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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 電子設計.集成電路

對我國集成電路產(chǎn)業(yè)新政策的期待和建議

  •   縱觀(guān)中國半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策,主要可分成4個(gè)階段:一是上世紀80年代的4項優(yōu)惠政策,二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專(zhuān)項,三是2000年頒布的國發(fā)18號文,四是目前的“十一五”發(fā)展規劃。應該說(shuō),國發(fā)18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實(shí)推動(dòng)了我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但對半導體產(chǎn)業(yè)而言,這些政策沒(méi)有顧及半導體分立器件產(chǎn)業(yè)和集成電路封裝業(yè)、支撐業(yè),使半導體產(chǎn)業(yè)鏈前后脫節。   
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一種基于省時(shí)考慮的深亞微米VLSI的物理驗證方法

  •   前言    超大規模集成電路設計進(jìn)入到深亞微米工藝后,以時(shí)序驅動(dòng)為主的開(kāi)發(fā)方法使用更加普遍,面臨的新挑戰也隨之而來(lái):為了可制造性而要面臨越來(lái)越多的金屬層密度問(wèn)題和天線(xiàn)效應問(wèn)題,同時(shí)面積減小了,但由于連線(xiàn)延時(shí)效應影響,給布局布線(xiàn)帶來(lái)了困難,以至于不得不根據布線(xiàn)后時(shí)序的結果回過(guò)頭重新調整時(shí)序約束以保證后面布線(xiàn)后滿(mǎn)足時(shí)序要求。這使得整個(gè)后端的時(shí)間進(jìn)度壓力加大,尤其對物理驗證而言,作為后端設計人員將設計交給代工廠(chǎng)家前的最后一道程序,時(shí)間被壓縮的很緊。因此有必要提出一套成熟的物理驗證方法,來(lái)加快
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片上網(wǎng)絡(luò )交換機制的研究

  •   1.引言   集成電路技術(shù)在過(guò)去的幾十年中得到了飛速的發(fā)展,在單一芯片上可集成的晶體管數目遵循著(zhù)摩爾定律不斷增加,片上通信機制也經(jīng)歷了從點(diǎn)對點(diǎn)到總線(xiàn)結構的轉變。但是在實(shí)際的操作中,總線(xiàn)結構也暴露出了相當多的技術(shù)問(wèn)題,比如,可擴展性差、定時(shí)困難、可重用性不佳等,并且也不具備并行通信能力。隨著(zhù)片上器件數目的進(jìn)一步增加,為了使各部件之間更好的通信,總線(xiàn)結構已經(jīng)不能勝任,芯片設計者需要尋求一種新的結構來(lái)解決片上器件互連的問(wèn)題。于是,人們紛紛將目光聚焦于運用網(wǎng)絡(luò )技術(shù)來(lái)解決芯片中器件互連的問(wèn)題上,從而使片上網(wǎng)絡(luò )
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基于FPGA的數據無(wú)阻塞交換設計

  •   0 引言   隨著(zhù)FPGA和大規模集成電路的發(fā)展,數據交換的實(shí)現有了新的方法。在該設計中,FPGA完成串口數據信號(TXD、RXD)的交換,專(zhuān)用的時(shí)隙交換芯片完成串口握手線(xiàn)(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交換。內部有硬件沖突監測功能,能夠自動(dòng)檢測到2個(gè)終端同時(shí)連接到同一個(gè)信道或2個(gè)信道連接到同一個(gè)終端,并自動(dòng)將舊的連接狀態(tài)拆除,建立新的鏈路。這樣就使原來(lái)的連接終端進(jìn)入空閑狀態(tài),保證終端和信道時(shí)間軸上的無(wú)縫隙切換。通過(guò)判斷RI的狀態(tài),它還可以監視信道DCE的狀態(tài),判斷出信道是否有請求
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LSI 針對移動(dòng)硬盤(pán)驅動(dòng)器推出新一代前置放大器IC

  •   日前,LSI公司(NYSE:LSI)宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成電路(IC)現已開(kāi)始向部分OEM客戶(hù)提供樣片。PA2700是一款專(zhuān)為筆記本電腦市場(chǎng)中2.5英寸移動(dòng)硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)而設計的高性能、低功耗前置放大器。   LSI存儲外設部執行副總裁RuedigerStroh指出:"LSI致力于成為全球領(lǐng)先的HDD芯片供應商,并為實(shí)現這一目標而不斷采取有力措施。我們的前置放大器產(chǎn)品銷(xiāo)量不斷上升,而且六大業(yè)界領(lǐng)先HDD供應商中有四家正在使用PA2700樣片。至此,
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地面數字電視解碼采用AVS標準是趨勢

  •   地面無(wú)線(xiàn)接收終端的形式和功能在很大程度上要為運營(yíng)商的商業(yè)模式服務(wù),而采用高效率、高壓縮的先進(jìn)信源編碼技術(shù)是支持地面數字電視運營(yíng)商發(fā)展多種商業(yè)模式的技術(shù)基礎。相比較傳統的MPEG2編碼標準,新一代的編碼標準如H.264、AVS等技術(shù)可以更有效地利用寶貴的有限頻道資源。在同樣的頻寬、同等的圖像質(zhì)量前提條件下,采用這些新一代的先進(jìn)編碼標準提供的節目是采用MPEG2標準的2~3倍或者更多。同時(shí),由于新一代的編碼技術(shù)從一開(kāi)始就考慮了低碼率的應用,因此也更適合于未來(lái)的移動(dòng)視頻服務(wù)。    
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一款USBkey用MCU電路早期失效問(wèn)題初探

  •   1 問(wèn)題的提出   我公司生產(chǎn)的USBkey產(chǎn)品所使用的MCU電路,自2007年9月初USBkey產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn)化后,我們對其部分產(chǎn)品做了電老化試驗,發(fā)現該款電路早期失效問(wèn)題達不到我們要求,上電以后一段時(shí)間內失效率為千分之一點(diǎn)五左右。為此,我們從去年10月到今年2月對所生產(chǎn)的產(chǎn)品(已發(fā)出的除外)全部進(jìn)行了電老化篩選,通過(guò)這項工作發(fā)現了一些規律性的東西,對提高電子產(chǎn)品的安全可靠性有一定指導意義。   2 試驗條件的設定   造成電路早期失效的原因很多,從IC設計到半導體生產(chǎn)工藝、電路封裝、焊接裝配等
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散兵游勇難承IC產(chǎn)業(yè)夢(mèng)想 大量公司倒閉

  •   2008年6月底,經(jīng)歷了幾番詢(xún)價(jià)之后,因無(wú)人愿意接手,陳立(化名)的IC設計公司黯然散伙。   雖然如此,陳立沒(méi)有什么可抱怨。在2007年9月,他的公司以1000萬(wàn)美元的價(jià)格出售給美國一家半導體設計公司,這個(gè)公司更換CEO后決定放棄接手。這相當于陳立和他的伙伴們白撿了一千萬(wàn)美元的收購資金,他們足以全身而退。而美國公司新CEO放棄的理由竟然是——“(陳立)這樣的IC設計公司不會(huì )有發(fā)展,接了還不如不接。”   然而,大部分IC設計企業(yè)沒(méi)有陳立這么幸運。經(jīng)
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英飛凌推出單片多頻帶UHF發(fā)射器系列

  •   英飛凌科技股份公司近日推出適用于無(wú)線(xiàn)控制應用的下一代高度集成化發(fā)射器集成電路。   全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型號,都裝有一顆適用于1GHz ISM 子頻的ASK/FSK多頻帶發(fā)射器,以及通過(guò)特定的嵌入式混合信號外設增強的8051微控制器。內裝SmartLEWIS MCU的遙控器可采用無(wú)線(xiàn)射頻(RF)技術(shù)取代目前常用的紅外(IR)發(fā)射技術(shù),克服視距通信的缺點(diǎn)。此外,基于射頻應用的傳輸距離最高可達50多米,而紅外技術(shù)只有區區幾米。PMA71xx產(chǎn)品是全球第
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系統控制器免費IP 核的應用

  •   1.前言   隨著(zhù)集成電路業(yè)工藝的發(fā)展,單位面積晶體管的數量急劇增加。按傳統的方法,能滿(mǎn)足芯片功能和時(shí)序要求設計的IC設計工程師,產(chǎn)能約為100門(mén)/天,要完成 1200萬(wàn)門(mén)的芯片設計需要500人年。設計復用(Design Reuse)技術(shù)成為解決問(wèn)題的有效方法。根據業(yè)界經(jīng)驗,任何模塊如果不作任何修改就可以在10個(gè)或更多項目中復用,都應該開(kāi)發(fā)成IP ?;贗P的數字IC設計方法是有效提高設計產(chǎn)能的關(guān)鍵技術(shù)。IP核又稱(chēng)IP (Intellectual Property)Core指具有獨立知識產(chǎn)權的電路核
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BGA線(xiàn)路板及其CAM制作

  •   BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大,引腳數目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中,易上錫④可靠性高⑤電性能好,整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數客戶(hù)BGA下過(guò)孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔,BGA焊盤(pán)不允許上油墨,BGA焊盤(pán)上不鉆孔。    目前對BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有:①
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基于A(yíng)RM9處理器的智能導游儀設計

  •   0 引言   隨著(zhù)微電子技術(shù)和超大規模集成電路的發(fā)展,嵌入式微處理器技術(shù)已日趨成熟。嵌入式技術(shù)不但在工控系統、智能儀表、檢測系統、測控單元等工業(yè)應用中有杰出表現,而且越來(lái)越深入地應用于各種消費類(lèi)電子產(chǎn)品中。   智能導游講解系統主要分為兩個(gè)模塊:第一個(gè)模塊是定位端,第二個(gè)模塊是手持導游儀。定位端安裝在各景區和各景點(diǎn),可以發(fā)射所處景點(diǎn)的代碼。手持導游儀則可接收定位端發(fā)射的代碼,然后通過(guò)解碼獲得景點(diǎn)的位置信息。以便根據景點(diǎn)位置信息為游客顯示、播放該景點(diǎn)位置的導游影音文件。   本文主要介紹一種基于A(yíng)
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歐勝創(chuàng )始人David Milne被授予自然科學(xué)榮譽(yù)博士學(xué)位

  •   歐勝微電子有限公司的創(chuàng )始人David Milne博士獲得了愛(ài)丁堡大學(xué)授予的自然科學(xué)榮譽(yù)博士學(xué)位。不久前,在為工程電子學(xué)院與信息學(xué)院的學(xué)生舉行的畢業(yè)典禮上,副校長(cháng)Tim O’Shea先生授予了Milne博士這個(gè)學(xué)位。該獎項是對Milne博士對蘇格蘭的電子和電氣工程的發(fā)展所做出的奠基性貢獻和他與大學(xué)的緊密合作的肯定。   Milne博士在對該獎項進(jìn)行評論時(shí)說(shuō):“能夠從這樣一個(gè)世界一流的機構得到這項殊榮,我感到非常的高興和榮幸。歐勝微電子起源于愛(ài)丁堡大學(xué),并繼續與這個(gè)令人尊重的組織
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支撐產(chǎn)業(yè)的落后是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸

  •   沒(méi)有支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就不可能建立我國自主的半導體產(chǎn)業(yè),只有半導體支撐產(chǎn)業(yè)形成完善的配套體系,才能推動(dòng)半導體行業(yè)高速發(fā)展。   我國在“十一五”規劃中特別提到,要發(fā)展我國自己的半導體產(chǎn)業(yè)。我國半導體行業(yè)國家“十一五”發(fā)展目標包括:集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長(cháng)率在30%以上,到2010年將實(shí)現3000億元的銷(xiāo)售額,約占當時(shí)世界集成電路市場(chǎng)份額的8%。制造業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)達到12英寸、90納米-65納米水平。   傾力打造集成電路產(chǎn)業(yè)   半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對
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以全球化視野發(fā)展中國半導體支撐產(chǎn)業(yè) 完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

  •   發(fā)展半導體裝備制造業(yè)對于中國國家安全有著(zhù)重要意義,中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。發(fā)展本地半導體支撐產(chǎn)業(yè)的時(shí)候要有大局觀(guān)念和全局觀(guān)念。   半導體裝備制造業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎,其全球市場(chǎng)容量在2007年已經(jīng)達到420億美元。發(fā)展半導體裝備制造業(yè)對于中國國家安全有著(zhù)重要意義,中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。   發(fā)展支撐產(chǎn)業(yè)要有全局觀(guān)   從全球來(lái)講,半導體設備和材料對整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著(zhù)十分重要的作用,如果沒(méi)有設備和材料業(yè)的支撐,就不可能有集成電路產(chǎn)業(yè),兩者是相輔
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電子設計.集成電路介紹

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