群聯(lián)UFS新芯片獲高通和海思認證

　　NAND Flash解決方案供應商群聯(lián)9、10月連續兩月份的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)出貨量都破歷史新高，上月更達到100萬(wàn)組的水準，另一個(gè)好消息是，群聯(lián)在下一代的嵌入式快閃存儲器新款的UFS芯片PS8313上，已經(jīng)通過(guò)手機芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)和海思等智能手機芯片平臺的測試，新產(chǎn)品布局有成。

　　群聯(lián)今年全力沖刺SSD和嵌入式存儲器解決方案eMMC產(chǎn)品線(xiàn)，繼9月SSD出貨量突破90萬(wàn)片后，10月再創(chuàng )新高達100萬(wàn)片水準。

　　以第3季表現來(lái)看，群聯(lián)第3季獲利創(chuàng )下單季歷史新高，主要是受惠多項主流產(chǎn)品出貨持續寫(xiě)下歷史新高，尤其是SSD和eMMC兩大產(chǎn)品線(xiàn)。

　　群聯(lián)第3季的SSD系列產(chǎn)品包括SSD控制芯片和SSD成品的出貨量達到650萬(wàn)組，是單季歷史新高紀錄，群聯(lián)表示，今年的SSD的總出貨量將挑戰2,400萬(wàn)組，年成長(cháng)率達26%。

　　在嵌入式存儲器eMMC方面，主要是應用在智能手機上。群聯(lián)表示，受惠于智能手進(jìn)入傳統旺季，eMMC控制芯片出貨量也持續攀升，第3季的出貨量也創(chuàng )下單季新高紀錄，達到8,350萬(wàn)顆水準。

　　在下一代嵌入式存儲器的布局上，群聯(lián)也有新的斬獲。群聯(lián)推出針對下一代嵌入式快閃存儲器UFS的新芯片PS8313，日前正式通過(guò)高通及海思等智能手機芯片平臺測試。

　　群聯(lián)追求獲利成長(cháng)勝過(guò)營(yíng)收成長(cháng)的策略，開(kāi)始反應在財報上。群聯(lián)第3季合并營(yíng)收為111.74億元，較去年同期下滑9.43%，然單季獲利不減反增，稅前凈利達到18.47億元，較前一年成長(cháng)高達19.62%，單季稅后凈利16億元，較去年同期成長(cháng)7.89%，再度寫(xiě)下單季歷史新高紀錄。

　　群聯(lián)今年前三季合并財報上，營(yíng)收達312.22億元，較去年同期下滑4.50%，合并營(yíng)業(yè)凈利為53.75億元，較去年同期成長(cháng)50.78%，稅前凈利為53.58億元，較去年同期成長(cháng)41.79%，前三季每股稅后22.69元。