聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片

　　在主流SoC中，高通驍龍和蘋(píng)果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然，從iPhone 7開(kāi)始，蘋(píng)果開(kāi)始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細節暫且不表。

　　而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。

　　不過(guò)，隨著(zhù)麒麟960和麒麟970的推出，華為展現出通信老大哥的優(yōu)勢，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄，反超高通。同時(shí)基于10nm先進(jìn)制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于A(yíng)RM指令集的CPU/GPU自研，直接就坐二望一了。

　　留下現在最弱的就是聯(lián)發(fā)科了，有點(diǎn)一樣沒(méi)吃著(zhù)的挫敗。

　　據Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科決定加速發(fā)力基帶。他們有望在今年底完成5G原型芯片的設計，明年投入驗證階段。

　　報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通訊發(fā)展部門(mén)的經(jīng)理TL Lee接受采訪(fǎng)時(shí)表示，運營(yíng)商開(kāi)始部署5G服務(wù)時(shí)，會(huì )確保第一時(shí)間用上聯(lián)發(fā)科的方案。

　　目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布和中國移動(dòng)、日本NTT DoCoMo合作進(jìn)行5G部署實(shí)驗。

　　此外，展訊也希望在2018年推出5G原型芯片。

　　當然，目前最激進(jìn)的還是高通，CEO Steven Mollenkopf明確表態(tài)，2019年將讓消費者可以提前買(mǎi)到5G手機。

　　根據Strategy Analytics的數據，2016年的基帶市場(chǎng)，排名前五的分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和華為海思。