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海思 文章 進(jìn)入海思技術(shù)社區
2017年基帶芯片市場(chǎng)：英特爾、海思和三星LSI呈兩位數增長(cháng)
- StrategyAnalytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布的最新研究報告《2017年基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：英特爾，海思半導體和三星LSI出貨量呈兩位數增長(cháng)》指出，全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規模在2017年同比下降4%，為212億美元?！ trategyAnalytics的研究報告顯示，2017年高通，聯(lián)發(fā)科，三星LSI，海思半導體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六，緊跟展訊。市場(chǎng)領(lǐng)導者高通在2017年基帶收益份額增長(cháng)至53%，聯(lián)發(fā)科以16%的收益份額位列第二，三星LSI
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中芯國際8寸產(chǎn)能被華為海思、高通、FPC等塞爆
- 據媒體報道指中芯的產(chǎn)能已被塞爆，其中8寸晶圓廠(chǎng)被華為海思、高通和瑞典指紋識別芯片大客戶(hù)FPC三個(gè)大客戶(hù)奪走近七成的產(chǎn)能，這從側面證明華為海思今年的出貨量非常猛，也間接證明華為手機今年的出貨量確實(shí)在猛增。 華為是國產(chǎn)第一大手機品牌，與其他手機企業(yè)不同的是，它盡量采用自家華為海思的芯片，以扶持華為海思的發(fā)展，增強自己的核心競爭力，以獲得長(cháng)遠的發(fā)展。 目前華為海思主要是利用中芯的0.18微米工藝生產(chǎn)電源管理芯片，海思的電源管理芯片大量消耗著(zhù)中芯國際的產(chǎn)能，意味著(zhù)華為的電信設備、手機等業(yè)務(wù)確實(shí)在快
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Counterpoint：海思Q3智能機SoC出貨量年增42%
- 據市調機構Counterpoint Research 29日發(fā)表調查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場(chǎng)年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營(yíng)收市占從一年前的41%續增至42%、穩占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋(píng)果市占率則來(lái)到20%，位居第二，接下來(lái)依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。 過(guò)去數年來(lái)，三星、蘋(píng)果和華為這幾家垂直整合廠(chǎng)商在自家產(chǎn)品中使用自行開(kāi)發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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2017年中國IC設計產(chǎn)值成長(cháng)22%，營(yíng)收排名前三為海思、展銳、中興微
- 據最新研究報告指出，2017年中國IC設計業(yè)產(chǎn)值預估為達人民幣2006億元，年增率為22%，預估2018年產(chǎn)值有望突破人民幣2400億元，維持約20%的年增速。 觀(guān)察2017年中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，集邦咨詢(xún)半導體分析師張琛琛指出，廠(chǎng)商技術(shù)發(fā)展僅限于低端產(chǎn)品的狀況已逐步改善，海思的高端手機應用處理芯片已率先采用10nm先進(jìn)制程，海思、中興微的NB-IoT、寒武紀、地平線(xiàn)的AI布局也已在國際嶄露頭角，展銳、大唐、海思的5G部署也順利進(jìn)行中。從營(yíng)收表現上來(lái)看，不少廠(chǎng)商營(yíng)收成長(cháng)皆超過(guò)兩位數。
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群聯(lián)UFS新芯片獲高通和海思認證
- NAND Flash解決方案供應商群聯(lián)9、10月連續兩月份的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)出貨量都破歷史新高，上月更達到100萬(wàn)組的水準，另一個(gè)好消息是，群聯(lián)在下一代的嵌入式快閃存儲器新款的UFS芯片PS8313上，已經(jīng)通過(guò)手機芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)和海思等智能手機芯片平臺的測試，新產(chǎn)品布局有成。 群聯(lián)今年全力沖刺SSD和嵌入式存儲器解決方案eMMC產(chǎn)品線(xiàn)，繼9月SSD出貨量突破90萬(wàn)片后，10月再創(chuàng )新高達100萬(wàn)片水準。 以第3季表現來(lái)看，群聯(lián)第3季獲利創(chuàng )下單季歷史新高，主要是受惠多項主流
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傳三星格羅方德英特爾競爭海思7納米第二供應商
- 海思半導體在臺積電16nm、10nm兩個(gè)制程世代一戰成名后，全力挺進(jìn)7納米制程，據傳海思7納米第二供貨商三星、格羅方德、英特爾競搶分食，不過(guò)第一供應商非臺積電莫屬，之前海思已經(jīng)與三星簽署過(guò)晶圓代工協(xié)議。不過(guò)最終結果三家公司誰(shuí)能成為海思的第二供應商尚未有結論。 高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動(dòng)平臺，將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn)，預計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單，臺積電以7納米結合InFO全拿訂單也勝券在握。 臺積電7納米制程將于明年量產(chǎn)，業(yè)界預期，臺積電可望持續獨吃
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擔憂(yōu)蘋(píng)果高通擠壓7納米產(chǎn)能，海思考察第二供應商分散風(fēng)險
- 市場(chǎng)研究機構ICInsights表示，隨著(zhù)IC設計廠(chǎng)崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預估今年中國晶圓代工市場(chǎng)規模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場(chǎng)的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達13%。高度稱(chēng)贊的晶圓代工市場(chǎng)，也意味著(zhù)更激烈的競爭與混戰。目前，臺積電在全球的市場(chǎng)占有率排名第一，領(lǐng)先其他對手。根據IC Insights的調查報告，臺積電去年合并營(yíng)收接近300億美元(294.88億美元)，市場(chǎng)占有率高達59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯)，去年合并營(yíng)收為55.
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上半年平板AP市場(chǎng)收益：蘋(píng)果擴大至37% 海思表現不錯
- Strategy Analytics發(fā)布最新研究報告指出，在經(jīng)歷連續兩年的縮水后，全球平板電腦應用處理器(AP)市場(chǎng)重返增長(cháng)，2017年上半年年同比增長(cháng)5%達到9.84億美元，2016年上半年為8.89億美元。 Strategy Analytics研究報告指出，2017年上半年， 蘋(píng)果、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科和三星LSI囊獲平板電腦應用處理器市場(chǎng)收益份額的前五名。市場(chǎng)領(lǐng)袖蘋(píng)果收益份額擴大至37%。英特爾和高通分別以18%和16%的收益份額分列二三名。 值得注意
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IPC芯片已被巨頭瓜分 概念龍頭富瀚微如何突圍 ？
- 被分析師譽(yù)為“A 股稀缺的視頻監控芯片設計公司”的富瀚微(219.45 +10.00%,診股)封漲停。消息面上，全球首個(gè)支持新一代北斗三號信號體制的高精度導航定位芯片于9月16日正式發(fā)布，帶動(dòng)國產(chǎn)芯片概念股集體躁動(dòng)。 引人關(guān)注的是，8月下旬以來(lái)，富瀚微已默默漲超70%。從券商研報看，分析師對公司的IPC芯片給予厚望，稱(chēng)其是未來(lái)業(yè)績(jì)增長(cháng)的爆發(fā)點(diǎn)。但現實(shí)是，國內IPC市場(chǎng)的90%以上份額已經(jīng)被海思、德州儀器思、安霸等幾家大廠(chǎng)瓜分。 一月漲超70% 日前(9月16日
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臺積電南京廠(chǎng)開(kāi)始裝機,海思聯(lián)發(fā)科是主要潛在客戶(hù)
- 臺積電南京12寸廠(chǎng)開(kāi)始裝機，讓臺積電也搶「中國制造」商機，但臺積電投資重心仍集中臺灣，除了12寸規模已近百萬(wàn)片，是大陸的50倍外，未來(lái)配合臺灣全力協(xié)助解決3nm所需的水、電、土地及環(huán)評，投資金額高達5,000億元新臺幣的3nm投資計劃，應會(huì )留在臺灣。 臺積電強調，大陸只是臺積電全球布局的一環(huán)，因大陸客戶(hù)近年來(lái)占臺積電營(yíng)收占比快速成長(cháng)，為就近服務(wù)客戶(hù)，才會(huì )選在南京設廠(chǎng)。 據了解，臺積電規劃初期月投片量2萬(wàn)片，以目前為海思及聯(lián)發(fā)科等以大陸為重心的客戶(hù)，就能全數吃下。 不過(guò)，隨著(zhù)手機和未來(lái)
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海思、長(cháng)虹攜手 物聯(lián)網(wǎng)芯片大有可為
- 隨著(zhù)5G商用化的腳步逼近，物聯(lián)網(wǎng)商機涌現，各類(lèi)企業(yè)紛紛下場(chǎng)爭搶市場(chǎng)。近日又有兩家企業(yè)就物聯(lián)網(wǎng)展開(kāi)了合作，據中新網(wǎng)報道，長(cháng)虹與華為旗下的海思半導體將在國內圍繞物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品應用層面展開(kāi)實(shí)質(zhì)性合作，雙方已于23日簽署了戰略合作協(xié)議。據悉，雙方將在以下領(lǐng)域達成長(cháng)期戰略合作關(guān)系：窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)及無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品、多媒體產(chǎn)品、數字電視及寬帶接入終端產(chǎn)品。 此次長(cháng)虹選擇與海思合作，將會(huì )是推動(dòng)其從傳統家電制造商向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代“物+聯(lián)”生態(tài)服務(wù)商轉型的重要動(dòng)力。據
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共建物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈：長(cháng)虹與海思簽署合作
- 據相關(guān)數據顯示，2020年物聯(lián)網(wǎng)將實(shí)現數百億的連接量和萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)規模。面對下一個(gè)潛力市場(chǎng)，國內運營(yíng)商及企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷布局。近日，長(cháng)虹與深圳市海思半導體有限公司在中國科技城綿陽(yáng)簽署了戰略合作協(xié)議。根據協(xié)議內容，長(cháng)虹與海思將圍繞著(zhù)窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)及無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品(NB-IOT、IOT、WIFI模組等)、多媒體產(chǎn)品(TV及周邊產(chǎn)品)、數字電視及寬帶接入終端產(chǎn)品(DVB數字電視機頂盒、IPTV/OTT機頂盒、PON系列產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品等)等領(lǐng)域形成長(cháng)期戰略合作關(guān)系。 未來(lái)，雙方公司將通過(guò)IC設
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海思介紹
海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng )建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。
海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、固定網(wǎng)絡(luò )、數字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個(gè)國家和地區；在數字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò )監控芯片及解決方案、可視電話(huà)芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
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