續投資2008年到達收獲盤(pán)整期，上市的上市，重組的重組，清盤(pán)的清盤(pán)，一些成功把握市場(chǎng)脈搏的公司會(huì )繼中星微、珠海炬力、上海展訊后進(jìn)入資本市場(chǎng)，更多的公司則可能面臨被收購甚至清盤(pán)的命運。　　超過(guò)五百家集成電路設計公司可能比全世界集成電路設計
關(guān)鍵字：集成電路半導體 IC 制造制程

借鑒國際經(jīng)驗推動(dòng)我國IC產(chǎn)業(yè)持續快速發(fā)展

　　編者按：我國半導體產(chǎn)業(yè)日益成為全球化的產(chǎn)業(yè)，把握和立足全球市場(chǎng)是本土企業(yè)無(wú)法回避的選擇。在全球半導體市場(chǎng)變化多端、技術(shù)加速演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈演變加劇的大背景下，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )《發(fā)展和變化中的全球集成電路產(chǎn)業(yè)》報告的出版恰逢其時(shí)。本報特刊登行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)俞忠鈺撰寫(xiě)的序言，以及主要章節的內容精華，以饗讀者。　　1947年第一只晶體管在貝爾實(shí)驗室誕生，揭開(kāi)了電子信息技術(shù)發(fā)展新紀元。1958年德州儀器公司和仙童公司成功地開(kāi)發(fā)出全球第一顆集成電路。半個(gè)世紀以來(lái)，微電子技術(shù)和集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起，大大推動(dòng)了信息產(chǎn)
關(guān)鍵字：半導體 IC 集成電路模擬IC

專(zhuān)家分析：2008集成電路重組盤(pán)整不可避免

　　中國集成電路設計業(yè)起步較晚，近幾年時(shí)間一直高速發(fā)展，保持30-50%高速增長(cháng)，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )設計分會(huì )統計2007年年增長(cháng)只有12%，遠低于前幾年的快速增長(cháng)。　　2008年相信對于超過(guò)500家集成電路設計公司中的大多數將更加艱難，幾年來(lái)對集成電路設計業(yè)的連續投資2008年到達收獲盤(pán)整期，上市的上市，重組的重組，清盤(pán)的清盤(pán)，一些成功把握市場(chǎng)脈搏的公司會(huì )繼中星微、珠海炬力、上海展訊后進(jìn)入資本市場(chǎng)，更多的公司則可能面臨被收購甚至清盤(pán)的命運。　　超過(guò)五百家集成電路設計公司可能比全世界集成電路設計
關(guān)鍵字：集成電路重組消費電子

國產(chǎn)半導體進(jìn)入大生產(chǎn)遭困境急需工藝線(xiàn)橋梁

　　集成電路設備從樣機的誕生到最終上大生產(chǎn)線(xiàn)，需要一個(gè)臺階，即建立工藝實(shí)驗線(xiàn)或工藝引導線(xiàn)，為設備廠(chǎng)商的產(chǎn)品最終進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)提供“實(shí)戰經(jīng)驗”。　　日前，中微半導體設備(上海)有限公司于在日本舉辦的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65納米及45納米高端芯片加工設備，而本月11日，由芯碩半導體(中國)有限公司研制的國內首臺亞微米級無(wú)掩膜(直寫(xiě)式)光刻機在合肥通過(guò)科技成果鑒定，一舉填補國內空白，這兩條消息的相繼宣布，無(wú)疑為國產(chǎn)半導體設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展打了一劑強心針。　　提高技術(shù)鋪平進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)
關(guān)鍵字：集成電路半導體 IC 半導體材料

國家1-2億元支持集成電路研發(fā)

　　日前獲悉，國家鼓勵軟件及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的18號文的替代政策《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項資金管理暫行辦法》(下稱(chēng)132號文)的實(shí)施細則和今年項目指南已進(jìn)入財政部、信息產(chǎn)業(yè)部和發(fā)改委三部委會(huì )簽階段。相關(guān)人士向記者透露說(shuō)，如果順利通過(guò)三部委會(huì )簽，該實(shí)施細則和今年的項目指南將于8月份正式出臺。　　據記者了解，132號文的項目指南將每年發(fā)布一次。今年的項目指南涵蓋面比較廣，包括計算機、通訊、汽車(chē)電子、安全、政府信息化、企業(yè)信息化等所用到的集成電路芯片的研發(fā)，另外對于制造工藝、封裝工藝、測試技術(shù)等也將撥出專(zhuān)
關(guān)鍵字：集成電路封裝測試邏輯電路

全球芯片代工產(chǎn)業(yè)現狀及趨勢分析

　　19世紀80年代以前，所有的集成電路制造企業(yè)都是IDM(集成器件制造)類(lèi)型的企業(yè)，1987年，中國臺灣積體電路公司的成立標志著(zhù)全球集成電路制造業(yè)中出現了一種新類(lèi)型企業(yè)，芯片代工企業(yè)既Foundry。　　Foundry的出現代表著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)的垂直分工模式的形成。經(jīng)過(guò)幾十年發(fā)展，目前全球Foundry廠(chǎng)商主要分布在亞太地區，代表性企業(yè)有臺積電、臺聯(lián)電、中芯國際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠(chǎng)商與IDM廠(chǎng)商一起組成全球集成電路制造業(yè)的兩大陣營(yíng)。　　Foundry廠(chǎng)商的主營(yíng)業(yè)務(wù)是芯片代工，
關(guān)鍵字：集成電路芯片代工 IC 制造制程