瑞信艾藍迪：并博通手機芯片 三星扮黑馬

　　估不論高通、聯(lián)發(fā)科或英特爾出手，綜效與機會(huì )都不大…

　　IC設計大廠(chǎng)博通(Broadcom)甫于月初宣布，由于營(yíng)運成本考量，擬出售手機基頻晶片事業(yè)，震撼業(yè)界。消息一出，包括競爭對手高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)均被點(diǎn)名，有望出手并購博通手機晶片部門(mén)。惟對此臆測，外資瑞信證券臺灣區研究主管艾藍迪(RandyAbrams)分析，相較于高通和聯(lián)發(fā)科，力圖將手機應用處理器及3G/4G基頻晶片做更完善整合，口袋也夠深的三星，反而是最有可能異軍突起的買(mǎi)家。

　　事實(shí)上，昨日聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介才親上火線(xiàn)回應，不曉得聯(lián)發(fā)科擬并購博通手機晶片部門(mén)的傳言從何而起，不過(guò)他個(gè)人所能給的標準答案就是「NoComment」。惟他也透露，在博通傳出擬退出手機晶片市場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科這一兩天確實(shí)接獲歐美大型電信營(yíng)運商來(lái)接洽合作的可能。而他也信心滿(mǎn)滿(mǎn)強調，即使最后手機晶片戰場(chǎng)僅剩下兩到三家，聯(lián)發(fā)科也會(huì )是其中存活的贏(yíng)家，且會(huì )擁有很重要的市場(chǎng)地位。

　　關(guān)于博通擬中止手機晶片業(yè)務(wù)，艾藍迪觀(guān)察，主要是由于營(yíng)運不敷成本的考量。若從博通今年上半年手機晶片業(yè)務(wù)營(yíng)收約2.5億美元，全年該產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)運費用卻達6億美元來(lái)看，可發(fā)現手機晶片業(yè)務(wù)已成為博通沉重的獲利包袱。而由買(mǎi)家需要自行吸收這部分的成本，以及考量到高通與聯(lián)發(fā)科，在3G/4G手機晶片的產(chǎn)品線(xiàn)布局已相當完整，他認為，這兩家公司出手吃下博通手機晶片部門(mén)的機會(huì )并不大。

　　艾藍迪指出，放眼業(yè)界，他認為三星反而最有可能出手吃下博通手機晶片業(yè)務(wù);一方面三星具備足夠的財力，一方面擁有自身手機應用處理器技術(shù)的三星，也亟欲跨入基頻晶片事業(yè)，將這兩種產(chǎn)品做更完善的整合。而在蘋(píng)果A8處理器搶輸臺積電(2330)的三星，也可以藉購入博通的手機基頻晶片部門(mén)，來(lái)填補產(chǎn)能的空缺。

　　關(guān)于另一大半導體巨擘英特爾的動(dòng)向，艾藍迪則是認為，英特爾已于早些年透過(guò)并購英飛凌的手機晶片部門(mén)，取得WiFi與4G相關(guān)技術(shù)，如今要再并購博通的手機基頻晶片部門(mén)顯得意義不大。

　　另外，關(guān)于博通淡出手機晶片業(yè)務(wù)后，對臺灣晶圓代工供應鏈的連動(dòng)效應，他分析，無(wú)論博通的市占是被高通或聯(lián)發(fā)科拿走，由于上述兩者均為臺積電的客戶(hù)，估計對臺灣晶圓代工供應鏈影響程度不至于太大。