進(jìn)退皆有因：手機芯片市場(chǎng)能剩多少玩家？

　　當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場(chǎng)相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時(shí)，與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。

　　近日，博通退出手機芯片(手機基帶芯片)市場(chǎng)的消息再次讓我們看到智能手機產(chǎn)業(yè)競爭的激烈和殘酷。其實(shí)，早在博通之前，激烈的競爭已經(jīng)迫使多家公司選擇退出手機基帶芯片市場(chǎng)，比如德州儀器(TexasInstrumentsInc)、意法半導體(STMicroelectronicsNV)、愛(ài)立信(Ericsson)以及英偉達(NVIDIA)等，而隨著(zhù)競爭的加劇，未來(lái)還會(huì )有相關(guān)廠(chǎng)商難逃退出手機芯片市場(chǎng)的命運。大勢已去，剩下的惟有一聲嘆息。

　　巧合的是，就在博通失意退出手機芯片的同時(shí)，華為卻高調發(fā)布了全球首顆8核LTECat6手機芯片麒麟920，并受到了業(yè)內高度評價(jià)。而這一進(jìn)一出的背后，究竟反映出手機芯片產(chǎn)業(yè)怎樣的生存和發(fā)展模式?誰(shuí)有可能在未來(lái)的手機芯片市場(chǎng)存活，甚至發(fā)展下去?

　　眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)(不僅是手機芯片)，技術(shù)、規模、資金是其生存和發(fā)展的三要素。這些特性在曾經(jīng)最大的傳統PC芯片產(chǎn)業(yè)中得到了驗證。AMD當年在PC市場(chǎng)與英特爾較量的初期和中段，技術(shù)上雙方可以說(shuō)伯仲難分，但最終受限于規模和資金的短板，被英特爾大幅超越。而到了今天的手機芯片市場(chǎng)莫不如此。

　　從目前手機芯片市場(chǎng)的競爭格局看，真正三個(gè)要素均具備的只有高通。技術(shù)上，高通無(wú)論在與手機芯片密切相關(guān)的AP，還是基帶芯片，還是重要的SoC集成能力上都遠遠超出它的競爭對手們;規模上，高通目前在A(yíng)P和基帶芯片市場(chǎng)的市場(chǎng)份額及營(yíng)收上均排在首位，且遙遙領(lǐng)先于對手。例如在基帶芯片市場(chǎng)，StrategyAnalytics的最新報告顯示，高通以66%的收入市場(chǎng)份額穩居頭把交椅，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%排在第二和第三位，而在市調機構ICInsights發(fā)布的2013年全球前25大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計公司營(yíng)收排名中，高通更是以年營(yíng)收172億美元高居榜首，是排名第二博通82.19億美元的2倍多。既然具備了領(lǐng)先的技術(shù)及規模，資金(不管是前期還是后續的研發(fā)投入)自然就不是問(wèn)題，并會(huì )持續形成技術(shù)、規模、資金的正循環(huán)效應。

　　接下來(lái)再看看所謂高通最大的對手聯(lián)發(fā)科(MTK)。從2G時(shí)代起，聯(lián)發(fā)科形成了其身存和發(fā)展的根基Turnkey模式。這種模式因價(jià)格低廉而頗受手機廠(chǎng)商的歡迎。進(jìn)入到3G時(shí)代，這種模式仍是聯(lián)發(fā)科倚重的模式，但惟一不同的是，手機芯片產(chǎn)業(yè)的老大高通也開(kāi)始在類(lèi)似的模式上發(fā)力，即高通的QRD，且高通將這種模式覆蓋到了高、中、低端。按照高通的解釋就是未來(lái)高通手機芯片要全面QRD化。

　　盡管高通在低端市場(chǎng)，其QRD的性?xún)r(jià)比未必會(huì )超過(guò)聯(lián)發(fā)科的Turnkey(畢竟這是人家聯(lián)發(fā)科從2G時(shí)代就玩的看家本領(lǐng))，不過(guò)，由于高通全面QRD話(huà)，且隨著(zhù)智能手機廠(chǎng)商提升營(yíng)收和利潤的需要(會(huì )更多采用高中端的QRD解決方案)，高通的QRD在高中端的優(yōu)勢，勢必會(huì )將壓力下傳到低端市場(chǎng)，而屆時(shí)聯(lián)發(fā)科惟一可以應對的就是提升Turnkey模式的性?xún)r(jià)比，但這樣一來(lái)，其營(yíng)收和利潤將會(huì )承受比之前更大的壓力。所以，從某種程度上，聯(lián)發(fā)科的未來(lái)取決于高通未來(lái)如何去發(fā)展自己的QRD模式，也就是說(shuō)聯(lián)發(fā)科未來(lái)的命運有一半掌握在對手高通的手里。不過(guò)，從未來(lái)一段時(shí)間看，聯(lián)發(fā)科在規模上的優(yōu)勢仍會(huì )讓其在智能手機市場(chǎng)占有一席之地。

　　除高通和聯(lián)發(fā)科之外，很遺憾，我們認為在開(kāi)放的ARM架構手機芯片市場(chǎng)中，將沒(méi)有第三家企業(yè)生存的空間。當然，除了高通、聯(lián)發(fā)科的芯片之外，還有一類(lèi)手機芯片或者說(shuō)是企業(yè)有生存的可能，那就是自給自足的蘋(píng)果、三星和海思。

　　如果我們依然以三要素衡量的話(huà)，蘋(píng)果通過(guò)首發(fā)業(yè)內第一款64位A7手機芯片已經(jīng)向業(yè)內證明其在手機芯片的技術(shù)實(shí)力。至于說(shuō)到規模，其每年僅1億多部的iPhone和幾千萬(wàn)的iPad就足以支撐其生存和發(fā)展，而說(shuō)到資金，這個(gè)我們還用說(shuō)嘛，你懂的。

　　再看三星，準確地說(shuō)，三星的手機并非是純粹的自給自足，因為除了它自己的智能手機在使用之外，其他手機廠(chǎng)商也在使用，這是與之前高通、聯(lián)發(fā)科純開(kāi)放市場(chǎng)手機芯片和蘋(píng)果純自給自足不同的地方。不過(guò)鑒于三星智能手機龐大的出貨量，即便是在開(kāi)放市場(chǎng)不及高通和聯(lián)發(fā)科(出貨量)，僅憑其自身部分智能手機的消化，也足以達到生存和發(fā)展所需要的規模。提及資金，與蘋(píng)果類(lèi)似，三星不差錢(qián)。

　　至于中國華為的海思。與蘋(píng)果、三星相比，海思的處境較為尷尬。這種尬尷主要體現在其如果按照目前完全自給自足的發(fā)展模式，是否能夠達到生存的規模需要?畢竟目前僅從自給自足的角度，華為也只是在其自己少量機型中采用自己的海思芯片，這從其近日麒麟920芯片發(fā)布時(shí)透露出的海思芯片上市8年，在智能手機上僅出貨了1500萬(wàn)顆可見(jiàn)一斑。這也是為何業(yè)內近期一直在討論，海思欲發(fā)展壯大，是否應該獨立發(fā)展，走開(kāi)放市場(chǎng)的主要原因。不過(guò)同樣從麒麟920發(fā)布會(huì )上華為稱(chēng)，短期內海思芯片還只限于自家使用看，不僅此前業(yè)內，包括華為自己似乎也在擔心，如果海思走向開(kāi)放市場(chǎng)，憑借其目前在業(yè)內的品牌影響力、技術(shù)等，是否會(huì )有第三方手機廠(chǎng)商采用?即便有，采用的程度如何?

　　另外，需要補充的是，說(shuō)到規模，據ICInsights發(fā)布的2013年全球前25大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計公司營(yíng)收排名顯示，海思2013年的全年營(yíng)收為13.55億美元，排名第12位，僅為高通和聯(lián)發(fā)科營(yíng)收的8%和30%左右。至于技術(shù)方面，雖然業(yè)內從近日麒麟920的發(fā)布認為，海思已經(jīng)趕上，甚至超越了手機芯片老大高通，但我們在此提醒的是，高通近期發(fā)布的旗艦級設備的64位驍龍800系列(808和810)芯片將采用ARM的CortexA57和CortexA53混合架構及20納米制程，相比之下，麒麟920還只是ARM的Cortex-A15和Cortex-A7架構及28納米制程。

　　所以說(shuō)，海思能否在手機芯片市場(chǎng)最終站穩腳跟，需要面對的自身及客觀(guān)挑戰(技術(shù)、規模等)依然艱巨。

　　最后，也是懸念最大的就是與上述廠(chǎng)商完全不同的就是英特爾。我們之所以稱(chēng)其完全不同，是因為其在手機芯片市場(chǎng)采用了自己的X86架構。由于架構及市場(chǎng)認知的原因，目前英特爾在智能手機市場(chǎng)與高通的技術(shù)和聯(lián)發(fā)科的性?xún)r(jià)比相比差距頗大。盡管在剛剛結束的2014年臺北電腦展上，英特爾向外界透露將在今年第四季度將會(huì )出貨代號為SoFIA集成有GPU、視頻和ISP單元及2G/3G基帶的SoC芯片，明年一季度發(fā)布SoFIA的4G版本，但與對手相比，英特爾的節奏顯然晚了接近一年的時(shí)間。雖然對此英特爾稱(chēng)，明年智能手機市場(chǎng)仍會(huì )有60%的3G智能手機市場(chǎng)空間，但屆時(shí)對手在3G手機芯片更低的價(jià)格優(yōu)勢很可能再次讓英特爾手機芯片成本成為致命短板。

　　由此看，技術(shù)上的遲滯，成本高企帶來(lái)的規模上的負效應，英特爾惟一剩下的優(yōu)勢就是資金了。也就是作為全球芯片產(chǎn)業(yè)的老大，英特爾具有雄厚的資金實(shí)力。這要看英特爾在手機芯片市場(chǎng)的決心了。如果其執意要在此市場(chǎng)占有一席之地，憑借資金實(shí)力打消耗戰，加之其開(kāi)始在手機芯片市場(chǎng)的加碼，其生存的可能性不是沒(méi)有。

　　綜上分析，我們認為，未來(lái)手機芯片市場(chǎng)，可以確定能夠生存下來(lái)的廠(chǎng)商，在開(kāi)放市場(chǎng)將是高通、聯(lián)發(fā)科、三星;

　　蘋(píng)果芯片將獨立存在;海思和英特爾存有變數。至于其他廠(chǎng)商，還是早做打算為好。在此，也許有人會(huì )質(zhì)疑，像展訊、Marvell等廠(chǎng)商為何沒(méi)有在分析之列?我們想反問(wèn)的是，與高通和聯(lián)發(fā)科相比，它們有何差異化的優(yōu)勢嗎?實(shí)際上，按照業(yè)內未來(lái)手機芯片市場(chǎng)只能有兩、三家企業(yè)可以生存和發(fā)展的預測來(lái)衡量，我們的預測已然是相當樂(lè )觀(guān)了。