聯(lián)發(fā)科第三季度手機芯片組出貨量有望達1億套

　　7月20日消息，臺灣《工商時(shí)報》上周六援引未具名行業(yè)消息人士的話(huà)報導，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司第三季度手機芯片組發(fā)貨量有望達到1億套，因為中國大陸和其他亞洲市場(chǎng)的低價(jià)手機銷(xiāo)量強勁。

　　聯(lián)發(fā)科手機芯片組在第二季度單季出貨量近8000萬(wàn)套，但二季度底中國內需與外銷(xiāo)的山寨機訂單熄火，外界對聯(lián)發(fā)科與山寨機前景一度充滿(mǎn)疑慮。

　　業(yè)界人士透露，聯(lián)發(fā)科第3季出貨量將達1億套，創(chuàng )歷史新高紀錄，今年出貨量亦有機會(huì )上看3.5億套，若以今年全球手機出貨量約為12億支來(lái)看，僅靠著(zhù)山寨機，聯(lián)發(fā)科的占有率就已逼近3成。

　　業(yè)界人士表示，預期聯(lián)發(fā)科與山寨大軍對諾基亞的威脅在下半年將持續放大，而就諾基亞周四剛公布的第二季度財務(wù)預測來(lái)看，的確看得到山寨大軍壓制諾基亞的威力。

　　諾基亞在第二季度財報中針對各區域銷(xiāo)售量提出說(shuō)明，在山寨機大本營(yíng)中國區第二季度銷(xiāo)售量比第一季度增長(cháng)3.9%，在山寨機盛行的亞太區，第二季度銷(xiāo)售量則增長(cháng)7.4%。