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天璣 9300 芯片
天璣 9300 芯片 文章 進(jìn)入天璣 9300 芯片技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù)，支持多種全球
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三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動(dòng)平臺完成其最快LPDDR5X驗證
- 三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。三星半導體LPDDR5X移動(dòng)內存產(chǎn)品圖此次10.7Gbps運行速度的驗證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規格，基于聯(lián)發(fā)科技計劃于下半年發(fā)布的天璣9400旗艦移動(dòng)平臺進(jìn)行。兩家公司保持密切合作，僅用三個(gè)月就完成了驗證。"通過(guò)與聯(lián)發(fā)科技的戰略合作，三星已驗證了其最快的LPDDR5X DRAM，該內存有望推動(dòng)人工智能（AI）智能手機市場(chǎng)，"三星電子內存產(chǎn)
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消息稱(chēng)臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱(chēng)，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容
- 7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱(chēng)三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結構（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導體，能更好地保持穩定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點(diǎn)，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過(guò)批量制造的方式大規模生產(chǎn)?！?其次，硅電容具有較高的可靠性和長(cháng)壽命。由于其結構簡(jiǎn)單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
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高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大
- 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長(cháng)羅道軍公開(kāi)表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車(chē)產(chǎn)能，用量也是越來(lái)越多。但是，芯片的自給率確實(shí)目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車(chē)位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現在又開(kāi)始卷的不行了?！拔覀冇幸痪渌渍Z(yǔ)叫只要國人會(huì )做的事情，很快就會(huì )決掉，所以必須要不斷的創(chuàng )新”，他說(shuō)。羅道軍強調，中國現在的產(chǎn)業(yè)里面兩個(gè)亮點(diǎn)，一個(gè)新能源，一個(gè)汽車(chē)。他坦言道，“如今國際環(huán)境越來(lái)越差，車(chē)企的內卷也越來(lái)越厲害。所以對芯
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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？
- 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠(chǎng)商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產(chǎn)的傳統制程芯片。報道稱(chēng)，富凱表示，目前汽車(chē)行業(yè)，尤其是德國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)高管看好中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠(chǎng)商，自1988年進(jìn)入中國市場(chǎng)以來(lái)，阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)
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半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著(zhù)卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開(kāi)始使用引線(xiàn)框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡(jiǎn)要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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傳馬斯克與甲骨文結束談判 轉用10萬(wàn)塊英偉達芯片自建算力
- 7月10日消息，周二，據報道，億萬(wàn)富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導的人工智能初創(chuàng )公司xAI和甲骨文已經(jīng)結束了一項價(jià)值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話(huà)說(shuō)，雙方已經(jīng)不再就擴大現有協(xié)議進(jìn)行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示，xAI正在獨立使用英偉達的H100 GPU芯片構建系統，目標是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬(wàn)塊H100，用于訓練人工智能模型Grok 2。G
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ASML前總裁稱(chēng)"意識形態(tài)而非事實(shí)"助長(cháng)中美芯片戰爭
- 荷蘭半導體設備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術(shù)。該公司最近離職的首席執行官剛剛分享了他對這一復雜地緣政治格局的見(jiàn)解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪(fǎng)時(shí)，對美國針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的貿易限制毫不諱言。在執掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱(chēng)，這類(lèi)討論不是基于事實(shí)、內容、數字或數據，而是基于意識形態(tài)。在溫尼克的領(lǐng)導下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著(zhù)中國政府加倍努力實(shí)現半導體自給自足，中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
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臺積電通過(guò)2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準備
- 蘋(píng)果公司的芯片合作伙伴即將開(kāi)始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來(lái)，臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋(píng)果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長(cháng)生產(chǎn)計劃，意味著(zhù)生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋(píng)果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據《自由時(shí)報》通過(guò)ET News 報道，臺積電將于下周開(kāi)始在其寶山工廠(chǎng)
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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值得收藏｜關(guān)于射頻芯片最詳細解讀
- 傳統來(lái)說(shuō)，一部可支持打電話(huà)、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò )服務(wù)、APP應用的手機，一般包含五個(gè)部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件?！?射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節電的部分，由于手機是能源有限的設備，所以電源管理十分重要；· 外設：一般包括LCD、鍵盤(pán)、機殼等；· 軟件：一般包括系統、驅動(dòng)、中間件、應用。在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
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消息稱(chēng)英偉達今年將交付超 100 萬(wàn)顆 H20 AI 芯片
- 7 月 5 日消息，英國《金融時(shí)報》消息稱(chēng)，未來(lái)幾個(gè)月英偉達將交付超過(guò) 100 萬(wàn)顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場(chǎng)推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過(guò) 12000 美元（IT之家備注：當前約 87393 元人民幣），意味著(zhù)英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過(guò) 120 億美元（當前約 873.93 億元人民幣）的銷(xiāo)售額。這將超過(guò)英偉達上個(gè)財年中整個(gè)中國業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷(xiāo)售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當前約 750.1
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天璣 9300 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條天璣 9300 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對天璣 9300 芯片的理解，并與今后在此搜索天璣 9300 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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