白光LED的封裝技術(shù)

白光LED的封裝技術(shù)（Package Technology）
1、固晶制作：
○1 固晶前銀膠先退冰一小時(shí)。 ○2 固晶前注意銀膠高度。
○3 夾芯片時(shí)注意鑷子是否清潔。 ○4 固晶位置是否置中。
○5 注意烤箱溫度及時(shí)間。
2、焊線(xiàn)制作：
○1 加熱溫度。 ○2 晶求大小。 ○3 焊線(xiàn)的位置。 ○4 線(xiàn)弧。
3、點(diǎn)膠制作
○1 注意環(huán)氧樹(shù)脂和硬化劑比例。 ○2 點(diǎn)膠時(shí)不要把線(xiàn)弄斷。
○3 確實(shí)把線(xiàn)蓋住。 ○4 注意膠亮。
○5 注意烤膠溫度和時(shí)間。
4、灌膠制作
○1 注意環(huán)氧樹(shù)脂和硬化劑比例。 ○2 注意烤膠溫度和時(shí)間。
○3 灌膠時(shí)不要把線(xiàn)弄斷。

圖六：LED Lens Design ＆ 封裝流程