電子設計.集成電路文章進(jìn)入電子設計.集成電路技術(shù)社區

對我國集成電路產(chǎn)業(yè)新政策的期待和建議

　　縱觀(guān)中國半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策，主要可分成4個(gè)階段：一是上世紀80年代的4項優(yōu)惠政策，二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專(zhuān)項，三是2000年頒布的國發(fā)18號文，四是目前的“十一五”發(fā)展規劃。應該說(shuō)，國發(fā)18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實(shí)推動(dòng)了我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但對半導體產(chǎn)業(yè)而言，這些政策沒(méi)有顧及半導體分立器件產(chǎn)業(yè)和集成電路封裝業(yè)、支撐業(yè)，使半導體產(chǎn)業(yè)鏈前后脫節。　　
關(guān)鍵字：半導體集成電路分立器件封裝

一種基于省時(shí)考慮的深亞微米VLSI的物理驗證方法

　　前言　　超大規模集成電路設計進(jìn)入到深亞微米工藝后，以時(shí)序驅動(dòng)為主的開(kāi)發(fā)方法使用更加普遍，面臨的新挑戰也隨之而來(lái)：為了可制造性而要面臨越來(lái)越多的金屬層密度問(wèn)題和天線(xiàn)效應問(wèn)題，同時(shí)面積減小了，但由于連線(xiàn)延時(shí)效應影響，給布局布線(xiàn)帶來(lái)了困難，以至于不得不根據布線(xiàn)后時(shí)序的結果回過(guò)頭重新調整時(shí)序約束以保證后面布線(xiàn)后滿(mǎn)足時(shí)序要求。這使得整個(gè)后端的時(shí)間進(jìn)度壓力加大，尤其對物理驗證而言，作為后端設計人員將設計交給代工廠(chǎng)家前的最后一道程序，時(shí)間被壓縮的很緊。因此有必要提出一套成熟的物理驗證方法，來(lái)加快
關(guān)鍵字：集成電路深亞微米物理驗證天線(xiàn)

片上網(wǎng)絡(luò )交換機制的研究

　　1．引言　　集成電路技術(shù)在過(guò)去的幾十年中得到了飛速的發(fā)展，在單一芯片上可集成的晶體管數目遵循著(zhù)摩爾定律不斷增加，片上通信機制也經(jīng)歷了從點(diǎn)對點(diǎn)到總線(xiàn)結構的轉變。但是在實(shí)際的操作中，總線(xiàn)結構也暴露出了相當多的技術(shù)問(wèn)題，比如，可擴展性差、定時(shí)困難、可重用性不佳等，并且也不具備并行通信能力。隨著(zhù)片上器件數目的進(jìn)一步增加，為了使各部件之間更好的通信，總線(xiàn)結構已經(jīng)不能勝任，芯片設計者需要尋求一種新的結構來(lái)解決片上器件互連的問(wèn)題。于是，人們紛紛將目光聚焦于運用網(wǎng)絡(luò )技術(shù)來(lái)解決芯片中器件互連的問(wèn)題上，從而使片上網(wǎng)絡(luò )
關(guān)鍵字：集成電路片上網(wǎng)絡(luò ) 路由器網(wǎng)絡(luò )接口

基于FPGA的數據無(wú)阻塞交換設計

　　0 引言　　隨著(zhù)FPGA和大規模集成電路的發(fā)展，數據交換的實(shí)現有了新的方法。在該設計中，FPGA完成串口數據信號(TXD、RXD)的交換，專(zhuān)用的時(shí)隙交換芯片完成串口握手線(xiàn)(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交換。內部有硬件沖突監測功能，能夠自動(dòng)檢測到2個(gè)終端同時(shí)連接到同一個(gè)信道或2個(gè)信道連接到同一個(gè)終端，并自動(dòng)將舊的連接狀態(tài)拆除，建立新的鏈路。這樣就使原來(lái)的連接終端進(jìn)入空閑狀態(tài)，保證終端和信道時(shí)間軸上的無(wú)縫隙切換。通過(guò)判斷RI的狀態(tài)，它還可以監視信道DCE的狀態(tài)，判斷出信道是否有請求
關(guān)鍵字： FPGA 集成電路數據交換串口

LSI 針對移動(dòng)硬盤(pán)驅動(dòng)器推出新一代前置放大器IC

　　日前，LSI公司（NYSE:LSI）宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成電路(IC)現已開(kāi)始向部分OEM客戶(hù)提供樣片。PA2700是一款專(zhuān)為筆記本電腦市場(chǎng)中2.5英寸移動(dòng)硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)而設計的高性能、低功耗前置放大器。　　LSI存儲外設部執行副總裁RuedigerStroh指出："LSI致力于成為全球領(lǐng)先的HDD芯片供應商，并為實(shí)現這一目標而不斷采取有力措施。我們的前置放大器產(chǎn)品銷(xiāo)量不斷上升，而且六大業(yè)界領(lǐng)先HDD供應商中有四家正在使用PA2700樣片。至此，
關(guān)鍵字： LSI 放大器集成電路 PA2700

地面數字電視解碼采用AVS標準是趨勢

　　地面無(wú)線(xiàn)接收終端的形式和功能在很大程度上要為運營(yíng)商的商業(yè)模式服務(wù)，而采用高效率、高壓縮的先進(jìn)信源編碼技術(shù)是支持地面數字電視運營(yíng)商發(fā)展多種商業(yè)模式的技術(shù)基礎。相比較傳統的MPEG2編碼標準，新一代的編碼標準如H.264、AVS等技術(shù)可以更有效地利用寶貴的有限頻道資源。在同樣的頻寬、同等的圖像質(zhì)量前提條件下，采用這些新一代的先進(jìn)編碼標準提供的節目是采用MPEG2標準的2～3倍或者更多。同時(shí)，由于新一代的編碼技術(shù)從一開(kāi)始就考慮了低碼率的應用，因此也更適合于未來(lái)的移動(dòng)視頻服務(wù)。　
關(guān)鍵字：數字電無(wú)線(xiàn)接收終端 AVS 集成電路

一款USBkey用MCU電路早期失效問(wèn)題初探

　　1 問(wèn)題的提出　　我公司生產(chǎn)的USBkey產(chǎn)品所使用的MCU電路，自2007年9月初USBkey產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn)化后，我們對其部分產(chǎn)品做了電老化試驗，發(fā)現該款電路早期失效問(wèn)題達不到我們要求，上電以后一段時(shí)間內失效率為千分之一點(diǎn)五左右。為此，我們從去年10月到今年2月對所生產(chǎn)的產(chǎn)品(已發(fā)出的除外)全部進(jìn)行了電老化篩選，通過(guò)這項工作發(fā)現了一些規律性的東西，對提高電子產(chǎn)品的安全可靠性有一定指導意義。　　2 試驗條件的設定　　造成電路早期失效的原因很多，從IC設計到半導體生產(chǎn)工藝、電路封裝、焊接裝配等
關(guān)鍵字： MCU IC設計失效集成電路

散兵游勇難承IC產(chǎn)業(yè)夢(mèng)想大量公司倒閉

　　2008年6月底，經(jīng)歷了幾番詢(xún)價(jià)之后，因無(wú)人愿意接手，陳立（化名）的IC設計公司黯然散伙。　　雖然如此，陳立沒(méi)有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000萬(wàn)美元的價(jià)格出售給美國一家半導體設計公司，這個(gè)公司更換CEO后決定放棄接手。這相當于陳立和他的伙伴們白撿了一千萬(wàn)美元的收購資金，他們足以全身而退。而美國公司新CEO放棄的理由竟然是——“（陳立）這樣的IC設計公司不會(huì )有發(fā)展，接了還不如不接。” 　　然而，大部分IC設計企業(yè)沒(méi)有陳立這么幸運。經(jīng)
關(guān)鍵字： IC設計半導體集成電路 3G 奧運

英飛凌推出單片多頻帶UHF發(fā)射器系列

　　英飛凌科技股份公司近日推出適用于無(wú)線(xiàn)控制應用的下一代高度集成化發(fā)射器集成電路。　　全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型號，都裝有一顆適用于1GHz ISM 子頻的ASK/FSK多頻帶發(fā)射器，以及通過(guò)特定的嵌入式混合信號外設增強的8051微控制器。內裝SmartLEWIS MCU的遙控器可采用無(wú)線(xiàn)射頻（RF）技術(shù)取代目前常用的紅外（IR）發(fā)射技術(shù)，克服視距通信的缺點(diǎn)。此外，基于射頻應用的傳輸距離最高可達50多米，而紅外技術(shù)只有區區幾米。PMA71xx產(chǎn)品是全球第
關(guān)鍵字：英飛凌發(fā)射器集成電路 MCU RF

系統控制器免費IP 核的應用

　　1．前言　　隨著(zhù)集成電路業(yè)工藝的發(fā)展，單位面積晶體管的數量急劇增加。按傳統的方法，能滿(mǎn)足芯片功能和時(shí)序要求設計的IC設計工程師，產(chǎn)能約為100門(mén)/天，要完成 1200萬(wàn)門(mén)的芯片設計需要500人年。設計復用（Design Reuse）技術(shù)成為解決問(wèn)題的有效方法。根據業(yè)界經(jīng)驗，任何模塊如果不作任何修改就可以在10個(gè)或更多項目中復用，都應該開(kāi)發(fā)成IP ?；贗P的數字IC設計方法是有效提高設計產(chǎn)能的關(guān)鍵技術(shù)。IP核又稱(chēng)IP （Intellectual Property）Core指具有獨立知識產(chǎn)權的電路核
關(guān)鍵字：集成電路晶體管 IC設計 IP Core

BGA線(xiàn)路板及其CAM制作

　　BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶(hù)BGA下過(guò)孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。　　目前對BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①
關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM

基于A(yíng)RM9處理器的智能導游儀設計

　　0 引言　　隨著(zhù)微電子技術(shù)和超大規模集成電路的發(fā)展，嵌入式微處理器技術(shù)已日趨成熟。嵌入式技術(shù)不但在工控系統、智能儀表、檢測系統、測控單元等工業(yè)應用中有杰出表現，而且越來(lái)越深入地應用于各種消費類(lèi)電子產(chǎn)品中。　　智能導游講解系統主要分為兩個(gè)模塊：第一個(gè)模塊是定位端，第二個(gè)模塊是手持導游儀。定位端安裝在各景區和各景點(diǎn)，可以發(fā)射所處景點(diǎn)的代碼。手持導游儀則可接收定位端發(fā)射的代碼，然后通過(guò)解碼獲得景點(diǎn)的位置信息。以便根據景點(diǎn)位置信息為游客顯示、播放該景點(diǎn)位置的導游影音文件。　　本文主要介紹一種基于A(yíng)
關(guān)鍵字： ARM9 處理器智能導游儀微電子集成電路

歐勝創(chuàng )始人David Milne被授予自然科學(xué)榮譽(yù)博士學(xué)位

　　歐勝微電子有限公司的創(chuàng )始人David Milne博士獲得了愛(ài)丁堡大學(xué)授予的自然科學(xué)榮譽(yù)博士學(xué)位。不久前，在為工程電子學(xué)院與信息學(xué)院的學(xué)生舉行的畢業(yè)典禮上，副校長(cháng)Tim O’Shea先生授予了Milne博士這個(gè)學(xué)位。該獎項是對Milne博士對蘇格蘭的電子和電氣工程的發(fā)展所做出的奠基性貢獻和他與大學(xué)的緊密合作的肯定。　　Milne博士在對該獎項進(jìn)行評論時(shí)說(shuō)：“能夠從這樣一個(gè)世界一流的機構得到這項殊榮，我感到非常的高興和榮幸。歐勝微電子起源于愛(ài)丁堡大學(xué)，并繼續與這個(gè)令人尊重的組織
關(guān)鍵字：歐勝愛(ài)丁堡大學(xué) 集成電路 CAD軟件

支撐產(chǎn)業(yè)的落后是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸

　　沒(méi)有支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就不可能建立我國自主的半導體產(chǎn)業(yè)，只有半導體支撐產(chǎn)業(yè)形成完善的配套體系，才能推動(dòng)半導體行業(yè)高速發(fā)展。　　我國在“十一五”規劃中特別提到，要發(fā)展我國自己的半導體產(chǎn)業(yè)。我國半導體行業(yè)國家“十一五”發(fā)展目標包括：集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長(cháng)率在30%以上，到2010年將實(shí)現3000億元的銷(xiāo)售額，約占當時(shí)世界集成電路市場(chǎng)份額的8%。制造業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)達到12英寸、90納米-65納米水平。　　傾力打造集成電路產(chǎn)業(yè) 　　半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對
關(guān)鍵字：半導體支撐產(chǎn)業(yè) 集成電路 IC設計

以全球化視野發(fā)展中國半導體支撐產(chǎn)業(yè) 完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

　　發(fā)展半導體裝備制造業(yè)對于中國國家安全有著(zhù)重要意義，中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。發(fā)展本地半導體支撐產(chǎn)業(yè)的時(shí)候要有大局觀(guān)念和全局觀(guān)念。　　半導體裝備制造業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎，其全球市場(chǎng)容量在2007年已經(jīng)達到420億美元。發(fā)展半導體裝備制造業(yè)對于中國國家安全有著(zhù)重要意義，中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。　　發(fā)展支撐產(chǎn)業(yè)要有全局觀(guān) 　　從全球來(lái)講，半導體設備和材料對整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著(zhù)十分重要的作用，如果沒(méi)有設備和材料業(yè)的支撐，就不可能有集成電路產(chǎn)業(yè)，兩者是相輔
關(guān)鍵字：半導體集成電路支撐產(chǎn)業(yè) IC