手機芯片競爭升級：博通退場(chǎng) 愛(ài)立信回歸

　　手機芯片行業(yè)正在經(jīng)歷一輪新的調整，行業(yè)內人士認為，在可見(jiàn)的將來(lái)或將形成多寡頭占據絕大部分市場(chǎng)的局面，在資金、技術(shù)、市場(chǎng)上無(wú)能為力的企業(yè)只有淘汰出局。

　　ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、意法愛(ài)立信、德州儀器、英偉達，它們已經(jīng)退出或重點(diǎn)發(fā)展方向轉移至其他領(lǐng)域。在這一長(cháng)串“淘汰”名單后面，如今要加上新的名字——博通。

　　近日，博通宣布放棄手機基帶業(yè)務(wù)，尋求出售或者關(guān)閉。僅在不到三個(gè)季度前，博通剛剛宣布完成對瑞薩電子LTE技術(shù)相關(guān)資產(chǎn)的收購，然而，當準備在市場(chǎng)上大刀破斧之際，資本的負擔卻成為壓垮博通最后一根稻草。博通稱(chēng)，這項業(yè)務(wù)每年會(huì )造成7億美元的成本支出。

　　資金消耗如此之大，市場(chǎng)卻不乏新成員的進(jìn)入。為了減少阻力，技術(shù)專(zhuān)利是他們撕開(kāi)市場(chǎng)的最好武器。在上周召開(kāi)的亞洲移動(dòng)通訊博覽會(huì )上，愛(ài)立信以一款五模多頻段的基帶芯片重回移動(dòng)終端市場(chǎng)。這是因為意法愛(ài)立信分拆時(shí)，其中部分LTE專(zhuān)利最終歸屬愛(ài)立信。與此同時(shí)，華為高調發(fā)布了麒麟系列芯片，其主打的就是差異化的技術(shù)。

　　至于如高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾具有較為穩定的市場(chǎng)份額的企業(yè)，其在某一細分領(lǐng)域占據市場(chǎng)，并期望打開(kāi)新的市場(chǎng)空間。其中，英特爾宣布聯(lián)手瑞芯微就被業(yè)界看做是一種強化市場(chǎng)競爭力的手段。而且在手機之外，可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)或成為這些企業(yè)下一個(gè)發(fā)展方向。

　　博通退出

　　6月2日，博通宣布放棄手機基帶業(yè)務(wù)。Gartner分析師盛凌海表示，與德州儀器退出類(lèi)似，由于缺乏基帶芯片的競爭力，以及客戶(hù)集中度過(guò)高，即使擁有一定市場(chǎng)份額，但利潤回報和未來(lái)市場(chǎng)份額丟失風(fēng)險促使博通做出這一決定。

　　GfK中國分析師武曉峰也表示，全球手機市場(chǎng)中低端價(jià)位成為市場(chǎng)競爭的焦點(diǎn)，同時(shí)，產(chǎn)品生命周期不斷縮短，對芯片廠(chǎng)商在集成度、兼容性上提出了更高的要求。

　　博通稱(chēng)，高達7億美元的投入用于包括支持一個(gè)上千人的工程師隊伍的研發(fā)和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)費用。StrategyAnalytics分析師SravanKundojjala更為直接地給出了他的估算，從2007年以來(lái)，博通在這個(gè)領(lǐng)域共計投入了30億美元。但是這筆巨額的投資并沒(méi)有帶來(lái)任何利。

　　ODM廠(chǎng)商藍岸通訊總裁賀濤進(jìn)一步指出，使用博通的參考設計，產(chǎn)品生產(chǎn)周期過(guò)長(cháng)會(huì )導致競爭力下降。博通的承諾是從研發(fā)到上市需要三個(gè)月的時(shí)間，但業(yè)內通常的標準時(shí)數個(gè)星期。

　　也正因為此，博通的退出對ARM陣營(yíng)影響有限。

　　新品入場(chǎng)亦有隱憂(yōu)

　　就在博通失意而退出之際，兩大電信設備商愛(ài)立信和華為先后向外界發(fā)布了其手機芯片產(chǎn)品，宣告了一個(gè)新的開(kāi)始。

　　首批集成愛(ài)立信新品的終端設備將于今年下半年正式上市，在宣布這一消息后，愛(ài)立信中國首席市場(chǎng)官常剛表示，芯片再起端到端戰略中是不可缺少的一部分，而在這個(gè)時(shí)間節點(diǎn)宣布推出，是因為業(yè)界對其的忽視。

　　不過(guò)，雖然愛(ài)立信繼承了意法愛(ài)立信在LTE上的相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)專(zhuān)利，但也延續了其發(fā)展的問(wèn)題，即最新產(chǎn)品的上市節奏和周期，以及如何獲得終端廠(chǎng)商的認可。在分拆之前，意法愛(ài)立信在國內最重要的合作伙伴之一是盛大果殼，并非主流廠(chǎng)商。

　　至于華為，則更加罕見(jiàn)地位宣傳其芯片業(yè)務(wù)。啟動(dòng)“麒麟”品牌，有業(yè)內人士表示，其用意直指高通旗下的驍龍，一改此前低調的作風(fēng)。實(shí)際上，在對這款新品的宣傳上，華為強調了八核、4G等手機行業(yè)前沿產(chǎn)品的要求，而且還強調了“全球首個(gè)支持Cat6”，這意味著(zhù)其下載峰值可達300M。目前，高通和聯(lián)發(fā)科尚未有相關(guān)出貨。

　　但是，與蘋(píng)果、三星相比，同樣將芯片用于自身產(chǎn)品的華為處境十分尷尬，因為后者僅在少量機型中采用海思芯片。在這場(chǎng)發(fā)布會(huì )上透出的信息可以看出，雖然海思芯片已上市8年，但在搭載其芯片的智能手機出貨量?jì)H有1500萬(wàn)臺，而華為2013年的智能手機出貨量為5200萬(wàn)臺。

　　除了品牌制約第三方手機廠(chǎng)商的選用外，華為海思在制程工藝上仍然較為落后。近期高通發(fā)布的旗艦系列808和810芯片其采用的是ARMA57he53的混合架構以及20納米制程，而麒麟還只是A15和A7架構以及28納米制程。這意味著(zhù)華為海思能否如愿獲得市場(chǎng)認可，還需要面對多重的挑戰。

　　格局生變

　　雖然目前市場(chǎng)仍然熙熙攘攘，但是多數分析師表示，其未來(lái)格局已經(jīng)逐漸明顯。

　　盛凌海表示，ARM陣營(yíng)高通和聯(lián)發(fā)科會(huì )進(jìn)一步提高除蘋(píng)果和三星之外市場(chǎng)的統治力，“可以預見(jiàn)其他無(wú)法競爭的公司會(huì )逐步淡化在主流市場(chǎng)的投資，而轉移方向到其他專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)?！?/p>

　　做出這樣的判斷是因為高通正將其參考設計(高通稱(chēng)之為QRD)全面覆蓋到全線(xiàn)產(chǎn)品，而手機廠(chǎng)商為了提升收入和利潤會(huì )強化對參考設計的需求，這會(huì )使得高通的參考設計在中高端產(chǎn)品線(xiàn)具有優(yōu)勢，并向低端市場(chǎng)拓展。但是聯(lián)發(fā)科的性?xún)r(jià)比也將有利于其應對高通的沖擊，并且從一些公開(kāi)場(chǎng)合傳遞的信息來(lái)看，未來(lái)聯(lián)發(fā)科的重點(diǎn)將是中端產(chǎn)品線(xiàn)。

　　至于重回芯片領(lǐng)域的英特爾也不能小覷。雖然英特爾在智能手機市場(chǎng)顯得舉步維艱，但是從StrategyAnalytics監測的數據來(lái)看，英特爾從2012年上半年在智能手機芯片市場(chǎng)排位尾端上升至了其最新報告上的第三名。

　　不僅如此，近期英特爾宣布與瑞芯微達成戰略協(xié)議。雖然目前其合作的主要產(chǎn)品是面向入門(mén)級和高性?xún)r(jià)比的平板電腦，但一些業(yè)內人士認為，在將來(lái)將有可能拓展至智能手機。

　　其理由是，SoFIA產(chǎn)品系列是英特爾針對入門(mén)和高性?xún)r(jià)比智能手機和平板電腦市場(chǎng)開(kāi)發(fā)集成移動(dòng)系統芯片，而系統芯片代表著(zhù)智能手機芯片的發(fā)展方向;英特爾CEO科再奇亦多次表示出其希望能夠更快速，且多種途經(jīng)提升其在移動(dòng)市場(chǎng)的全球市場(chǎng)份額。

　　對于手機芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)，在可見(jiàn)的未來(lái)，一定還會(huì )有廠(chǎng)商宣布退出。至于誰(shuí)能夠贏(yíng)得生存空間，資金、技術(shù)、市場(chǎng)或缺一不可。