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LTE基帶芯片市場(chǎng)規模首次超總規模出貨量50%
- Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規模為105億美元，比去年同期下降2%。 Strategy Analytics發(fā)布的報告指出，2016年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導體統攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍以50%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng);聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星
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SA：LTE基帶首超總基帶出貨量50%
- Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規模為105億美元，比去年同期下降2%。 Strategy Analytics發(fā)布的報告指出，2016年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導體統攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍以50%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng);聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星
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蘋(píng)果官網(wǎng)驗證iPhone 7基帶芯片將由高通英特爾分享
- 蘋(píng)果 iPhone 7 系列新機8 日凌晨登場(chǎng)，新機亮相的同時(shí)，也是檢驗傳聞的時(shí)刻，包含新 iPhone 將搭載雙鏡頭、取消耳機孔、出現 256GB 容量都被一一命中，而先前傳出英特爾首度打進(jìn)蘋(píng)果供應鏈、與高通分食基帶芯片訂單，隨著(zhù) iPhone 7 系列發(fā)表，該項傳聞也受到驗證。 iPhone 5s 以來(lái) iPhone 基帶芯片皆由高通所獨家供應，然在這代 iPhone 7 系列新機發(fā)表前，蘋(píng)果將首度采用英特爾芯片的傳聞甚囂塵上，而現在從蘋(píng)果官網(wǎng)揭露的 iPhone 7 系列技術(shù)規格或能驗證此
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基帶技術(shù)落后于高通 聯(lián)發(fā)科的未來(lái)在何方？
- 聯(lián)發(fā)科眼下遇到了一個(gè)重要的技術(shù)瓶頸，那就是基帶技術(shù)嚴重落后，然而中國移動(dòng)即將在10月份要求手機企業(yè)支持LTE Cat7以上技術(shù)，聯(lián)發(fā)科壓力有點(diǎn)大。
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三星自研基帶成功，引發(fā)手機芯片行業(yè)蝴蝶效應
- 最近智能手機供應鏈流傳一個(gè)說(shuō)法：中國移動(dòng)將從今年10月1日補貼LTEcat.7機型，由于聯(lián)發(fā)科的基帶(調制解調器)目前只能支持LTE cat.6，爆款機型OPPO R9的下個(gè)版本R9S將轉向高通平臺，從而對聯(lián)發(fā)科芯片方案的出貨造成不利影響。 近日展訊在媒體開(kāi)放日上，也強調了其面向中高端智能手機市場(chǎng)推出的首款LTE芯片方案SC9860，集成的基帶能夠支持LTE cat.7，從而在市場(chǎng)競爭中相比聯(lián)發(fā)科多了一個(gè)不對稱(chēng)優(yōu)勢。 基帶對手機產(chǎn)業(yè)鏈的影響可見(jiàn)一斑。由于手機芯片集成方案的流行，只擁有應用處
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高通凈利大漲 但因蘋(píng)果損失基帶收入
- 由于Snapdragon 820處理器銷(xiāo)售表現不錯，因此讓Qualcomm在2016財年第三季財報呈現達60.4億美元的營(yíng)收，相比去年同期成長(cháng)4%，凈利部分則達14.4億美元，相比去年成長(cháng)22%。不過(guò)，相比去年同期的MSM通訊晶片供貨量表現部分則呈現11%下滑量，其中因素可能與蘋(píng)果今年在新款iPhone選擇與Intel合作有關(guān)。 就Qualcomm稍早公布2016財年第三季財報結果，不意外地因為Snapdragon 820扭轉去年處理器“災情”所產(chǎn)生負面情況，同時(shí)也重新與
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高通推出三頻基帶芯片以應付未來(lái)龐大網(wǎng)絡(luò )需求
- 高通今日在Computex開(kāi)展第一天便舉辦記者會(huì )發(fā)表多款產(chǎn)品，并強調本身具備將處理器(CPU)、、繪圖處理器(GPU)、LTE通訊技術(shù)與基頻網(wǎng)路技術(shù)等元件整合在單一晶片的能力，此外也同時(shí)能兼具低功耗、小體積的優(yōu)勢，期待能持續保有其市場(chǎng)地位。 隨著(zhù)每個(gè)人身邊的連網(wǎng)裝置越來(lái)越多，如何讓這些裝置能順利連網(wǎng)，而不會(huì )互相干擾，且能提供用戶(hù)良好的體驗，是高通認為晶片解決方案提供商必須要面對的問(wèn)題。(圖/高通提供) 高通于今日發(fā)表IPQ40x9、Q
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英特爾基帶芯片獲蘋(píng)果新款iPhone一半訂單
- 英特爾(Intel)在行動(dòng)裝置市場(chǎng)傳出捷報，英特爾4G LTE數據機(Modem)晶片傳已強勢擠進(jìn)蘋(píng)果(Apple)預計9月發(fā)表的新款iPhone供應鏈，且英特爾拿下訂單比重上看5成，遠高于業(yè)界預期。 半導體業(yè)者透露，英特爾該款晶片晶圓代工將交由臺積電，封裝由英特爾自行操刀，測試大單則由京元電拿下。不過(guò)，相關(guān)業(yè)者對于訂單消息均未證實(shí)。 半導體業(yè)者表示，英特爾在全球行動(dòng)裝置市場(chǎng)爭霸賽落居下風(fēng)，處理器晶片難敵ARM大軍強力攻勢，英特爾甚至被迫裁員1.2萬(wàn)人，約占全球員工1成，然英特爾在Modem晶片
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Intel要放棄移動(dòng)市場(chǎng)？?jì)H保留基帶業(yè)務(wù)
- 有消息顯示，Intel將會(huì )全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動(dòng)處理器產(chǎn)品線(xiàn)的開(kāi)發(fā)。其中它們都是面向移動(dòng)終端開(kāi)發(fā)的芯片，也是Intel在2013年12月正式對外公布的產(chǎn)品，前者面向高端移動(dòng)產(chǎn)品，后者面向低端移動(dòng)產(chǎn)品。 Broxton和SoFIA Broxton原計劃采用Goldmont架構，14nm制程，在2015年的中旬推出，但跳票至今依然沒(méi)有出貨的消息。SoFIA則是Intel首款整合基帶的移動(dòng)Soc，在2014年推出了內置3G基帶的產(chǎn)品，而內置4G基帶
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高通/CEVA/ARM競相發(fā)力基帶芯片
- 隨著(zhù)LTEAdvanced與LTEAdvancedPro等LTE技術(shù)進(jìn)步，為業(yè)界制造了一場(chǎng)騷動(dòng)——引發(fā)一連串讓下一代基頻設計變得比以往任何一代智慧型手機數據機(modem)晶片更加復雜的新需求。 全球主要的電信晶片供應商高通(Qualcomm)、DSP核心供應商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM，均競相迎接這一挑戰。三家公司均已開(kāi)發(fā)出新的處理器架構，并搶先在今年的世界行動(dòng)通訊大會(huì )(MWC)之前發(fā)布。高通宣布SnapdragonX16、CEVA發(fā)表CEVA-X4，ARM則暢談
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基帶介紹
基帶：Baseband
信源（信息源，也稱(chēng)發(fā)終端）發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調制（進(jìn)行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱(chēng)為基本頻帶，簡(jiǎn)稱(chēng)基帶。
基帶和頻帶相對應，頻帶：對基帶信號調制后所占用的頻率帶寬（一個(gè)信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差)
基帶信號(Baseband Signal)
信源（信息源，也稱(chēng)發(fā)終端）發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調制（進(jìn)行頻譜搬移和變換）的原始電信號，其特點(diǎn)是 [ 查看詳細 ]
基帶電路
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