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2016全球無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體企業(yè)排名出爐：高通蟬聯(lián)榜首
- 市調機構公布了2016全球無(wú)廠(chǎng)半導體企業(yè)排名，臺灣共有三家公司擠進(jìn)前十強，分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技與瑞昱半導體。 高通(Qualcomm)今年合并營(yíng)收預估將衰退4.5%，成為152.84億美元，但仍成功蟬聯(lián)無(wú)廠(chǎng)半導體龍頭。緊追在后的博通(Broadcom)，預估營(yíng)收也將從去年的154億美元下滑至141.7億美元。 聯(lián)發(fā)科預估營(yíng)收來(lái)到89.22億美元，較去年成長(cháng)17.6%，為前五大廠(chǎng)成長(cháng)表現最突出的公司。繪圖晶片廠(chǎng)Nvidia與AMD分居四、五名，預估營(yíng)收將分別成長(cháng)10.4%至45.86億美元
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2016年全球IC設計大廠(chǎng)營(yíng)收排名出爐，海思展訊入前十
- TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統計，2016年全球前十大無(wú)晶圓IC設計廠(chǎng)商營(yíng)收中，高通(QCT)仍然穩居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科合計營(yíng)收占前十名營(yíng)收總和的65%，短期內領(lǐng)先地位不易受到撼動(dòng)。 拓墣指出，中國兩大IC設計廠(chǎng)海思半導體及展訊，由于沒(méi)有公開(kāi)財報信息，謹慎起見(jiàn)并未計入營(yíng)收排名行列。然而根據拓墣的信息統計，海思與展訊兩家廠(chǎng)商皆受惠中國智能手機市場(chǎng)高度的成長(cháng)動(dòng)能，營(yíng)收表現不俗，2016年海思半導體營(yíng)收為39.78億美元，年
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高通海思FPC訂單塞爆，中芯8吋、12吋廠(chǎng)產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?/a>
- 據臺灣媒體報道，中芯國際8吋、12吋晶圓廠(chǎng)持續處于產(chǎn)能?chē)乐夭蛔闱闆r，其中，中芯8吋廠(chǎng)已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關(guān)鍵客戶(hù)包下約60~70%產(chǎn)能，至于12吋廠(chǎng)40納米制程長(cháng)年大爆滿(mǎn)，而具指標意義的28納米制程已獲得高通、聯(lián)芯等客戶(hù)青睞，單季出貨量已達1,000萬(wàn)顆，預計第4季將沖至2,000萬(wàn)顆。中芯面對8吋、12吋廠(chǎng)產(chǎn)能不足，大刀闊斧全力啟動(dòng)擴產(chǎn)。 目前中芯8吋廠(chǎng)被3家大客戶(hù)訂單塞爆，分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單，以及瑞典指紋識別芯片大客戶(hù)FPC訂單，合計吃
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IC Insights:全球半導體20強排名,海思22進(jìn)榜一步之遙
- 研究機構IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片廠(chǎng)預估營(yíng)收排名，其中美國有八家半導體廠(chǎng)入榜，日本、歐洲與臺灣各有三家，韓國則有兩家擠進(jìn)榜。聯(lián)發(fā)科跟隨OPPO、Vivo等手機廠(chǎng)商快速成長(cháng)，今年營(yíng)收估計將達 86.1 億美元，年成長(cháng) 29%。若除去三大純晶圓代工廠(chǎng)，中國最大的半導體公司華為海思將以37.62億美元的營(yíng)收排名第19。 英特爾今年預估營(yíng)收將來(lái)到563.13億美元，較去年成長(cháng)8%，依舊穩居半導體業(yè)龍頭。排名第二的三星，營(yíng)收預估成長(cháng)4%至435.35億美元，與英特爾的差距拉大至
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2016年上半全球智能機AP銷(xiāo)售百億美金 展訊、海思雙位數增長(cháng)
- 研究機構Strategy Analytics統計數據顯示，2016年上半智能型手機應用處理器(AP)銷(xiāo)售微幅增長(cháng)，展訊、海思半導體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年初貨量都寫(xiě)下兩位數成長(cháng)的佳績(jì)。 根據Strategy Analytics數據，2016年上半全球智能型手機AP銷(xiāo)售增加3%，達到100億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星LSI(Samsung LSI)和展訊為前五大廠(chǎng)。其中，高通占整體市場(chǎng)銷(xiāo)售39%，聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果分別為23%和15%。Strategy Analytics估計
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海思麒麟手機芯片獲銀聯(lián)安全認證
- 中國銀聯(lián)近日宣布，華為麒麟960成為全球首款通過(guò)銀聯(lián)卡芯片安全認證的手機芯片產(chǎn)品。國產(chǎn)手機芯片達到金融級安全認證水準，標志著(zhù)中國銀聯(lián)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)各方推動(dòng)移動(dòng)支付自主化的進(jìn)程又向前推進(jìn)了一大步。 銀聯(lián)卡芯片安全認證依據《銀聯(lián)卡芯片安全規范》，委托國家金融IC卡安全檢測中心提供國際領(lǐng)先的檢測服務(wù)，代表了當前國內金融領(lǐng)域芯片安全認證的權威。銀聯(lián)云閃付的全手機類(lèi)產(chǎn)品，需要在手機中配置與銀聯(lián)芯片卡相同安全等級的安全芯片。此次華為麒麟960芯片通過(guò)銀聯(lián)卡芯片安全認證，意味著(zhù)搭載該款芯片的手機具有和金融IC卡相同
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蘋(píng)果A10之后 高通海思開(kāi)始導入FOWLP封裝
- 臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開(kāi)始量產(chǎn)，成功為蘋(píng)果打造應用在iPhone 7的A10處理器?？春梦磥?lái)高階手機晶片采用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP，FOWLP)將成主流趨勢，封測大廠(chǎng)日月光經(jīng)過(guò)多年研發(fā)布局，年底前可望開(kāi)始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。 臺積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場(chǎng)，雖然現在只有蘋(píng)果一家客戶(hù)進(jìn)入量產(chǎn)，但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，未來(lái)將轉向采用FOWLP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。 臺積電InFO WLP第二
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海思介紹
海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng )建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。
海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、固定網(wǎng)絡(luò )、數字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個(gè)國家和地區；在數字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò )監控芯片及解決方案、可視電話(huà)芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
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