蘋(píng)果、高通和英特爾，BB霜之哀傷下沒(méi)有勝利者

在網(wǎng)絡(luò )的世界，霜之哀傷是個(gè)神奇的符號，恐懼魔王一族鍛造造了這把劍，巫妖王賦予了霜之哀傷竊取靈魂的能力，“Here was power. Here was despair”，要獲得力量必須付出代價(jià)，所以不管霜之哀傷在誰(shuí)手里，劍下是沒(méi)有絕對勝利者的。

一夜之間的科技圈，蘋(píng)果高通達成和解，蘋(píng)果不會(huì )缺席5G的消息幾乎刷屏，另一面，失去蘋(píng)果這個(gè)“僅有”大客戶(hù)的英特爾同時(shí)宣布解散手機基帶芯片業(yè)務(wù)，但會(huì )繼續基礎設施方面的5G研發(fā)，持續三四年的三方BB大戰終于落幕，從階段性上高通大獲全勝，蘋(píng)果攜iPhone市場(chǎng)分額討價(jià)還價(jià)也算滿(mǎn)意而歸，至于英特爾解散基帶業(yè)務(wù)看上去像是蘋(píng)果和前女友復合之后，被拋棄的備胎一樣自暴自棄，不過(guò)筆者認為，三方大戰之后其實(shí)沒(méi)有勝利者。

很多人選擇手機時(shí)，在手機成本排名前五的器件中，可能最不受重視的就是BB了，這個(gè)BB可不是化妝品，而是基帶（Baseband）的簡(jiǎn)稱(chēng)。你可能會(huì )嫌棄SoC不夠強力，嫌棄內存運存不夠大，嫌棄屏幕分辨率差或者調光毀眼睛，亦或是某款手機的DXO評分多高多高，但很少有人挑手機時(shí)去深入研究手機的BB究竟支持多少頻段，即使是經(jīng)常全球四處飛的商旅人士現在似乎也很少遇到手機無(wú)法接收網(wǎng)絡(luò )信號的窘境，不過(guò)這些都是4G以后才解決的問(wèn)題，就在十年前如果你去的是日韓，換手機還是運營(yíng)商提供的必備服務(wù)之一。當然，最基本的話(huà)題還是，同樣的運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )，為什么我的手機信號不好，別人的手機信號就經(jīng)常滿(mǎn)格呢？這些問(wèn)題的根源，都來(lái)自于手機中BB對不同頻段的支持情況。

基帶芯片BB的功能是什么？BB是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進(jìn)行解碼。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把音頻信號編譯成用來(lái)發(fā)射的不同傳輸標準的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解譯為音頻據信號。同時(shí)，BB也負責地址信息（手機號、網(wǎng)站地址）、文字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的轉碼編譯?？梢哉f(shuō)BB的作用就是將所有的信息按照通信傳輸標準的要求進(jìn)行編碼之后發(fā)送出去，然后將接收到的數據按照要求解碼成為數字信息進(jìn)行顯示，我們常說(shuō)的4G手機其實(shí)就是指帶有支持4G編解碼標準和頻段的基帶的手機。

一場(chǎng)跟芯片水平無(wú)關(guān)的芯片戰爭

BB是半導體芯片，獨立的基帶芯片是一顆帶有處理單元的編解碼器和調制解調器的集合體，雖然現在很多BB是集成到了AP這個(gè)SoC中，但早期的BB可都是單獨存在的。BB的大戰并不是從手機誕生就開(kāi)始的，在數字移動(dòng)通信開(kāi)啟的GSM時(shí)代才引入了數字基帶這個(gè)概念，而后來(lái)隨著(zhù)3G和4G的頻段增加競爭開(kāi)始逐漸從芯片內向芯片外蔓延。

3G前夜的基帶，找不到高通的影子（來(lái)源：水清木華研究中心）

2G時(shí)代的基帶王者是TI，ADI，飛利浦和MOTOROLA以及英飛凌等，最高峰時(shí)幾家的基帶和手機芯片幾乎壟斷了市場(chǎng)90%的份額，隨后開(kāi)啟的是德州儀器攜手諾基亞稱(chēng)霸手機芯片行業(yè)的時(shí)代，可惜的是這種稱(chēng)霸因為3G的開(kāi)啟戛然而止，快得讓人無(wú)法想象。有人把這次更迭歸結為T(mén)I的壯士斷腕，問(wèn)題是德州儀器用了12年才恢復到斷腕前的營(yíng)收水平……

其實(shí)背后的原因很直接，當時(shí)擁有CDMA絕對核心底層擴頻編碼專(zhuān)利的高通進(jìn)入手機芯片市場(chǎng)，于是針對之前的手機芯片霸主們拒絕授權，從而讓整個(gè)基帶格局產(chǎn)生翻天覆地的變化，除了幾個(gè)傳統通信廠(chǎng)商靠著(zhù)更多的基礎專(zhuān)利能有跟高通討價(jià)還價(jià)的資本（比如三星、西門(mén)子和華為），眾多傳統手機芯片廠(chǎng)商因為沒(méi)有授權不得不退出了BB的競爭。因為沒(méi)有編碼就沒(méi)有辦法在CDMA技術(shù)中工作，所以沒(méi)有高通的授權就沒(méi)法生產(chǎn)用于3G網(wǎng)絡(luò )的手機基帶，

即使當時(shí)德州儀器擁有最好的基帶設計技術(shù)，依然無(wú)法跨過(guò)專(zhuān)利授權的鴻溝。雖然在當時(shí)一顆BB芯片只有1-2美元成本，但失去BB產(chǎn)品似乎對幾個(gè)傳統廠(chǎng)商的打擊是巨大的，記得當時(shí)freescale CEO在某年FTF公開(kāi)表示沒(méi)有基帶并不影響其i.MX AP在手機中的應用，因為這會(huì )讓客戶(hù)的選擇更靈活，結果第二年的FTF就自己打臉宣布全面退出手機AP業(yè)務(wù)，讓i.MX這款昔日堆料誠意滿(mǎn)滿(mǎn)的“MOTO”AP性能表現再好也沒(méi)辦法再給“ROLA”了。更可惜的是，當年甚至現在依然是很多半導體設計者心中最具性能功耗比ARM核AP—OMAP也同樣因為缺少基帶而不得不含恨退出手機市場(chǎng)，導致TI整個(gè)手機處理器業(yè)務(wù)的全面崩盤(pán)。

（來(lái)源：手機中國）

另一家曾經(jīng)雄心勃勃進(jìn)軍手機領(lǐng)域的半導體巨頭NVIDIA，經(jīng)歷了幾年努力也不得不選擇收購一家基帶公司從而希望能進(jìn)軍手機市場(chǎng)，但是因為這個(gè)C開(kāi)頭公司基帶的水平實(shí)在一般，加上N公司和昔日I公司一樣，基于PC架構體系無(wú)法壓低系統功耗，因此Tegra系列短暫出現在幾款手機之后，攜手OMAP系列轉戰了汽車(chē)和其他應用市場(chǎng)。

雖然現在蘋(píng)果選擇的就是BB+AP的架構，自己開(kāi)發(fā)AP而外購BB，但在當時(shí)高通為了快速搶占手機市場(chǎng)，推出了買(mǎi)BB送AP的業(yè)務(wù)，以極低的價(jià)格捆綁銷(xiāo)售從而快速占領(lǐng)市場(chǎng)，同時(shí)推出的終端廠(chǎng)商繳納授權費的模式，更是直接將其他無(wú)基帶的AP廠(chǎng)商僅用兩年時(shí)間就全部踢出局。猶記得當年驍龍第一代發(fā)布，高通中國高管還搞不清ARM核授權核架構授權的處理器設計差別，卻能戰勝諸多IDM巨頭，充分說(shuō)明這場(chǎng)手機處理器的芯片戰爭，決定性因素已經(jīng)不在半導體的范圍了。

專(zhuān)利藩籬下，寡頭時(shí)代沒(méi)有贏(yíng)家

BB的專(zhuān)利對手機芯片選擇權有多直接，看看三星的旗艦S系列的芯片選擇，從S7開(kāi)始三星的旗艦計劃主要采用自己的AP和BB，但因為沒(méi)法繞過(guò)中國和美國兩個(gè)選擇CDMA2000制式的市場(chǎng)，所以只能在這兩個(gè)市場(chǎng)放棄自己的獵戶(hù)座系統，選擇高通的SoC，如果有一天CDMA2000系統退市，也許三星就能實(shí)現如華為般自給自足了。