應用材料預估半導體設備市場(chǎng)將保持5%的成長(cháng)率

　　針對2011年半導體資本支出的趨勢，設備大廠(chǎng)應用材料(Applied Materials)指出，2011年NAND Flash廠(chǎng)資本支出將大幅成長(cháng)，幅度將勝過(guò)DRAM產(chǎn)業(yè)，晶圓代工也仍然相當強勁，預估整體半導體設備市場(chǎng)將有持平至5%的成長(cháng)幅度。

　　應材在前段晶圓設備(WFE)與先進(jìn)封裝市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位，為持續超越競爭對手，也宣布推出最新矽蝕刻系統Applied Centris，在新產(chǎn)品助陣下，應材預估旗下硅系統部門(mén)(Silicon System Group)全球市占率將自2011年起有連3年的成長(cháng)。

　　應材在前段晶圓設備位居市場(chǎng)龍頭地位，不過(guò)業(yè)界也指出，近年來(lái)，應材在蝕刻設備方面，表現欠佳。

　　對此，應用材料公司副總裁暨蝕刻事業(yè)處總經(jīng)理葉怡利指出，回顧2008年，當時(shí)應材的蝕刻系統在奇夢(mèng)達(Qimonda)有不錯的市占率，然后來(lái)美光(Micron)買(mǎi)下奇夢(mèng)達，造成應材半導體蝕刻業(yè)務(wù)下滑，因此應材也作了相當多努力，試圖挽回市占率，隨著(zhù)這項新產(chǎn)品的推出，應可見(jiàn)到不錯的斬獲。

　　葉怡利表示，目前Centris 系統已有5個(gè)客戶(hù)，包括2個(gè)DRAM客戶(hù)，1個(gè)Flash客戶(hù)，1個(gè)Flash/DRAM廠(chǎng)以及1個(gè)晶圓代工客戶(hù)。值得注意的是，其中有兩個(gè)是過(guò)去未打入的新客戶(hù)，顯見(jiàn)Centris已為應! 材帶來(lái)初步的成果。

　　應材30日在東京宣布推出Applied Centris AdvantEdge Mesa蝕刻系統，公司指出，該系統是目前市面上智慧最高、速度最快的矽蝕刻系統，適用于世界上最先進(jìn)的記憶體和邏輯晶片的量產(chǎn)制造。

　　應材指出，Centris系統十分精實(shí)，有8個(gè)制程反應室，包含6個(gè)蝕刻制程反應室和2個(gè)電漿清洗制程反? ?A讓系統每小時(shí)能處理180片晶圓，促使單片晶圓的成本最多可減少30%。

　　葉怡利表示指出，半導體蝕刻是業(yè)界發(fā)展最快的市場(chǎng)之一，而新的Centris系統將改變半導體蝕刻的游戲規則，因為制造先進(jìn)微晶片的極小電路，仰賴(lài)著(zhù)越來(lái)越多關(guān)鍵的蝕刻步驟。新的Centris平臺，與AdvantEdge Mesa技術(shù)結合帶來(lái)的成果，是推動(dòng)應用材料公司朝向多種蝕刻市場(chǎng)應用發(fā)展的動(dòng)力。

　　應材特別強調，隨著(zhù)半導體廠(chǎng)規模越來(lái)越大，節能減碳也就更為重要，Centris AdvantEdge 蝕刻系統與市場(chǎng)現有的半導體蝕刻系統相比，每年基本上所節省的電力、水和天然氣消耗，相等于60萬(wàn)磅的二氧化碳排放量，可以協(xié)助半導體廠(chǎng)降低營(yíng)運成本，并支援永續量產(chǎn)方案。