應用材料看淡本季財測憂(yōu)晶片廠(chǎng)延緩投資

　　半導體設備大廠(chǎng)Applied Materials(AMAT-US)(應用材料)看淡本季營(yíng)收表現，理由是經(jīng)濟疲軟及日本震災效應，已導致客戶(hù)延緩擴張產(chǎn)能。受利空消息影響，應材24日盤(pán)后股價(jià)走低。

　　盡管蘋(píng)果iPhones、iPad等行動(dòng)設備產(chǎn)品熱賣(mài)，但自日本311強震后，投資人即開(kāi)始擔心晶片設備支出恐怕將走緩。

　　RBC分析師Mahesh Sanganeria說(shuō)，除了日本震災的因素外，晶片設備支出已連8季強勁成長(cháng)，或許有點(diǎn)跑太快。

　　反映投資人疑慮，應材公布年度第2季財報優(yōu)于預期，但盤(pán)后股價(jià)下跌1.9%。

　　應材財務(wù)長(cháng)George Davis向分析師表示，若客戶(hù)顧及消費需求而減緩投資，該公司可能無(wú)法達到110億美元以上的年度營(yíng)收目標。

　　與其它科技類(lèi)股相比，應材等晶片設備業(yè)者的本益比仍偏低;不過(guò)有投資人擔心，晶片廠(chǎng)可能在產(chǎn)能上擴張太快，以致明年必須刪減資本支出。

　　不過(guò)也有人認為，平板、智慧手機市場(chǎng)持續成長(cháng)，加上新興市場(chǎng)的PC需求穩健，今年晶片廠(chǎng)擴產(chǎn)的腳步不但不會(huì )過(guò)快，明年甚至還會(huì )進(jìn)一步投資。亟欲搶進(jìn)行動(dòng)市場(chǎng)的英特爾，已將今年資本支出提高1倍。

　　應材周二預期，本季(年度第3季)營(yíng)收將比前一季下滑3-10%，亦即25.74-27.74億美元之間。

　　上季(年度第2季)期間，應材凈利由一年前的2.92億美元或每股0.22美元，攀升至5.01億美元或每股0.38美元。營(yíng)收為28.6億美元，優(yōu)于分析師預期的每股獲利0.37美元、營(yíng)收27.7億美元。