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聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶:年底完成5G芯片

  •   在主流SoC中,高通驍龍和蘋(píng)果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然,從iPhone 7開(kāi)始,蘋(píng)果開(kāi)始有意孤立高通,部分啟用性能低下的Intel基帶,具體細節暫且不表。   而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。   不過(guò),隨著(zhù)麒麟960和麒麟970的推出,華為展現出通信老大哥的優(yōu)勢,直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄,反超高通。同時(shí)基于10nm先進(jìn)制程,GPU也敢于努力堆砌核心,下一步如果搞定基于A(yíng)RM指令集的CPU/GPU自研,直
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基帶處理芯片共享高速存儲器模塊設計

  •   0. 引言  本文介紹了一種共享高速存儲器模塊的設計。該高速存儲器能夠實(shí)現多核處理器間的數據交換,同時(shí)占用較小的電路面積。相比傳統的多核處理器數據交換方式,本設計可以更好地提升系統性能。是一種有市場(chǎng)競爭力的電路設計結構;  1. 共享緩存結構設計  1.1 總體考慮  在多核 CPU中共享高速緩存主要負責緩存多個(gè)處理器核的數據,處理訪(fǎng)問(wèn)這些數據的缺失請求并向 DRAM 控制器發(fā)送請求以獲得 DRAM 返回的數據。共享高速緩
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“反噬金主”的神反轉 新博通有望創(chuàng )造IC新神話(huà)

  • 博通本已被安高華收購的企業(yè),卻展現出獨特的魅力讓東家更名為“博通”,又在這個(gè)時(shí)代里抓住了轉型的先機,快刀斬亂麻,放棄基帶業(yè)務(wù)、布局云計算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能,有望創(chuàng )造新的IC神話(huà)。
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因為Intel 蘋(píng)果iPhone 8或無(wú)緣千兆級基帶

  •   在過(guò)去很長(cháng)一段時(shí)間iPhone一直使用的高通的基帶芯片,而為了避免過(guò)多受高通牽制,蘋(píng)果在iPhone 7中將部分基帶芯片訂單分給了英特爾。但大家都知道,高通是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的老大,英特爾的技術(shù)顯然還比不了高通,這就導致了iPhone 7的基帶性能差異。根據當時(shí)的報道,英特爾基帶版iPhone 7的信號接收能力和傳輸速度明顯不如高通版本,而為了“公平起見(jiàn)”和“統一性能”,蘋(píng)果限制了高通基帶的性能,高通在今年還因此指控過(guò)蘋(píng)果。     現據彭
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蘋(píng)果增加Intel基帶份額,傳新款iPhone達5成

  •   據臺灣電子時(shí)報報道,面對高通在基帶芯片市場(chǎng)獨大局面,蘋(píng)果自iPhone 7系列世代開(kāi)始將英特爾納入基帶芯片第二供應商,占訂單比重約3成,盡管英特爾基帶芯片效能不及高通,市場(chǎng)原預期蘋(píng)果新一代iPhone 8基帶芯片訂單可能回歸高通,但近期高通、蘋(píng)果官司風(fēng)暴擴大,業(yè)界傳出英特爾意外受惠,2017年底新款iPhone基帶芯片訂單比重將拉升至5成,并預期在2018年擴增至7成以上。   2017年初蘋(píng)果向美國加州地方法院提告,指控高通芯片訂價(jià)過(guò)高,并拒絕交出屬于蘋(píng)果的10億美元退款,而高通亦對蘋(píng)果提告,直控
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蘋(píng)果挖走高通副總 基帶市場(chǎng)再掀風(fēng)暴

  •   據AppleInsider北京時(shí)間5月30日報道,蘋(píng)果已經(jīng)挖來(lái)高通工程副總裁伊辛·特齊奧格魯(Esin Terzioglu)擔任無(wú)線(xiàn)“片上系統”團隊負責人,成為蘋(píng)果可能自己開(kāi)發(fā)移動(dòng)調制解調器芯片的又一個(gè)證據。   伊辛·特齊奧格魯   特齊奧格魯在其LinkedIn帳戶(hù)中公布了這一消息,稱(chēng)“在高通工作8年后,現在是我開(kāi)始另一段職業(yè)生涯的時(shí)候了。在高通與許多有才干的人合作是我的榮耀,我們在市場(chǎng)上推出了諸多優(yōu)秀產(chǎn)品。能在蘋(píng)果繼續職業(yè)生
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高通為什么開(kāi)撕蘋(píng)果:iPhone 8s要用自研4G基帶

  • 在iPhone7上,蘋(píng)果做了一個(gè)很大的調整,也正是這個(gè)舉動(dòng)讓他們跟高通開(kāi)始鬧得越來(lái)越不愉快。
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蘋(píng)果研發(fā)基帶芯片惹怒高通 利潤下滑被逼無(wú)奈

  •   眾所周知,蘋(píng)果想要打造一個(gè)封閉的生態(tài)圈,但在一些零部件上,一般會(huì )選擇多家供應商,倘若成本太高的話(huà),也會(huì )選擇自主研發(fā)。   我們都知道,蘋(píng)果是當今世界擁有自研發(fā)芯片為數不多的幾個(gè)廠(chǎng)商之一。就像此前小米發(fā)布自研發(fā)松果處理器,無(wú)非想能夠鞏固供應鏈,擺脫芯片必須外求的性質(zhì),從而節約研發(fā)成本以及打造更好的用戶(hù)體驗。   其實(shí)不管是小米還是哪家公司,也不管發(fā)生什么舉動(dòng),背后的邏輯都是千篇一律,不信,我們看看蘋(píng)果,為了保證利潤,開(kāi)始了哪些動(dòng)作。   蘋(píng)果、高通互撕,誰(shuí)輸誰(shuí)贏(yíng)?   今年1月17日,TFC
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通信基帶長(cháng)什么樣?基帶領(lǐng)域“玩家”有哪些?

  • 自從我們進(jìn)入了4G時(shí)代,各家手機廠(chǎng)商處理器新品發(fā)布會(huì )現場(chǎng)都會(huì )聽(tīng)到支持全網(wǎng)通、x模x頻等等一系列與通信網(wǎng)絡(luò )有關(guān)的專(zhuān)有名詞,這些技術(shù)最主要來(lái)自手機中的一個(gè)名為基帶的芯片支持。那么什么是基帶芯片呢?
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中科院斥資3000萬(wàn)部署5G芯片研究:“芯片必須是自己的”

  •   面對5G無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的巨大風(fēng)口,科技國家隊終于出手了。記者今天從中國科學(xué)院獲悉,今年該院將斥資3000萬(wàn)元,用18個(gè)月的時(shí)間,部署面向新一代移動(dòng)通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目,以建成具有自主知識產(chǎn)權的5G芯片和網(wǎng)絡(luò )關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng )新鏈。   當天,中科院對外發(fā)布2017年促進(jìn)經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展重大項目部署情況,包括農業(yè)科技、生物技術(shù)、資源環(huán)境和高技術(shù)等4個(gè)方向11個(gè)重大項目,5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目就是其中一項。   作為繼3G、4G之后的最新一代無(wú)線(xiàn)通信技術(shù),5G的重要意義似乎不必過(guò)多說(shuō)明:互聯(lián)網(wǎng)+正在改變人類(lèi)的生活方
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手機信號強弱與它有關(guān) 說(shuō)一說(shuō)基帶那些事兒

  • 手機芯片和電腦處理器還不太一樣,除了CPU,手機的芯片里還封裝了GPU和基帶芯片等。就算有些手機用的外掛基帶,其仍然和處理器有著(zhù)非常緊密的關(guān)聯(lián)。
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李力游:去年展訊與高通、聯(lián)發(fā)科三分基帶市場(chǎng)天下

  •   3月9日消息,展訊通信(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“展訊”)宣布與Dialog半導體公司建立戰略合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)LTE芯片平臺。作為領(lǐng)先高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(BLE)技術(shù)供應商,Dialog將為展訊面向全球主流市場(chǎng)的LTE芯片平臺提供高度集成的混合信號電源管理技術(shù)。   清華控股成員企業(yè)紫光集團旗下展訊通信董事長(cháng)兼CEO李力游博士表示,當前智能手機普遍漲價(jià),這是“令人鼓舞的事情”,主要是因為過(guò)去有幾十家芯片廠(chǎng)商參與競
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雷軍做手機芯片:成了就是喬布斯 輸了就是堂吉訶德

  •   雖然小米手機已經(jīng)從巔峰時(shí)期回落,但不可否認,雷軍是一個(gè)成功的商人。   “雷布斯”一直是小米創(chuàng )始人雷軍喜歡的名字,因為喬布斯是雷軍模仿的英雄。雷軍也是很多年輕人崇拜的對象。但當雷軍宣布耗資超過(guò)10億元造出了手機芯片,挑戰高通、蘋(píng)果、三星、華為這些世界級公司的時(shí)候,不信的人比信的人更多。雷軍更像是中國手機行業(yè)的堂吉訶德大戰風(fēng)車(chē),理想很充實(shí),現實(shí)很骨感。   但是,當外界了解了自主芯片對于一家手機廠(chǎng)商,特別是對國產(chǎn)手機廠(chǎng)商的意義,就能理解雷軍對手機芯片的執著(zhù)。在這一點(diǎn)上,華為是
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基帶技術(shù)落后 5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科怎么辦

  • 全球手機企業(yè)當中三星和華為都已推出了自己的手機芯片,甚至三星的手機芯片在CPU和基帶技術(shù)上都超過(guò)了聯(lián)發(fā)科,蘋(píng)果和小米有了自己的手機處理器,聯(lián)發(fā)科由于技術(shù)落后正處于不利的局面。
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基帶介紹

基帶:Baseband 信源(信息源,也稱(chēng)發(fā)終端)發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調制(進(jìn)行頻譜搬移和變換)的原始電信號所固有的頻帶(頻率帶寬),稱(chēng)為基本頻帶,簡(jiǎn)稱(chēng)基帶。 基帶和頻帶相對應,頻帶:對基帶信號調制后所占用的頻率帶寬(一個(gè)信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差) 基帶信號(Baseband Signal) 信源(信息源,也稱(chēng)發(fā)終端)發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調制(進(jìn)行頻譜搬移和變換)的原始電信號,其特點(diǎn)是 [ 查看詳細 ]

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