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海思
海思 文章 進(jìn)入海思技術(shù)社區
光通信芯片將是海思的下一個(gè)戰場(chǎng)
- 公開(kāi)數據顯示，2015年光通信芯片市場(chǎng)增長(cháng)4%，未來(lái)5年的復合年增長(cháng)率達8%，到2018年，光芯片及其封裝器件市場(chǎng)將達到105億美元。光傳輸市場(chǎng) 仍然是其最大的市場(chǎng)，數據中心市場(chǎng)增長(cháng)最快，將以22%的復合年增長(cháng)率增長(cháng)，2018年將達45億美元，此外，光接入市場(chǎng)需求趨于平穩，年需求維持在10 億美元。 光器件及芯片是光通信企業(yè)最核心的技術(shù)競爭力，尤其以光通信芯片為最。而我國光器件及芯片企業(yè)整體實(shí)力較弱，產(chǎn)品主要集中在中低 端領(lǐng)域，在10G以上速率的有源器件和100G光模塊等高端領(lǐng)域也才逐漸有所突破
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臺媒：留意大陸IC設計質(zhì)變
- 大陸官方計劃性扶植半導體產(chǎn)業(yè)，其中IC設計業(yè)全球排名自2010年名列第3名，各界關(guān)注的整體產(chǎn)值市占率的“量變”，已節節逼近臺灣。然而，象征著(zhù)IC設計產(chǎn)業(yè)未來(lái)技術(shù)發(fā)展的IP專(zhuān)利能量“質(zhì)變”，對臺灣的威脅更值得關(guān)注。 今年2月起，大陸手機品牌華為的智慧型手機在大陸市場(chǎng)首度超越蘋(píng)果iPhone，已不難預料，當大陸自有品牌掌握這個(gè)全球第二大手機市場(chǎng)后，在國際標準制定的發(fā)言權將愈來(lái)愈強大，臺灣半導體業(yè)者在專(zhuān)利布局上，已不得不關(guān)注大陸的專(zhuān)利標準。 根據&
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拿下蘋(píng)果/海思/聯(lián)發(fā)科等手機芯片大單 臺積電16nm供不應求
- 今年臺積電除拿下蘋(píng)果A10應用處理器獨家代工訂單，也搶下海思、聯(lián)發(fā)科等手機晶片大單，16納米產(chǎn)能已供不應求;盡管南臺灣強震影響16納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程產(chǎn)出，但南科12寸廠(chǎng)Fab14的16納米擴產(chǎn)仍持續加速。 臺積電去年底拿下50個(gè)16納米晶片設計定案(tape-out)，今年可望再拿下70個(gè)晶片設計定案，配合精簡(jiǎn)型FinFET制程(16FFC)提前在4月進(jìn)入量產(chǎn)，加上Fab 14第7期新產(chǎn)能將在下半年快速開(kāi)出，今年第四季總產(chǎn)能將上看30萬(wàn)片，成為全球擁有最大FinFET制程邏輯
- 關(guān)鍵字： 海思 聯(lián)發(fā)科
“芯”球大戰：高通巨擘地位難撼動(dòng) 三星海思靠自己 誰(shuí)來(lái)支持聯(lián)發(fā)科呢？
- 2016年上半Android旗艦智慧型手機市場(chǎng)仍是各家晶片廠(chǎng)兵家必爭之地，盡管聯(lián)發(fā)科積極搶灘中、高階手機晶片市場(chǎng)，三星電子(Samsung Electronics)與華為旗下海思有自家品牌手機力挺，然目前高通(Qualcomm)仍憑藉Snapdragon 820完整火力，幾乎橫掃大多數Android旗艦手機訂單，讓競爭對手壓力大增。 新一波Android旗艦手機大戰開(kāi)打，包括三星電子、樂(lè )金電子(LG Electronics)、索尼行動(dòng)(Sony Mobile)、小米、Vivo紛發(fā)表新款旗艦手機，
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遭高通拋棄 臺積電10nm節點(diǎn)還得靠海思、展訊、聯(lián)發(fā)科
- 盡管TSMC已經(jīng)量產(chǎn)了16nm FinFET Plus高性能工藝，據說(shuō)還能獨吞蘋(píng)果今年的A10處理器訂單，并且在下一代的10nm工藝上要比Intel還要先量產(chǎn)，但是TSMC心中還是有個(gè)痛——14nm節點(diǎn)投奔三星的高通可能永遠不會(huì )回頭了，后者還會(huì )繼續使用三星的10nm工藝，而TSMC也加強了與海思、聯(lián)發(fā)科、展訊的合作。 雖然高通的驍龍810處理器使用的還是TSMC的20nm工藝，但中低端處理器都在加速逃離TSMC代工，去年銷(xiāo)量最好的驍龍410轉向
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全網(wǎng)通成主流對高通最有利 華為海思和聯(lián)發(fā)科犯愁了
- 昨天在中國電信舉辦了“2016中國電信終端產(chǎn)業(yè)合作伙伴大會(huì )”，中國電信總經(jīng)理楊杰表示“六模全網(wǎng)通手機很快就會(huì )成為國家標準，目前在工信部公示”，“公示期滿(mǎn)就可以成為行業(yè)標準”，這意味著(zhù)國內市場(chǎng)全網(wǎng)通手機將成為主流，這對于華為海思和聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)將不是好消息。 全網(wǎng)通將成為高端手機主流 目前中國移動(dòng)運營(yíng)的是GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網(wǎng)絡(luò )，不過(guò)為滿(mǎn)足用戶(hù)漫游的需求，其早在2014年已經(jīng)要求中高端手機上普遍支持GSM/
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2015全球十大芯片設計公司排名：三家中國企業(yè)上榜
- 近日發(fā)布了2015年全球前十大芯片設計公司排行及整體銷(xiāo)售額。數據顯示，國內共有三家企業(yè)上榜，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科、大陸的海思及展訊。但是，今年全球芯片設計公司預計總營(yíng)收為589.19億美元，較2014年下滑5%。數據顯示，高通、博通、聯(lián)發(fā)科仍然位居十大芯片設計公司前三位。但是，高通2015年總營(yíng)收預計將萎縮20%至160.32億美元。 ? IC Insights指出，高通/CSR營(yíng)收下降主要是因為三星電子決定改采自家的Exynos系列處理器、不再向高通取貨的關(guān)系。 聯(lián)發(fā)
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臺積電明年或能為高通/聯(lián)發(fā)科/海思提供16nmFFC制程
- 臺積電衝刺旗下目前已量產(chǎn)最先進(jìn)的16納米制程再出擊，預計明年推出更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程，主要提供高通、聯(lián)發(fā)科、海思等大客戶(hù)使用，鎖定中低階手機芯片及游戲機芯片?！ 》ㄈ苏J為，16納米FFC制程可節省芯片光罩數，大幅降低客戶(hù)成本，此制程到位之后，臺積電16納米制程更是如虎添翼，通吃高中低手機芯片代工訂單，成為明年最具成長(cháng)性的制程，有望快速取代20納米，成推升臺積營(yíng)收、獲利成長(cháng)的主要動(dòng)能?！ ∨_積表示，16納米加計20納米今年第4季營(yíng)收占比已達20%，預估明年兩項制程全年營(yíng)收占比應可逾30%?！?/li>
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2015全球IC設計公司排行 海思第六、展訊前10
- 科技市調機構IC Insights 2日發(fā)表今(2015)年全球前十大IC設計商排行與整體銷(xiāo)售額，結果發(fā)現高通(Qualcomm Inc.)/CSR、聯(lián)發(fā)科(2454)銷(xiāo)售額雙雙陷入衰退，但蘋(píng)果(Apple Inc.)/臺積電(2330)、展訊(Spreadtrum Communications, Inc.)卻成長(cháng)大爆發(fā)! 根據最新數據，今年全球IC設計商的總 營(yíng)收預料將下滑5%至589.19億美元，大部分都是受到高通/CSR總營(yíng)收萎縮20%的影響。IC Insights指出，高通/CSR營(yíng)收驟降，
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高通、Intel顫抖：中國民族自主芯片逆襲
- 芯片如同人體的大腦。尤其對于國內企業(yè)而言，芯片不僅決定著(zhù)設備的運行，還決定著(zhù)產(chǎn)業(yè)的國際分工角色。盡管目前科技產(chǎn)業(yè)在國內外風(fēng)生水起，整個(gè)終端產(chǎn)品的制造環(huán)節更是占到了全球80%以上的份額，但就產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片來(lái)說(shuō)，國內企業(yè)表現得有點(diǎn)無(wú)奈，尤其面對一些突如其來(lái)的專(zhuān)利之爭，值得我們思考的事情還有很多。 為了指甲大小的芯片，中國每年進(jìn)口付出的代價(jià)超過(guò)2000億美元，一年進(jìn)口芯片總值已經(jīng)超過(guò)石油。雖然進(jìn)入4G時(shí)代，國產(chǎn)機集體崛起，創(chuàng )造了全球手機十強占七席的成績(jì)。風(fēng)光背后，依然是國際芯片市場(chǎng)沒(méi)有話(huà)語(yǔ)權與利潤薄
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海思介紹
海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng )建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。
海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、固定網(wǎng)絡(luò )、數字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個(gè)國家和地區；在數字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò )監控芯片及解決方案、可視電話(huà)芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
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