臺積電、聯(lián)電當心！中芯再度進(jìn)軍日本搶食代工訂單

　　臺灣臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)當心了，中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場(chǎng)搶奪晶片代工訂單!

　　日經(jīng)新聞6月28日報導，全球第5大晶圓代工廠(chǎng)中芯最高營(yíng)運負責人(CEO)邱慈云接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，為了搶攻日本廠(chǎng)商的晶片代工訂單，中芯已開(kāi)始于日本展開(kāi)業(yè)務(wù)活動(dòng)，目標為搶下搭載于智慧手機、數位相機的影像感測器等晶片的代工訂單。邱慈云表示，中芯和大陸的電子機器廠(chǎng)商關(guān)系密切，故將能協(xié)助日本品牌的晶片產(chǎn)品打入大陸市場(chǎng)。邱慈云指出，若日本晶片廠(chǎng)能將生產(chǎn)委由「低成本」、「交期短」的中芯進(jìn)行，就可望協(xié)助日本廠(chǎng)打入大陸、印度、非洲等新興國家市場(chǎng)。邱慈云并指出，希望在1年內于日本市場(chǎng)爭取到2家大顧客。

　　據日經(jīng)指出，對日本晶片大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，和中芯合作可能將成為擴大供貨給華為技術(shù)等大陸智慧手機大廠(chǎng)的契機，故日本晶片廠(chǎng)可能將重新評估目前以臺灣大廠(chǎng)為主要代工夥伴的生產(chǎn)模式。日經(jīng)指出，大陸政府正支援SMIC提高技術(shù)能力、且大陸電子機器大廠(chǎng)也正擴大對外采購，故對日本晶片大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，和中芯合作可能將成為開(kāi)拓大陸顧客的一項重要抉擇。

　　據報導，中芯曾在2002年左右進(jìn)軍日本市場(chǎng)，主要幫DRAM大廠(chǎng)爾必達(Elpida)代工生產(chǎn)晶片產(chǎn)品，2007年中芯8%營(yíng)收來(lái)自日本市場(chǎng)，惟之后因爾必達業(yè)績(jì)惡化故雙方也中止了代工契約，而此也等同中芯被迫退出日本市場(chǎng)。報導指出，因智慧手機等行動(dòng)領(lǐng)域訂單強勁，故中芯旗下3座工廠(chǎng)目前產(chǎn)能利用率達95%左右水準，且中芯也考慮擴大2013年的資本支出(目前為6.75億美元)。