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天璣 9300 芯片
天璣 9300 芯片 文章 進(jìn)入天璣 9300 芯片技術(shù)社區
臺積電據稱(chēng)正與英偉達洽談 擬在亞利桑那州工廠(chǎng)生產(chǎn)Blackwell芯片
- 財聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠(chǎng)生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠(chǎng)，該公司將獲得美國政府通過(guò)《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠(chǎng)將于2025年上半年開(kāi)始投產(chǎn)，該工廠(chǎng)采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠(chǎng)采用最先進(jìn)的2納米制程技術(shù)，其投產(chǎn)時(shí)間預
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比亞迪新能源汽車(chē)拆解，看看用的都有哪些芯片？
- 近日海通汽車(chē)實(shí)驗室對比亞迪“元”進(jìn)行細化拆解，意味著(zhù)拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機、電腦“卷”到了新能源汽車(chē)。而這也是海通汽車(chē)實(shí)驗室首次對電動(dòng)車(chē)進(jìn)行“拆車(chē)”。據悉，海通國際及海通證券的汽車(chē)團隊共十幾位研究員參與了此次拆車(chē)研究，研報撰寫(xiě)前后花了兩三個(gè)月時(shí)間。為什么選擇拆解這款車(chē)型?海通國際認為，這款車(chē)是比亞迪第一款基于e平臺的量產(chǎn)車(chē)型，具有里程碑意義。據悉，本次海通汽車(chē)實(shí)驗室所拆車(chē)輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車(chē)工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯(lián)炫酷型白色款，最大允許總質(zhì)量為1870k
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰英偉達，貝索斯、三星均參投
- 挑戰英偉達壟斷地位之風(fēng)再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時(shí)間12月2日周一，Tenstorrent首席執行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱(chēng)，AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領(lǐng)域的實(shí)力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機會(huì )。Tenstorrent公司旨在挑戰英偉達在A(yíng)I芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，并致力于開(kāi)發(fā)一款
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芯片巨頭預言明年底出貨超億臺AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新
- 財聯(lián)社12月1日訊（記者 付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數據中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布?！苯?，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長(cháng)王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì )上表示。芯片在大模型時(shí)代扮演著(zhù)核心角色，據財聯(lián)社記者觀(guān)察，應用端，芯片廠(chǎng)商
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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署
- 隨著(zhù)人工智能和大數據的發(fā)展，企業(yè)數字化轉型加速，數據量劇增，推動(dòng)了存儲市場(chǎng)需求的逐年增長(cháng)，針對存儲測試設備的需求也越來(lái)越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂(yōu)：良率挑戰嚴峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險
- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱(chēng)從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱(chēng) 3nm 工藝上遇到的困境，并沒(méi)有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實(shí)現強勢反彈。消息稱(chēng)三星正積極爭取來(lái)自高通和英偉達的大規模訂單，目標是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計劃在 2025
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填補國內空白！中國移動(dòng)、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片
- 11月20日消息，日前，2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會(huì )在浙江烏鎮開(kāi)幕。會(huì )上，中國移動(dòng)與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調度以太網(wǎng)（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據中國移動(dòng)科協(xié)介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力，并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對接驗證?；谠撔酒罱ǖ腉SE網(wǎng)絡(luò )性能可比傳統RoCE網(wǎng)絡(luò )提升3
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英偉達Blackwell芯片存在“發(fā)熱問(wèn)題”，引發(fā)客戶(hù)擔憂(yōu)
- 英偉達Blackwell芯片曝出發(fā)熱問(wèn)題，需要重新設計機架并可能導致客戶(hù)延誤。據The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機架時(shí)面臨著(zhù)過(guò)熱的挑戰。發(fā)熱問(wèn)題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶(hù)的擔憂(yōu)，他們擔心自己是否能按時(shí)部署Blackwell服務(wù)器。此前，由于芯片出現設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個(gè)季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿(mǎn)足客戶(hù)對AI硬件的需求方面所面臨的困難
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韓國怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命
- 特朗普勝選成為美國第47任總統，崇尚保護主義的執政策略，觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng)，尤其特朗普對大陸強硬的態(tài)度，恐掀起美中貿易戰2.0的激烈沖突。路透社報導，韓國執政黨打算提出芯片特別法案，向芯片制造商提供補貼并免除工作時(shí)間上限，以面對特朗普上任后帶來(lái)的潛在風(fēng)險。報導提到，法案發(fā)起人、執政黨國民力量議員李喆圭（Chul Gyu Lee）在聲明中表示，由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿易戰中，紛紛向芯片制造商提供補貼，該法案將幫助韓國企業(yè)應對挑戰。該法案不僅向芯片制造商提供補助，還放寬勞工參與半導體技術(shù)研發(fā)的工作
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三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
- 據外媒報道，美國商務(wù)部已向臺積電發(fā)函，對7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對此臺積電計劃提高與客戶(hù)洽談與投片的審核標準，擴大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí)，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱(chēng)，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來(lái)看，雖然美國目前尚未正式出臺相關(guān)的限制細則，但三星似乎也受到了來(lái)自美國商務(wù)部的壓力，不得不采取與臺積電類(lèi)似的舉措。有消息稱(chēng)，三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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這類(lèi)芯片熱度持續升溫，研發(fā)和應用新進(jìn)展不斷
- 據報道，在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動(dòng)下，“光芯片”熱度持續升溫，今年以來(lái)光芯片研發(fā)和應用新進(jìn)展不斷。近期，《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》，提出力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內人士認為，推動(dòng)光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導體產(chǎn)品在后摩爾時(shí)代的性能提升打開(kāi)了新的路徑。中信建投研報指出，光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國內光芯片廠(chǎng)商近年來(lái)不斷攻城拔寨，在多個(gè)細分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展，國產(chǎn)加速推進(jìn)，市場(chǎng)空間廣闊 。
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vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機差異化競爭新路徑
- 自研芯片從來(lái)都不是一條容易的路，但這一條路確實(shí)通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開(kāi)創(chuàng )了智能手機時(shí)代的Apple，它們手握A系列芯片；被無(wú)數打壓依然斗罷艱險，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節節敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶(hù)座系列和Tensor系列芯片?，F在這個(gè)市場(chǎng)中，要想樹(shù)立“高端”的形象，無(wú)疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰者不少，卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
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Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨，蘋(píng)果正醞釀 M4 芯片升級
- 11 月 7 日消息，《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱(chēng)，蘋(píng)果公司正和富士康展開(kāi)洽談，希望明年升級其云計算機，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道，蘋(píng)果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片，專(zhuān)門(mén)處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請求。而最新消息稱(chēng)未來(lái)的 PCC（私有云計算）模塊將搭載 M4 芯片，預計將顯著(zhù)提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶(hù)數據的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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天璣 9300 芯片介紹
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