- 1、引言 倒裝芯片的成功實(shí)現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個(gè)因素都加以認真考慮和對待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿(mǎn)足應用領(lǐng)域對倒裝芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長(cháng)的需要?！ ?
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技術(shù)應用 工藝 芯片 環(huán)境 SMT
- 1 引言 敏捷制造是面向21世紀的企業(yè)發(fā)展戰略和模式，虛擬企業(yè)(或企業(yè)動(dòng)態(tài)聯(lián)盟)是實(shí)現敏捷制造的主要途徑。虛擬企業(yè)克服了傳統企業(yè)的封閉性、局限性和設計、制造能力的不完備性，強調充分利用社會(huì )上已有的設計、制
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設計 系統 研究 工藝 虛擬 軟件 Agent 基于
- 1 引言 作為連接設計和制造的橋梁和紐帶，CAPP不僅是制造企業(yè)準備工作的首要步驟，而且是企業(yè)各部門(mén)信急交匯的重要環(huán)節。由于CAPP在CIMS中的地位和作用，工藝規劃的自動(dòng)生成(也即智能工藝設計)被視為生產(chǎn)自動(dòng)化中
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設計 系統 工藝 智能 實(shí)例 基于
- 模具的型芯和型腔往往具有各種自由曲面，非常適合在數控機床上進(jìn)行加工。數控加工的工藝與普通加工工藝有較大區別。本文結合兒童產(chǎn)品裝飾物的模具型芯的數控加工工藝設計，分析和總結了模具數控加工的工藝特點(diǎn)，為模
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模具型芯 工藝 分析 數控加工
- 早期在小積體電路時(shí)代，每一個(gè)6吋的外延片上制作數以千計的芯片，現在次微米線(xiàn)寬的大型VLSI,每一個(gè)8吋的外...
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LED 外延片 工藝
- 摘要：為了提高運算放大器的驅動(dòng)能力，依據現有CMOS集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，介紹一款新型BiCMOS集成運算放大電路設計，探討B(tài)iCMOS工藝的特點(diǎn)。在S-Edit中進(jìn)行“BiCMOS運放設計”電路設計，并對其電路各個(gè)器件參數
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BiCMOS CMOS 工藝 放大器設計
- 近幾年，在科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等的大力引導下，半導體照明產(chǎn)業(yè)人氣鼎盛，其中led封裝業(yè)由于進(jìn)入門(mén)檻相對較低，吸引...
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LED 封裝 工藝
- 本文給出了一種低電壓全差分套筒式運算放大器的設計方法，同時(shí)對該設計方法進(jìn)行了仿真，從仿真結果可以看出，在保證高增益、低功耗的同時(shí)，該設計還可以滿(mǎn)足20 MHz流水線(xiàn)模數轉換器中運放的設計要求。
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mCMOS 0.6 工藝 全差分
- 隨著(zhù)大規模集成電路技術(shù)的發(fā)展與成熟，CMOS工藝以其低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)使得采用CMOS工藝實(shí)現高性能集成鎖相環(huán)具有十分重要的意義和廣闊的前景。
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芯片 設計 相環(huán) 電荷 CMOS 工藝 基于
- 變壓器繞組繞在磁芯骨架上，特別是饒組的層數較多時(shí)，不可避免的會(huì )產(chǎn)生分布電容，由于變壓器工作在高頻狀態(tài)下，那么這些分布電容對變壓器的工作狀態(tài)將產(chǎn)生非常大的影響，如引起波形產(chǎn)生振蕩，EMC變差，變壓器發(fā)熱等。
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變壓器 電容 工藝 分布
- 隨著(zhù)半導體工藝開(kāi)發(fā)和制造成本的快速上升和復雜程度不斷加深，半導體制造商如今面臨著(zhù)前所未有的挑戰。為了滿(mǎn)足成本更低和功能更多的產(chǎn)品需求，半導體工藝的更新?lián)Q代取決于不同器件類(lèi)型的升級和集成——核
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TCAD 計算機輔助 工藝 設計技術(shù)
- 賈凡尼現象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差，通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應，致使電位高的陽(yáng)極被氧化的現象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現象存在的原因和處理方法。
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PCB 化學(xué)鍍銀 工藝 分析
- 敷銅作為PCB設計的一個(gè)重要環(huán)節，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅
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PCB 敷銅 工藝
- 一. 引言
隨著(zhù)人類(lèi)對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著(zhù)PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 本文以比較器為基本電路，采用恒流源充放電技術(shù)，設計了一種基于1.0mu;m CMOS工藝的鋸齒波振蕩電路，并對其各單元組成電路的設計進(jìn)行了闡述。同時(shí)利用Cadence Hspice仿真工具對電路進(jìn)行了仿真模擬，結果表明，鋸
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CMOS 工藝 鋸齒波 振蕩電路
工藝介紹
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