聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng )佳績(jì) 三外資喊買(mǎi)

　　大和：Q2出貨將成長(cháng)30%毛利率也會(huì )回升小摩：Q2營(yíng)收成長(cháng)26%

　　IC設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科(2454)首季營(yíng)收達財測高標，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報告喊買(mǎi)，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月?tīng)I收受到中國智慧型手機出貨挹注，帶動(dòng)整體第一季表現，預估聯(lián)發(fā)科第二季智慧型手機晶片出貨量將成長(cháng)25~30%，并且看好聯(lián)發(fā)科毛利率回升表現。

　　大和證券指出，聯(lián)發(fā)科四核心智慧型手機晶片MT6589首季出貨量在600萬(wàn)組左右，約占整體智慧型手機晶片出貨量3800萬(wàn)組的15%，將有助聯(lián)發(fā)科整體毛利率表現的提升，此外，預估聯(lián)發(fā)科第二季智慧型手機晶片出貨量成長(cháng)將有25~30%水準，加上新的雙核心與四核心晶片產(chǎn)品占比的提高，都將挹注毛利率表現。

　　摩根大通證券也對聯(lián)發(fā)科第二季表現看法樂(lè )觀(guān)，預估聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收成長(cháng)將有26%的水準，摩根大通證券認為，聯(lián)發(fā)科整體接單需求表現無(wú)虞，不過(guò)，智慧型手機供應鏈中的DRAM與NAND模組，以及觸控控制IC的短缺恐將影響聯(lián)發(fā)科高階的四核心產(chǎn)品出貨狀況。

　　摩根大通證券表示，聯(lián)發(fā)科四核心晶片組MT6589第二季供貨將增加，而聯(lián)發(fā)科也可望采取策略性降價(jià)舉措，另一方面，聯(lián)發(fā)科新的TD雙核心晶片組MT6572需求表現同樣強勁，聯(lián)發(fā)科也將此款產(chǎn)品正是為了和競爭對手展迅一較高下，整體而言，聯(lián)發(fā)科晶片需求續強，不過(guò)，其他零組件若持續缺貨，聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收成長(cháng)將受限，成長(cháng)力道則可能落在20%水準，摩根大通證券重申聯(lián)發(fā)科加碼評等。