高通5G芯片竟外掛基帶，產(chǎn)品成熟度再受質(zhì)疑

　　隨著(zhù)移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也迎來(lái)更多的業(yè)務(wù)場(chǎng)景，其中5G就被視為能創(chuàng )造更多連接和應用的技術(shù)。不同于前幾代移動(dòng)通信技術(shù)，5G除了滿(mǎn)足人們超高流量密度、超高連接數密度和超高移動(dòng)性需求外，還將滲透到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，與工業(yè)設施、交通物流、醫療儀器等深度結合，全面實(shí)現"萬(wàn)物互聯(lián)"。

　　在手機芯片領(lǐng)域，以高通公司為例，日前其就對外公布了新品發(fā)布會(huì )邀請函，傳聞已久的5G旗艦平臺驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場(chǎng)。而關(guān)于這顆處理器的信息，有相當多的細節都已經(jīng)被披露在網(wǎng)絡(luò )上，但我們注意到，高通官方微博在八月份發(fā)布的一條消息卻持續引發(fā)業(yè)內關(guān)注?！　?/p>

　　從這條微博來(lái)看，高通下一代移動(dòng)平臺將基于臺積電7nm制程工藝打造，這實(shí)際上并非新鮮事。但有一句話(huà)卻讓人略有所思："該7納米SoC可與Qualcomm驍龍 X50 5G調制解調器搭配"。對于移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)略有了解的人，一定知道這句話(huà)的含義是什么。對的，這句話(huà)的意思就是高通全新的移動(dòng)平臺采用的是外掛5G基帶，即處理器本身并沒(méi)有集成5G調制解調器。

　　說(shuō)到外掛基帶，大家肯定會(huì )第一時(shí)間想到高通"曾經(jīng)"最大的客戶(hù)蘋(píng)果公司，由于蘋(píng)果公司自研的A系列處理器中向來(lái)都沒(méi)有自主的基帶方案，所以幾乎年年都采購高通公司的外掛方案來(lái)做為網(wǎng)絡(luò )制式的補充。不過(guò)由于蘋(píng)果日前和高通公司陷入了曠日持久的通訊專(zhuān)利費用糾紛，因此蘋(píng)果公司從iPhone 7開(kāi)始就逐步采用了intel公司的基帶作為替代方案，目前已經(jīng)跟高通基帶全面決裂?！　?/p>

最新的iPhone XS系列手機已經(jīng)全面外掛intel基帶解決方案

　　集成基帶和外掛基帶會(huì )對手機有什么實(shí)質(zhì)性的體驗區別呢?比如大家熟悉的魅族手機、三星手機等等，都曾因為全網(wǎng)通的問(wèn)題而選擇外掛基帶，甚至連最新的iPhone XS系列產(chǎn)品都外掛了intel的基帶方案，雖然其外掛的intel基帶同樣支持4G、雙卡雙待和全網(wǎng)通，但卻被網(wǎng)友吐槽頻繁出現信號問(wèn)題。

　　當然這并非是說(shuō)外掛基帶就一定不夠成熟，而是側面說(shuō)明了SoC與外掛基帶之間想要無(wú)縫合作的設計難度是相當之大的，畢竟二者并非一體式封裝，而并行電路之間不停的數據交換也容易導致信號受影響或是反過(guò)來(lái)影響信號接收質(zhì)量，因而出現斷流、耗電發(fā)熱等問(wèn)題。而外掛基帶引發(fā)的最大問(wèn)題就是信號的不穩定以及功耗的加劇。

　　正是如此，這次高通8150對于明年5G網(wǎng)絡(luò )的解決方案竟然也是選擇外掛X50基帶，而不是采用更成熟和主流的直接整合的做法，很可能表示目前業(yè)界對5G基帶技術(shù)的整合尚處于攻關(guān)之中，而此舉也引發(fā)網(wǎng)友進(jìn)一步擔憂(yōu)?！　?/p>

　　我們注意到，網(wǎng)友關(guān)注較多的是高通8150處理器和驍龍X50 5G基帶之間的制程差異問(wèn)題，即外掛基帶的制程工藝同主體處理器之間的工藝并不是一致的。例如高通8150處理器主體采用的是最新的7納米制程工藝，但有消息卻表示驍龍X50 5G外掛基帶很可能使用的是老掉牙的28納米制程工藝，而這勢必會(huì )進(jìn)一步引發(fā)巨大的功耗問(wèn)題。

　　通常來(lái)說(shuō)，對手機功耗影響比較大的幾個(gè)硬件結構中，基帶可以算得上是一個(gè)，所以為什么一直要強調基帶封裝一體化，這可以有效的提升續航。而驍龍X50 5G基帶高通官方宣稱(chēng)下行速率理論可以達到5Gbps(625MB/s)，但如果它只是在28納米制程工藝下進(jìn)行如此高速的網(wǎng)絡(luò )連接，基帶功耗恐怕會(huì )是用戶(hù)難以想象的?！　?/p>

高通X50基帶于2016年就已規劃發(fā)布，其采用28納米制程。(示意圖/網(wǎng)絡(luò ))

　　既然如此，驍龍8150處理器為什么不集成5G基帶支持呢?其實(shí)主要還是在于當時(shí)的SoC工藝下，7nm工藝還不成熟，而過(guò)渡期的規格也讓高通不敢輕易使用非常昂貴的尖端工藝。例如驍龍X50 5G基帶實(shí)際上是高通在2016發(fā)布的，速度為5Gbps，而當時(shí)采用的28nm也是主流解決方案。不過(guò)值得一提的是，高通在2018年2月還發(fā)布了X24 4G基帶，雖然速度只有2Gbps，但已經(jīng)升級至7nm工藝，至于高通為什么還要發(fā)布這款4G基帶，主要就是讓它作為5G之前的過(guò)渡產(chǎn)品，畢竟在5G標準、網(wǎng)絡(luò )、基站都沒(méi)有完全搞定的情況下， X50 5G基帶很可能只是高通的實(shí)驗產(chǎn)品，更多是為了滿(mǎn)足營(yíng)銷(xiāo)上的需要。

　　當然除了高通外，三星、華為等具備IC設計能力的廠(chǎng)商目前也都是采用推出獨立的外掛5G 基帶芯片，以實(shí)現對手機5G網(wǎng)絡(luò )的支持，而背后實(shí)際上是整個(gè)產(chǎn)業(yè)對5G芯片一體化的進(jìn)程仍在攻克當中。

　　既然說(shuō)到5G基帶，我們也順便看一下聯(lián)發(fā)科的做法，老實(shí)來(lái)說(shuō)在這點(diǎn)上它還真的是業(yè)界良心。目前聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)推出了自研的5G基帶芯片組Helio M70，據網(wǎng)絡(luò )信息看到其支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規范，不僅與高通X50在網(wǎng)絡(luò )技術(shù)規范上一致，在sub 6G的規格上甚至居于領(lǐng)先地位，據悉這款芯片組甚至已經(jīng)吸引了OPPO，vivo，小米等一眾廠(chǎng)商的注意，按理來(lái)說(shuō)聯(lián)發(fā)科也應該迅速推出外掛基帶，趕緊搶占市場(chǎng)才對?！　?/p>

　　但令人意外的是，聯(lián)發(fā)科放棄了外掛基帶的激進(jìn)做法，它似乎并不急于馬上推出5G芯片。根據聯(lián)發(fā)科以往一貫的作法，可以合理推估其將推出單芯片的5G SoC，也就是整合了5G基帶在芯片中，從這點(diǎn)上看倒是更符合手機廠(chǎng)商和消費者的期待。

　　實(shí)際上5G芯片目前整體都屬于"試水"狀態(tài)，畢竟5G時(shí)代并不是只要有芯片就能實(shí)現的，包括網(wǎng)絡(luò )、基站、終端產(chǎn)品都需要同步推進(jìn)才行。雖然都說(shuō)明年5G初問(wèn)世，但運營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò )目前仍在搭建中，不僅存在相關(guān)的標準問(wèn)題，而且初期5G勢必會(huì )有網(wǎng)絡(luò )覆蓋、速率穩定性等問(wèn)題出現，至于5G手機方面，各大廠(chǎng)商為了"搶首發(fā)"，很可能會(huì )讓5G手機的價(jià)格拉高，但與之相關(guān)的體驗(例如發(fā)熱、功耗、網(wǎng)絡(luò )連接)卻仍存在不確定性，第一時(shí)間就入手5G手機未必是明智之選。

　　目前大部分業(yè)內人士給的建議都是暫時(shí)觀(guān)望5G手機的市場(chǎng)成熟度，畢竟"吃螃蟹"顯然存在諸多不確定因素。至于何時(shí)才是5G手機的大爆發(fā)時(shí)期?參考過(guò)往4G時(shí)代的發(fā)展軌跡及各廠(chǎng)商的方案來(lái)看，預期明年底或后年初，整合式5G方案才會(huì )是真正符合大眾需求的產(chǎn)品，為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代迎接大爆發(fā)。