全球晶片巨頭搶灘低階市場(chǎng)

　　智慧型手機及平板電腦正當紅，除了聯(lián)發(fā)科(2454)，全球兩大網(wǎng)通晶片巨擘高通及博通也競相在2011年世界行動(dòng)通信大會(huì )(GSMA)發(fā)表新產(chǎn)品，其中博通將焦點(diǎn)鎖定在A(yíng)ndroid平臺的低價(jià)3G晶片，高通則宣布，將推出支援新一代平板電腦與行動(dòng)運算裝置的四核心Snapdragon處理器，全力搶攻目前的可攜式產(chǎn)品。

　　2011年GSMA世界行動(dòng)通信大會(huì )展開(kāi)后，焦點(diǎn)全部在智慧型手機及平板電腦身上，國內IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科搶先再會(huì )前就發(fā)表最新3.5GAndroid平臺晶片MT6573，除了聯(lián)發(fā)科外，博通及高通對于低階智慧型手機態(tài)度也相當積極。

　　其中，博通就發(fā)表了兩款專(zhuān)攻低價(jià)3G智慧型手機的晶片，其中一款為支援Android平臺的手機第三代(3G)基頻處理器BCM21654，以及適用于3.75G低價(jià)智慧型手機的基頻處理器BCM28150。

　　博通表示，BCM21654HSPA處理器主要以40奈米(40nm)CMOS制程為主，將包含Android2.3及未來(lái)新版產(chǎn)品的內建支援，目標鎖定低價(jià)智慧型手機。而B(niǎo)CM28150為HSPA+基頻(3.75G)，是低攻耗智慧型手機解決方案之一，BCM28150除可供Android平臺使用外，其他開(kāi)放式作業(yè)系統也可以使用。