高盛稱(chēng)聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機芯片公司

　　高盛證券近日調高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力，第三季新興市場(chǎng)動(dòng)能仍強，海外其他新興國家市場(chǎng)需求更大，聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司，目標價(jià)由435元(臺幣，下同)調高至480元。

　　聯(lián)發(fā)科近日公布7月17日為除權息交易日，每股配發(fā)現金股利14元、股票股利0.02元，合計發(fā)出150億元現金。由於去年聯(lián)發(fā)科除權息僅三個(gè)交易日就完成填權息，今年能否再現頗值得關(guān)注。

　　隨五一長(cháng)假拉貨告一段落，手機芯片市場(chǎng)需求成長(cháng)趨緩，第三季表現要看十一長(cháng)假前拉貨需求。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收確定在財測高標之上，毛利率也優(yōu)于預期。

　　整體經(jīng)濟狀況尚未復蘇，市場(chǎng)對聯(lián)發(fā)科下半年營(yíng)運表現雜音多。高盛證券半導體分析師呂東風(fēng)表示，GSM市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能雖漸趨緩，但市場(chǎng)不應忽略聯(lián)發(fā)科在海外GSM手機市場(chǎng)的成長(cháng)潛力，尤其海外其他開(kāi)發(fā)中國家的GSM市場(chǎng)，將是聯(lián)發(fā)科下一個(gè)成長(cháng)點(diǎn)。

　　此外，相較5月合并營(yíng)收站穩90億元以上，聯(lián)發(fā)科6、7月?tīng)I收將因季節性因素走軟，但8月可望回升。高盛認為，新興市場(chǎng)對手機IC的需求高峰在10到11月，今年可能改變往年第四季淡季的營(yíng)收走勢，有可能淡季不淡。

　　目前聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量為全球第三大，呂東風(fēng)認為，明年以出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科將成為全球最大手機芯片供應商。