LED背光源分類(lèi)/工藝

　　LED背光源與CCFL背光源在結構上基本是一致的，其中主要的區別在于LED是點(diǎn)光源，而CCFL是線(xiàn)光源。從長(cháng)遠的趨勢來(lái)看，LED背光技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會(huì )慢慢的普及開(kāi)來(lái)。LED背光源的使用壽命比EL長(cháng)(超過(guò)5000小時(shí))，且使用直流電壓，通常應用于小型的單色顯示器，比如電話(huà)、遙控器、微波爐、空調、儀器儀表、立體聲音頻設備等。但是，其亮度目前也不足以為大型透射式顯示器提供背面光源。

　　下面來(lái)初步了解LED背光源的生產(chǎn)工藝：

　　A、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導線(xiàn)架，并烘乾。

　　B、裝架：在LED芯片(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴張，將擴張后的芯片(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結使銀膠固化。

　　C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線(xiàn)。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線(xiàn)焊機)

　　D、封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線(xiàn)保護起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點(diǎn)螢光粉(白光LED)的任務(wù)。

　　E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

　　F、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

　　G、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

　　H、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

　　I、包裝：將成品按要求包裝、入庫。

　　按照l(shuí)ed背光源技術(shù)種類(lèi)劃分：目前可以分為RGB-LED和白光LED。前者借助了動(dòng)態(tài)分區背光技術(shù)的能力和三色RGB LED的出色光源，在色彩和對比度上相比傳統背光都有著(zhù)質(zhì)的飛躍，所以通常應用于高端電視產(chǎn)品，一般造價(jià)都在3W元以上產(chǎn)品。而后者是比較常見(jiàn)的LED背光種類(lèi)，在筆記本和液晶顯示器中也應用比較廣泛，白光LED背光通常采用從顯示屏的邊緣攝入光線(xiàn)，和RGB LED以及傳統背光的背面直射是不同的。

　　按照背光源入射位置劃分：LED背光模塊依光源入射位置分為直下式與側入式兩大類(lèi)，大致可分為直下式RGB-LED、直下式白光LED、側光式白光LED等。

　　RGB-LED和白光LED的區別：RGB LED色域表現略好，劣勢是成本較高，電視成品的售價(jià)尚難以讓普通消費者接受;而白光LED光源，雖然在色域上稍遜于RGB LED，但是其相對較高的對比度以及科技承受的成本是RGB-LED不能比擬的。

　　直下式與側入式的區別：LED側光源由機身兩側發(fā)出光源，通過(guò)內置的高透光率導光板的作用，使光線(xiàn)投射到面板上。限制LCD厚度最大的就是熒光燈的厚度，側光源位于兩側的投射位置，使得其并不占據電視厚度的空間。

　　與側光源相比，直下式背光源LED能夠動(dòng)態(tài)控制背光燈，這樣在表現某些黑暗場(chǎng)景的圖像時(shí)，只需要調整必要的背光燈區域(在畫(huà)面上表現為黑色或較暗的部分)的局部燈光，即能展現出明暗對比自然的高品質(zhì)圖像效果。