擔憂(yōu)蘋(píng)果高通擠壓7納米產(chǎn)能，海思考察第二供應商分散風(fēng)險

　　市場(chǎng)研究機構ICInsights表示，隨著(zhù)IC設計廠(chǎng)崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預估今年中國晶圓代工市場(chǎng)規模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場(chǎng)的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達13%。高度稱(chēng)贊的晶圓代工市場(chǎng)，也意味著(zhù)更激烈的競爭與混戰。目前，臺積電在全球的市場(chǎng)占有率排名第一，領(lǐng)先其他對手。根據IC Insights的調查報告，臺積電去年合并營(yíng)收接近300億美元(294.88億美元)，市場(chǎng)占有率高達59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯)，去年合并營(yíng)收為55.45億美元，市場(chǎng)占有率僅11%。緊隨其后的是臺灣聯(lián)電，去年營(yíng)收45.82億美元，市場(chǎng)占有率為9%。

　　與此同時(shí)，在晶圓代工廠(chǎng)激勵競爭的背后，布局先進(jìn)工藝節點(diǎn)的IC設計廠(chǎng)商也在尋求更為可靠的晶圓代工供應商。近日集微網(wǎng)消息顯示，海思半導體在臺積電16納米、10納米兩個(gè)制程世代一戰成名后，全力挺進(jìn)7納米制程，業(yè)界透露因高通7納米訂單重回臺積電懷抱，海思在產(chǎn)能等戰略考量下，7納米制程可能會(huì )尋求第二供應商，目前傳出包括三星電子、格芯、英特爾等紛全力爭取海思訂單。

　　2016年除了蘋(píng)果是臺積電16納米制程最重要客戶(hù)外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設計廠(chǎng)商在臺積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應蘋(píng)果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎被兩岸IC設計廠(chǎng)商全包。包括聯(lián)發(fā)科新款P20、海思Kirin 950及展訊SC9860等芯片，均采用臺積電16納米制程量產(chǎn)。海思這幾年快速茁壯，與臺積電有著(zhù)密不可分的關(guān)系，尤其臺積電在16納米制程上，高通首次放棄臺積電，旗艦芯片合作對象轉向三星，已由三星以14納米生產(chǎn)驍龍820、以10納米代工今年主打的驍龍835等，當時(shí)臺積電16納米制程第一個(gè)客戶(hù)就是海思，跌破業(yè)界眼鏡，也讓海思成為一匹大黑馬竄出，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始正視海思的IC設計實(shí)力。此外，海思在10納米制程芯片也是由臺積電獨家代工。

　　進(jìn)入到7納米節點(diǎn)，臺積電將于明年量產(chǎn)，明年的晶圓代工競爭將成為重頭大戲，半導體廠(chǎng)不僅拚技術(shù)良率，亦全力綁樁客戶(hù)訂單，尤其高通在14納米、10納米轉投三星，臺積電7納米制程最大目標就是把高通訂單搶回來(lái)，目前看來(lái)已成定局，高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動(dòng)平臺，將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn)，預計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單，臺積電以7nm結合InFO全拿訂單也勝券在握，臺積電在7納米制程可說(shuō)是旗開(kāi)得勝。

　　可以預見(jiàn)明年臺積電成長(cháng)動(dòng)能最強的制程是7納米，目前導入臺積電7nm制程的芯片廠(chǎng)相當多，除了高通，其他還包括蘋(píng)果、輝達、AMD、海思、聯(lián)發(fā)科、賽靈思等等。臺積電強調，目前7nm制程已有十二個(gè)產(chǎn)品設計定案，預計2018年量產(chǎn)，讓臺積電明年成長(cháng)動(dòng)能比今年更強。不過(guò)幾家歡喜幾家愁。海思過(guò)去在16納米、10納米世代上，是臺積電除了蘋(píng)果之外的最重要客戶(hù)，因為這兩個(gè)世代沒(méi)有高通的競爭，但進(jìn)入7納米之后狀況就不一樣了，高通訂單回歸臺積電后，臺積電的大客戶(hù)順序，海思可能會(huì )被排在蘋(píng)果、高通之后，基于確保產(chǎn)能的戰略考量，海思評估找第二家供應商。

　　三星、格芯、英特爾競搶海思7納米訂單

　　海思在7納米制程第二供應商的選擇上，目前傳出三星、格芯、英特爾紛全力爭取，但各自有一些問(wèn)題，其中，三星有意以OLED面板、DRAM和NAND Flash存儲器等零組件資源作為誘因，希望海思能到三星投片7納米制程，但海思和三星在智能手機市場(chǎng)是競爭對手，到三星投片并不是海思樂(lè )見(jiàn)的，但零組件搭售策略確實(shí)為一個(gè)誘因。

　　在7納米制程，三星的計劃是明年導入EUV技術(shù)后，在2018年下半年先行量產(chǎn)7納米制程，6納米與5納米制程隨后也將于2019年上陣，如此將可提供三星客戶(hù)更多選擇。但在這方面，三星2016年晶圓代工市占7.9%，全球排第四，遙遙落后臺積電的50.6%。在7納米之前，三星今日公布的 8nm LPP 制程是該公司在 7nm 工藝之前最先進(jìn)也最有競爭力的工藝，并且也會(huì )很快投入市場(chǎng)。至于具體商用時(shí)間，三星表示會(huì )在隨后于全球各地舉行的三星半導體論壇上與7nm EUV光刻工藝進(jìn)展一同公布。三星表示，相比于10nm制程，全新8nm制程的芯片不僅面積能縮減10%，功耗也能降低10%。該工藝正式投產(chǎn)后，將會(huì )定位于高端旗艦市場(chǎng)。

　　格芯過(guò)去14納米是向三星授權，在10納米世代則是棄權，進(jìn)入7納米世代后重新加入高端制程戰局，手上的王牌即是IBM。過(guò)去海思曾在IBM投片晶圓代工，IBM退出半導體生產(chǎn)制造后，把資產(chǎn)賣(mài)給格芯，承襲IBM經(jīng)驗成為格芯爭取海思訂單的利器，唯一的障礙是要證實(shí)其技術(shù)實(shí)力。格芯6月曾表示，7納米已在紐約Fab8晶圓廠(chǎng)內做好為客戶(hù)設計提供服務(wù)的準備，預計2018年下半年量產(chǎn)，且為了加快7LP的量產(chǎn)進(jìn)度，格芯也計劃投入EUV技術(shù)，在量產(chǎn)初期則仍采用傳統的光刻方式，未來(lái)逐步使用EUV技術(shù)。同時(shí)，使用7納米制程的特殊應用芯片(ASIC)平臺，將主打數據中心、機器學(xué)習、汽車(chē)與5G等應用市場(chǎng)，預計2019年量產(chǎn)。

　　英特爾則積極以10納米制程爭取海思訂單，目前英特爾10納米制程的邏輯晶體管密度達到每平方毫米1億個(gè)，相較于臺積電4,800萬(wàn)個(gè)、三星5,160萬(wàn)個(gè)晶體管，將近是兩倍;況且英特爾10納米制程在鰭片間距和柵極間距上，低于臺積電與三星，因此，業(yè)界認為英特爾10納米技術(shù)相當于臺積電和三星的7納米制程。

　　海思是華為旗下IC設計公司，根據2016年大陸IC設計公司排名，海思以人民幣260億元穩居大陸規模最大的IC設計公司，其次是清華紫光展銳，規模約人民幣125億元。