海思、長(cháng)虹攜手 物聯(lián)網(wǎng)芯片大有可為

　　隨著(zhù)5G商用化的腳步逼近，物聯(lián)網(wǎng)商機涌現，各類(lèi)企業(yè)紛紛下場(chǎng)爭搶市場(chǎng)。近日又有兩家企業(yè)就物聯(lián)網(wǎng)展開(kāi)了合作，據中新網(wǎng)報道，長(cháng)虹與華為旗下的海思半導體將在國內圍繞物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品應用層面展開(kāi)實(shí)質(zhì)性合作，雙方已于23日簽署了戰略合作協(xié)議。據悉，雙方將在以下領(lǐng)域達成長(cháng)期戰略合作關(guān)系：窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)及無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品、多媒體產(chǎn)品、數字電視及寬帶接入終端產(chǎn)品。

　　此次長(cháng)虹選擇與海思合作，將會(huì )是推動(dòng)其從傳統家電制造商向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代“物+聯(lián)”生態(tài)服務(wù)商轉型的重要動(dòng)力。據悉，雙方此前已有過(guò)合作，如在CES 2017上長(cháng)虹展出的型號為Q3T的長(cháng)虹CHiQ電視，搭載的芯片就是由長(cháng)虹和海思共同開(kāi)發(fā)的全球首款基于A(yíng)RM高性能Cortex-A73架構的芯片。而在本次合作中雙方將共同構建“芯片—模組—終端產(chǎn)品”產(chǎn)業(yè)鏈，并通過(guò)定制化芯片和終端推廣等合作，擴大在各自領(lǐng)域的主導力。

　　“智能化”、“聯(lián)網(wǎng)化”是當今科技領(lǐng)域的大趨勢，與物聯(lián)網(wǎng)所提倡的萬(wàn)物互聯(lián)正好相應，且在智能家居、智能硬件、智慧城市等相關(guān)應用方向快速發(fā)展的推動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景可謂是一片光明。研究數據顯示，到2020年包括軟件、硬件及服務(wù)在內的全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)總體規?？蛇_到1.29萬(wàn)億美元。面對如此具有商機的市場(chǎng)，各大企業(yè)紛紛從產(chǎn)業(yè)鏈上不同的點(diǎn)搶進(jìn)，更有如長(cháng)虹和海思這樣強強聯(lián)手共同拓展市場(chǎng)的。

　　不過(guò)要想介入到物聯(lián)網(wǎng)中來(lái)，需要先了解產(chǎn)業(yè)鏈的體系架構。物聯(lián)網(wǎng)自上而下可以分為感知層、網(wǎng)絡(luò )層、平臺層、應用層等四個(gè)層次，并能夠細分為八個(gè)環(huán)節：芯片提供商、傳感器供應商、無(wú)線(xiàn)模組廠(chǎng)商、網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商、平臺服務(wù)商、系統及軟件開(kāi)發(fā)商、智能終端廠(chǎng)商、系統集成及應用服務(wù)提供商等。

　　其中，芯片在PC和手機領(lǐng)域的過(guò)往經(jīng)歷注定了其在物聯(lián)網(wǎng)上仍舊會(huì )是戰略制高點(diǎn)，預計到2022年物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規模將超100億美元。而物聯(lián)網(wǎng)使用的低功耗高可靠性芯片與半導體芯片在其他應用領(lǐng)域的情況相似，主要被包括ARM、高通、英特爾、英偉達、ST、博通、三星、德州儀器、恩智浦等在內的國外廠(chǎng)商所主導。當然國內方面也有比較知名的廠(chǎng)商，如海思、展訊、聯(lián)發(fā)科、北京君正、大唐旗下聯(lián)芯科技、紫光國芯、全志、上海貝嶺等。

　　雖然半導體芯片是一個(gè)高技術(shù)壁壘的行業(yè)，但我國在此方面的弱勢地位正在不斷地被改善，如本次合作中的主角之一——華為海思，在IC設計上的實(shí)力已經(jīng)擁有了和高通這樣一流廠(chǎng)商較量的能力。除了消費者熟知的麒麟芯片外，華為的巴龍基帶芯片也是業(yè)界的標桿之一。而對于物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)重要戰略方向，華為作為NB-IoT的主導者之一，已推出了業(yè)內首款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica 120，該芯片已大規模發(fā)貨，另一款物聯(lián)網(wǎng)芯片Boudica 150預計將于第四季大規模商用出貨。