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2020年iPhone將棄用英特爾5G基帶芯片 英特爾回應已停止研發(fā)
- 據以色列財經(jīng)報紙《Calcalist》內部通訊以及知情人士透露，從2020年起蘋(píng)果iPhone將不再使用英特爾的5G通信基帶芯片。英特爾公司高管在通訊中表示，蘋(píng)果公司已向英特爾發(fā)出通知，決定不在未來(lái)下一代的iPhone上使用英特爾公司研發(fā)的調制解調器。高管們表示，英特爾一直在開(kāi)發(fā)一款名叫Sunny Peak的芯片組。在蘋(píng)果做出這項最新決定后，英特爾開(kāi)發(fā)團隊已經(jīng)停止對這一項目的進(jìn)一步研發(fā)，將注意力轉移到了其它5G相關(guān)項目上。 通訊中還提到，因特爾高管一直把蘋(píng)果公司視為已開(kāi)發(fā)的5G通信基帶芯片的&l
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蘋(píng)果5G基帶尚未敲定聯(lián)發(fā)科：高通/Intel還有機會(huì )
- 據Digitimes報道，供應鏈消息人士稱(chēng)，盡管越來(lái)越多的猜測(彭博社上周援引分析師GusRichard的報道)認為，蘋(píng)果正在考慮從聯(lián)發(fā)科處購買(mǎi)基帶，以減少對高通的依賴(lài)，但這件事能否成行目前還有待觀(guān)察?！ 蟮婪Q(chēng)，蘋(píng)果尚未做出最終決定，因為兩家公司要在產(chǎn)品路線(xiàn)圖、技術(shù)開(kāi)發(fā)、合作努力等多方達成廣泛共識并非易事?！ ÷?lián)發(fā)科的基帶引發(fā)外界關(guān)注主要是6月臺北電腦展上的Helio M70 5G基帶，基于臺積電7nm工藝，峰值速率達到了5Gbps?！ ∠⑷耸繌娬{，聯(lián)發(fā)科比原定計劃提前6個(gè)月發(fā)布5G基帶，這表明他
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高通出局？蘋(píng)果或將讓聯(lián)發(fā)科主力供應iPhone基帶
- 對于高通來(lái)說(shuō)，他們跟蘋(píng)果鬧的不開(kāi)心的一個(gè)重要因素就是專(zhuān)利費的繳納上。蘋(píng)果不能忍受的是，除了常規的專(zhuān)利費外，高通還要有額外的抽成，這顯然是不可以的?！ ‰p方關(guān)系鬧僵后，蘋(píng)果從2017年開(kāi)始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過(guò)按照蘋(píng)果的做法，可能未來(lái)還要讓聯(lián)發(fā)科入局?！ 聿┥鐖蟮婪Q(chēng)，蘋(píng)果或在未來(lái)iPhone機型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單?！ 蟮乐刑岬?，蘋(píng)果可能在2019年開(kāi)始執行這個(gè)決定，而在這之前，繼續降低iPhone基帶中
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高通出局 未來(lái)iPhone基帶將完全由Intel提供
- 英特爾已經(jīng)開(kāi)始為蘋(píng)果未來(lái)新款iPhone生產(chǎn)調制解調器，據說(shuō)這種調制解調器可適用于多種移動(dòng)通信技術(shù)，并能夠使不同版本的蘋(píng)果iPhone擺脫對高通調制解調器芯片的依賴(lài)?！ ppleInsider當地時(shí)間上周五上午獨立證實(shí)，英特爾XMM 7560調制解調器正在量產(chǎn)。XMM 7560調制解調器芯片是英特爾推動(dòng)所謂5G通信的一部分，這也使得該公司成為首家調制解調器產(chǎn)品下載速度達到每秒1千兆比特的公司?！ ∮⑻貭柾ㄟ^(guò)創(chuàng )建同時(shí)支持兩種通信技術(shù)的調制解調器芯片技術(shù)，使其產(chǎn)品實(shí)現了與世界幾乎所有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )兼容，從而擺
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蘋(píng)果自研5G基帶實(shí)錘：擺脫對高通英特爾依賴(lài)
- 據Cult of Mac報道，蘋(píng)果公司官網(wǎng)近日貼出一則簡(jiǎn)要的招聘信息，欲招聘一位擁有博士學(xué)位的“毫米波IC設計工程師”，幫助蘋(píng)果研發(fā)5G基帶，這證實(shí)了蘋(píng)果確實(shí)在研發(fā)5G基帶，欲擺脫對高通和英特爾的依賴(lài)。 雖然蘋(píng)果官網(wǎng)上的這條招聘消息已經(jīng)被刪除，不過(guò)Glassdoor對其進(jìn)行了備份，招聘信息顯示該職位的職責是與平臺架構師、系統組和數字設計團隊合作，根據產(chǎn)品需求確定mmWave相控陣前端和基帶模塊的需求;與技術(shù)團隊和代工廠(chǎng)合作，對目標設備進(jìn)行工藝過(guò)
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聯(lián)發(fā)科基帶或打入蘋(píng)果iPad供應鏈，久旱逢甘霖
- 聯(lián)發(fā)科去年下半年至今可謂陰雨連綿，頻遭中國手機企業(yè)放棄其芯片，直到下半年發(fā)布的P23、P30發(fā)布才扭轉這一局面，但是在業(yè)績(jì)方面依然未見(jiàn)起色，而如果能打入蘋(píng)果的iPad供應鏈對它來(lái)說(shuō)將一件值得驚喜的事情。 ? 聯(lián)發(fā)科去年下半年由于未即使因應中國移動(dòng)的要求推出支持LTE Cat7技術(shù)、及后其新款高端芯片X30因臺積電10nm工藝量產(chǎn)延遲和產(chǎn)能有限、中端芯片P35被中止，這成為它業(yè)績(jì)連續下滑的重要原因。 下半年聯(lián)發(fā)科推出了新款中端芯片P23、P30，這主要是在P20基礎上
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華為與基帶芯片廠(chǎng)商廣泛合作 加速5G全產(chǎn)業(yè)鏈成熟
- 華為副董事長(cháng)、輪值CEO徐直軍在第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )上宣布，華為將于2018年推出面向規模商用的全套5G網(wǎng)絡(luò )設備解決方案，于2019年推出支持5G的智能手機。這無(wú)疑是其向整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)釋放的積極信號——5G終端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟正在邁入進(jìn)行時(shí)。 在研發(fā)自己的5G芯片與終端的同時(shí)，華為已經(jīng)與手機基帶芯片的產(chǎn)業(yè)鏈積極開(kāi)展了廣泛的互通互操作測試，共同驗證終端芯片與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )接入網(wǎng)及核心網(wǎng)之間的互通與互操作性。 C114獲悉，在2017年北京懷柔進(jìn)行的中國
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高通認列臺灣7.78億美元罰款,否認蘋(píng)果將棄用基帶
- 高通已于上季認列臺灣做出的7.78億美元罰款支出，成為上季獲利大降主因。 高通方面仍未放棄在臺灣提出上訴，并對外表示，與蘋(píng)果間訴訟將是長(cháng)期抗戰。 臺灣公平會(huì )10月以高通違反公平競爭法規為由，開(kāi)出高達7.78億美元罰單，雖然高通已發(fā)出聲明稿表示，將會(huì )向臺灣法院尋求暫緩執行并提出上訴， 但仍于上季財報提列7.78億美元罰款，侵蝕每股獲利約0.52美元。 高通除了要向臺灣提出救濟措施，與蘋(píng)果間的專(zhuān)利訴訟紛爭也沒(méi)有休兵跡象。 高通于發(fā)布會(huì )上指出，與蘋(píng)果專(zhuān)利戰爭將是持久戰，可能需要很長(cháng)時(shí)間，才能完成
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片
- 在主流SoC中，高通驍龍和蘋(píng)果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然，從iPhone 7開(kāi)始，蘋(píng)果開(kāi)始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細節暫且不表。 而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。 不過(guò)，隨著(zhù)麒麟960和麒麟970的推出，華為展現出通信老大哥的優(yōu)勢，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄，反超高通。同時(shí)基于10nm先進(jìn)制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于A(yíng)RM指令集的CPU/GPU自研，直
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基帶介紹
基帶：Baseband
信源（信息源，也稱(chēng)發(fā)終端）發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調制（進(jìn)行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱(chēng)為基本頻帶，簡(jiǎn)稱(chēng)基帶。
基帶和頻帶相對應，頻帶：對基帶信號調制后所占用的頻率帶寬（一個(gè)信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差)
基帶信號(Baseband Signal)
信源（信息源，也稱(chēng)發(fā)終端）發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調制（進(jìn)行頻譜搬移和變換）的原始電信號，其特點(diǎn)是 [ 查看詳細 ]
基帶電路
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