高通為什么開(kāi)撕蘋(píng)果：iPhone 8s要用自研4G基帶

　　前不久，蘋(píng)果把高通告上了法庭，其訴訟高通征收過(guò)高的專(zhuān)利費，這是不平等行為，隨后高通進(jìn)行了還擊，認為蘋(píng)果利用自己行業(yè)壟斷地位，對他們進(jìn)行嚴重剝削。

　　這一切的根源還要從頭說(shuō)起，iPhone7上有很少的一部使用的是英特爾基帶(XMM7360)，很顯然這是蘋(píng)果故意而為之，因為使用的英特爾基帶相比高通性能要差很多，但是蘋(píng)果采取了對高通基帶性能限制，這樣兩者就處于同一水平了。

　　蘋(píng)果想要避免高通在iPhone基帶上的壟斷地位，于是硬拉英特爾上馬，但是后者也只是墊背的，因為這一切的一切都是他們自己設好的局。

　　現在產(chǎn)業(yè)爆料達人在微博上給出消息稱(chēng)，蘋(píng)果的基帶項目已經(jīng)做了5、6年了，下半年會(huì )有產(chǎn)品出樣，2018年就準備改用自己研發(fā)的4G基帶了。

　　看到這里是不是恍然大悟，蘋(píng)果拉入英特爾入局，顯然是在為自研基帶做準備，而之前蘋(píng)果還拋出了自研GPU、電源管理芯片的動(dòng)作，其都是想再說(shuō)一件事，重要芯片將會(huì )越來(lái)越采取自研形式，基帶如此重要的部件，蘋(píng)果必然不能防過(guò)。