大陸IC設計資金多元充沛 芯片同質(zhì)化
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作者：
時(shí)間：2012-12-27
來(lái)源：電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等五大環(huán)節特性與表現，發(fā)現業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補貼因素，使大陸IC設計業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/140507.htm在銷(xiāo)售方面，大陸IC設計業(yè)者仍以在地銷(xiāo)售為主，部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟景氣發(fā)展仍較其他地區理想，短期內沒(méi)有晶片外銷(xiāo)的壓力。
在五大環(huán)節層面中，大陸IC設計業(yè)者目前較需要擔憂(yōu)的是人力資源與研發(fā)，人力資源多來(lái)自大陸在地人才或具有美國矽谷歷練的海外歸國人才，而少有來(lái)自歐美、日、南韓等國大型半導體業(yè)的人才。
而產(chǎn)品研發(fā)方面，大陸IC設計業(yè)者大體集中在三類(lèi)需求市場(chǎng)上，一是大陸政府推行的智慧卡晶片(SmartCardIC)，二是因大陸終端消費市場(chǎng)而獲得成長(cháng)動(dòng)能的手機、智慧型手機相關(guān)晶片，三則是支援大陸電子組裝制造產(chǎn)業(yè)鏈的低階晶片。DIGITIMESResearch認為，人才來(lái)源與晶片產(chǎn)品性質(zhì)的局限，是大陸IC設計業(yè)者現在與未來(lái)必須面對的課題。
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