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處理器 文章 進(jìn)入處理器技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無(wú)法緩解 官方發(fā)力無(wú)人機
- 臺灣手機芯片公司聯(lián)發(fā)科技執行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，目前晶圓產(chǎn)能供應吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無(wú)法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長(cháng)量約為22%。 由于中國大陸手機廠(chǎng)商O(píng)PPO/vivo手機銷(xiāo)量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據市調機構Gartner統計，包括vivo、華為、OPPO在內的中 國手機品牌增速喜人，根據IDC統計，2016年Q2中國智能手機銷(xiāo)量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機行業(yè)之外，也切入無(wú)人機市場(chǎng)
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自駕車(chē)安全需求遽增 處理器效能門(mén)檻拉高
- 自動(dòng)駕駛安全性越來(lái)越受重視，為提升自駕車(chē)整體安全性，半導體廠(chǎng)商致力發(fā)展各式感測元件，車(chē)廠(chǎng)與系統廠(chǎng)則致力于感測器融合之技術(shù)發(fā)展，以確保行車(chē)安全。
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LG徹底放棄手機處理器Nuclun 2研發(fā)
- 作為最核心部件，處理器決定著(zhù)一部手機的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設計架構的更是鳳毛麟角，華為海思就是國產(chǎn)移動(dòng)芯片中的翹楚，但對于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認為水平太差。 蘋(píng)果、高通、三星都是自主設計處理器的杰出代表，而和三星一樣來(lái)自韓國的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過(guò)第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構、工藝、規格一直都在變。 不幸的是，根據最新消息， LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作，今后也不會(huì )再開(kāi)發(fā)自己的手機處理器。
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移動(dòng)處理器工藝制程挑戰技術(shù)極限 FinFET成主流
- 隨著(zhù)半導體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機對極致效能的需求加劇，移動(dòng)處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠(chǎng)商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節點(diǎn)的SoC也已實(shí)現量產(chǎn)，那么半導體技術(shù)節點(diǎn)以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動(dòng)處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰?同時(shí)，進(jìn)入20納米技術(shù)節點(diǎn)之后傳統的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應用上帶來(lái)怎樣的發(fā)展變革? 5納米節點(diǎn)是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
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沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰”
- 2017年，智能手機芯片廠(chǎng)商將正式展開(kāi)10納米制程的爭奪。據了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋(píng)果的10納米產(chǎn)品都將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。 按照此前曝光的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時(shí)間比較接近，均在明年年初，而蘋(píng)果10納米處理器量產(chǎn)時(shí)間則相對較晚，預計在2017年第三季度。 這意味著(zhù)聯(lián)發(fā)科不僅在進(jìn)度上首次領(lǐng)先蘋(píng)果，更有可能超越高通，在手機處理器市場(chǎng)打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰”。 初入高端市場(chǎng)受阻 近年來(lái)，智能手機市場(chǎng)增速放緩，手機芯片市場(chǎng)競爭變
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英偉達發(fā)布第二季財報：營(yíng)收和利潤都超過(guò)預期
- 英偉達公布了截至7月31日的2017財年第二財季財報。報告顯示，公司該季度營(yíng)收為14.28億美元，去年同期為11.53億美元，同比增長(cháng)24%;按美國通用會(huì )計準則計(GAAP)，凈利潤為2.53億美元，去年同期為2600萬(wàn)美元，同比增長(cháng)873%;合攤薄后每股利潤為0.40美元，去年同期為0.05美元，同比增長(cháng)700%。 第二財季主要財務(wù)數據 ·營(yíng)收為14.28億美元，去年同期為11.53億美元，上季度為13.05億美元;同比增長(cháng)24%，環(huán)比增長(cháng)9%。 ·GA
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝
- 根據國內消息來(lái)源表示，三星電子正在測試其下一代手機處理器Exynos8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達到4GHz，其功耗和傳聞當中的高通驍龍830相同，據稱(chēng)高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話(huà)說(shuō)，三星接下來(lái)的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 預計三星明年GalaxyS8智能手機有可能是第一個(gè)采用Exynos8995處理器的產(chǎn)品。不過(guò)，目前來(lái)看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來(lái)準備今年作出這樣的轉變，然而計劃已經(jīng)延期，并推出了權宜產(chǎn)品，
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝
- 根據國內消息來(lái)源表示，三星電子正在測試其下一代手機處理器 Exynos 8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達到4GHz，其功耗和傳聞當中的高通驍龍830相同，據稱(chēng)高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話(huà)說(shuō)，三星接下來(lái)的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 預計三星明年Galaxy S8智能手機有可能是第一個(gè)采用Exynos 8995處理器的產(chǎn)品。不過(guò)，目前來(lái)看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來(lái)準備今年作出這樣的轉變，然而計劃已經(jīng)延期，并推出了權
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大陸芯片行業(yè)雄心勃勃 擺脫海外“依賴(lài)癥”
- 英國《經(jīng)濟學(xué)人》雜志撰文稱(chēng)，為了擺脫對海外企業(yè)的依賴(lài)，中國政府斥巨資扶持本土半導體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓。不過(guò)，由于時(shí)機問(wèn)題和技術(shù)壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰。 以下為文章主要內容： 雄心勃勃 自從1970年代以來(lái)，中國政府一直在斷斷續續地促進(jìn)本土半導體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現在這么高，投入的預算也從未像現在這么多。據摩根士丹 利估計，在早期的發(fā)展計劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據2014年
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多核心處理器發(fā)展走向瓶頸 聯(lián)發(fā)科腹背受敵
- 隨著(zhù)近來(lái)消費者開(kāi)始討論手機硬件性能逐漸出現過(guò)剩的現象，海外媒體即提出報導指出，這象征著(zhù)手機處理器多核的時(shí)代逐漸將走入死巷子內。
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英特爾第7代處理器Kaby Lake出貨
- 英特爾Skylake處理器已經(jīng)不是新聞。在周四的財報電話(huà)會(huì )議上，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)確認，英特爾已發(fā)貨第7代處理器Kaby Lake。 Anandtech網(wǎng)站指出，“發(fā)貨”意味著(zhù)Kaby Lake開(kāi)始提供給供應鏈合作伙伴，例如蘋(píng)果和惠普。因此，搭載Kaby Lake處理器的計算機很可能即將面市，而具體時(shí)間可能是在今年底之前。 最有趣的一點(diǎn)在于，Kaby Lake處理器此前多次跳票。在從22納米工藝轉向14納米工藝的過(guò)程中，英特爾遇到了難
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處理器介紹
處理器是解釋并執行指令的功能部件。每個(gè)處理器都有一個(gè)獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個(gè)操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱(chēng)為機器，所以該指令系統有時(shí)也稱(chēng)作機器指令系統，而書(shū)寫(xiě)它們的二進(jìn)制語(yǔ)言叫做機器語(yǔ)言。注意，不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語(yǔ)言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]
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