聯(lián)發(fā)科獲LG手機芯片訂單 低價(jià)阻擊英飛凌等對手
7月13日消息,據臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科新款手機單芯片已獲LG支持,力壓對手英飛凌。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/96214.htm報道稱(chēng),晨星、展訊等手機芯片商紛紛以低價(jià)搶進(jìn)市場(chǎng),山寨機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科便以主打低成本的單芯片6253來(lái)反擊,近期開(kāi)始出貨。
據《工商時(shí)報》報導,國際一線(xiàn)手機廠(chǎng)商中,LG將率先采用聯(lián)發(fā)科單芯片6253,并稱(chēng)此款產(chǎn)品是聯(lián)發(fā)科力壓勁敵英飛凌的利器,聯(lián)發(fā)科第四季度起將以低價(jià)在中國大陸大量鋪貨。
聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官兼新聞發(fā)言人喻銘鐸近期在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)曾表示,“聯(lián)發(fā)科之所以成功,主要是向國內的大手機廠(chǎng)商銷(xiāo)售芯片,例如中興和天語(yǔ)等”。“聯(lián)發(fā)科未來(lái)的最大目標是向世界級的手機制造商提供芯片,比如諾基亞”,喻銘鐸這樣稱(chēng)。
喻銘鐸不希望“價(jià)格”是唯一競爭手段,它更希望聯(lián)發(fā)科提供多功能的芯片,但他同時(shí)承認,這不是一個(gè)短期可以實(shí)現的目標。
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