面對ARM 先進(jìn)工藝成為Intel的頭號利器
在其它半導體企業(yè)結盟都無(wú)法追趕新工藝腳步的時(shí)候,Intel獨自一家卻每每走在時(shí)代的前列,優(yōu)勢極為明顯,而在進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域、拼殺ARM的時(shí)候,先進(jìn)的工藝無(wú)疑是Intel手中最銳利的武器。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/136688.htm美林證券分析師VivekArya近日指出:“下一代芯片制造已經(jīng)成為Intel、臺積電、三星之間的三雄爭霸,在我們看來(lái)Intel握有一到四年的領(lǐng)先優(yōu)勢。2012年上半年我們也看到了,代工廠(chǎng)普遍無(wú)法鋪開(kāi)28nm的產(chǎn)能,導致很多產(chǎn)品推遲。不斷提高的成本和復雜度會(huì )進(jìn)一步拉大這種差距。我們認為,Intel會(huì )在未來(lái)兩年內在移動(dòng)領(lǐng)域站穩腳跟,智能手機和平板機廠(chǎng)商也會(huì )將Intel作為備選或者首選的處理器來(lái)源。”
盡管x86架構對比ARM架構存在諸多不適合移動(dòng)領(lǐng)域的不足之處,ARM也在移動(dòng)市場(chǎng)上呼風(fēng)喚雨,但是分析師依然看好Intel在各個(gè)領(lǐng)域的前景。
“我們堅定地認為,Intel可以憑借有能力打造最低成本、最高性能芯片的優(yōu)勢在服務(wù)器、數據中心領(lǐng)域維持統治地位(銷(xiāo)售份額20%、年復合增長(cháng)率10-15%),并且未來(lái)一兩年內,還會(huì )把這種優(yōu)勢逐漸從傳統PC領(lǐng)域擴展到下一代智能手機、平板機、超極本和其它設備。”
評論