Counterpoint：海思Q3智能機SoC出貨量年增42%

　　據市調機構Counterpoint Research 29日發(fā)表調查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場(chǎng)年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營(yíng)收市占從一年前的41%續增至42%、穩占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋(píng)果市占率則來(lái)到20%，位居第二，接下來(lái)依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。

　　過(guò)去數年來(lái)，三星、蘋(píng)果和華為這幾家垂直整合廠(chǎng)商在自家產(chǎn)品中使用自行開(kāi)發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率從2015年的20%，一路上升至30%，沖擊到部分橫向發(fā)展的廠(chǎng)商，主要受到影響的是聯(lián)發(fā)科，而美滿(mǎn)(Marvell)和博通(Broadcom)等廠(chǎng)商則已被淘汰出局。

　　調查顯示，聯(lián)發(fā)科Q3的智能機SoC營(yíng)收年減10%、季增4%，營(yíng)收市占從一年前的18%下降至14%，中、低端產(chǎn)品分別面臨高通和展訊(Spreadtrum)的激烈競爭;展訊的低價(jià)4G解決方案最近市占率開(kāi)始攀高。由于中國的平價(jià)旗艦智能機當中，有愈來(lái)愈多選用了高通芯片、跨出大陸市場(chǎng)，導致聯(lián)發(fā)科的中高端市占面臨萎縮。

　　聯(lián)發(fā)科在2016年底跨入三星Galaxy J系列智能機供應鏈，這雖是一大勝利，但該公司卻難以成為三星的核心供應商。三星J系列擴大采用自制Exynos芯片組，再加上展訊低價(jià)搶市，讓聯(lián)發(fā)科遭受雙重壓力。

　　不過(guò)，聯(lián)發(fā)科高毛利的Helio系列SoC (目前占該公司智能機SoC出貨量的15%以上)，仍有望在未來(lái)幾季拉高SoC均價(jià)，直接單挑高通的600系列產(chǎn)品。

　　另一方面，高通獲得OPPO、vivo和小米等中國品牌采納，Q3對300-400美元智能機的SoC出貨量，比一年前拉高近倍，然而高端智能機(400美元以上)的SoC出貨量卻呈現下滑，主因蘋(píng)果、三星和華為采取了垂直整合策略。

　　相較之下，海思Q3智能機SoC出貨量則年增42%，是當季成長(cháng)第二快的SoC廠(chǎng)商、僅次于三星，主要是因為基期較低的關(guān)系。海思是華為的全資子公司，麒麟(Kirin)產(chǎn)品線(xiàn)最近才剛應用于華為自家的智能機。