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基帶 文章 進(jìn)入基帶技術(shù)社區
強大的蘋(píng)果沒(méi)有趕上5G“首班車(chē)”
- 近日，有行業(yè)分析師預測，蘋(píng)果將在2020年推出兩款5G手機。而目前三星的5G手機已經(jīng)在售，華為、谷歌、小米、OPPO、vivo等手機廠(chǎng)商也計劃在2019年推出5G手機。作為智能機行業(yè)巨頭，蘋(píng)果為何會(huì )錯過(guò)2019年的5G手機爭奪戰？ 專(zhuān)利糾紛、網(wǎng)絡(luò )支撐不足致發(fā)布推遲 2019年被認為是5G商用元年。全球各大運營(yíng)商都加快了5G部署的步伐，手機廠(chǎng)商也紛紛參與5G智能手機市場(chǎng)的爭奪戰。令人意外的是，作為行業(yè)巨頭的蘋(píng)果卻遲遲沒(méi)有向外公布其5G手機的發(fā)布時(shí)間，甚至部分媒體以及分析人士稱(chēng)蘋(píng)果5G手機的推出將在2
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手機基帶芯片的故事
- 美國時(shí)間2019年4月16日，英特爾宣布放棄5G基帶Modem業(yè)務(wù)。iPhone回歸高通的消息放出，高通股票一小時(shí)內暴漲近25%。引子12年前，喬幫主發(fā)布第一代iPhone的時(shí)候，其實(shí)心里還是不太有底氣的。在發(fā)布會(huì )前喬布斯整整排練了6天，但是問(wèn)題不斷：iPhone不是打不了電話(huà)就是上不了網(wǎng)。更糟糕的是，當時(shí)英飛凌提供的基帶芯片連3G都不支持，而諾基亞和摩托羅拉早四五年就有了3G手機。為了趕運營(yíng)商AT&T的暑期檔和敲定綁定合同，喬布斯不得不提前發(fā)布了iPhone一代——一個(gè)半成品，一個(gè)只能打電話(huà)的音
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余承東:毫不吝嗇 對向蘋(píng)果銷(xiāo)售5G芯片保持開(kāi)放
- 4月11日下午消息，在華為P30系列發(fā)布會(huì )后的采訪(fǎng)中，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，對華為5G芯片銷(xiāo)售給蘋(píng)果保持開(kāi)放。此前曾有消息稱(chēng)，蘋(píng)果在5G基帶方面遇到了麻煩，他們此前曾寄希望于英特爾，但進(jìn)展并不順利。而另一家巨頭高通則正在與蘋(píng)果互相訴訟。傳聞蘋(píng)果也曾研究過(guò)三星和聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的5G芯片組，但沒(méi)有后續消息。近日根據外媒報道，一位知情人士稱(chēng)，華為現在開(kāi)放銷(xiāo)售其5G芯片，但只賣(mài)給一家公司：蘋(píng)果。華為官方當時(shí)不予回應。今日余承東對此回應稱(chēng)，華為在5G基帶芯片銷(xiāo)售給蘋(píng)果上是保持開(kāi)放的。但他也提及，美國政府對華為
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5G版iPhone不落空！蘋(píng)果將重回高通、英特爾雙供應商時(shí)代
- 今年正式進(jìn)入5G元年，各手機大廠(chǎng)也紛紛推出5G手機順應趨勢，唯獨蘋(píng)果5G手機時(shí)程明顯落后。
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拋棄高通，蘋(píng)果終自研通信基帶芯片
- 最近，在移動(dòng)端通信芯片開(kāi)發(fā)上，蘋(píng)果公司動(dòng)作頻頻，蘋(píng)果與高通的相愛(ài)相殺也進(jìn)入到全新的階段。據報道，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)自己的蜂窩調制解調器技術(shù)，并讓資深副總裁Johny Srouji帶隊自研5G基帶芯片，以用于未來(lái)的iPhone、iPad和Apple Watch。同時(shí)蘋(píng)果已在高通的大本營(yíng)——圣地亞哥開(kāi)設了一個(gè)可容納500人的辦公室，最近更是在圣地亞哥大舉招募基帶芯片相關(guān)人才，顯然是在挖高通的墻角?！ 吠干鐖蟮?，這是因為蘋(píng)果公司剛剛進(jìn)行了一次內部組織變革，蘋(píng)果已經(jīng)將其調制解調器芯片工程的研發(fā)從
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高通5G芯片竟外掛基帶，產(chǎn)品成熟度再受質(zhì)疑
- 隨著(zhù)移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也迎來(lái)更多的業(yè)務(wù)場(chǎng)景，其中5G就被視為能創(chuàng )造更多連接和應用的技術(shù)。不同于前幾代移動(dòng)通信技術(shù)，5G除了滿(mǎn)足人們超高流量密度、超高連接數密度和超高移動(dòng)性需求外，還將滲透到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，與工業(yè)設施、交通物流、醫療儀器等深度結合，全面實(shí)現"萬(wàn)物互聯(lián)"?！ ≡谑謾C芯片領(lǐng)域，以高通公司為例，日前其就對外公布了新品發(fā)布會(huì )邀請函，傳聞已久的5G旗艦平臺驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場(chǎng)。而關(guān)于這顆處理器的信息，有相當多的細節都已經(jīng)被披露在網(wǎng)絡(luò )上，但我們注意到，
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高通蘋(píng)果談崩 新iPhone將全線(xiàn)上Intel基帶
- 今年的三款新iPhone沒(méi)什么意外應該就那樣了。不過(guò)，近日據Joshua Swingle發(fā)文爆料稱(chēng)，高通和蘋(píng)果沒(méi)談攏……因此今年的新iPhone很大可能將要全線(xiàn)使用Intel基帶了?！ D片來(lái)源于@肥威 搭載的Intel基帶型號為XMM7560(1Gbps，14nm)，上行速率可達225Mbps，支持7模35頻全網(wǎng)通，功耗有明顯改善?！ 〔贿^(guò)……功耗雖然改善了，但歷史的經(jīng)驗告訴我們Intel基帶的信號都容易撲街，尤其是iPhone本身的信號就不算特別好，這兩者碰到一起結果就更加無(wú)法想象了。對此網(wǎng)友也
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2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額：三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)科
- Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)年同比增長(cháng)0.3%達到49億美元?！ trategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續贏(yíng)取市場(chǎng)份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%?！ ?/li>
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基帶介紹
基帶：Baseband
信源（信息源，也稱(chēng)發(fā)終端）發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調制（進(jìn)行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱(chēng)為基本頻帶，簡(jiǎn)稱(chēng)基帶。
基帶和頻帶相對應，頻帶：對基帶信號調制后所占用的頻率帶寬（一個(gè)信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差)
基帶信號(Baseband Signal)
信源（信息源，也稱(chēng)發(fā)終端）發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調制（進(jìn)行頻譜搬移和變換）的原始電信號，其特點(diǎn)是 [ 查看詳細 ]
基帶電路
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