高通蘋(píng)果談崩 新iPhone將全線(xiàn)上Intel基帶

　　今年的三款新iPhone沒(méi)什么意外應該就那樣了。不過(guò)，近日據Joshua Swingle發(fā)文爆料稱(chēng)，高通和蘋(píng)果沒(méi)談攏……因此今年的新iPhone很大可能將要全線(xiàn)使用Intel基帶了。

　　圖片來(lái)源于@肥威

　　搭載的Intel基帶型號為XMM7560(1Gbps，14nm)，上行速率可達225Mbps，支持7模35頻全網(wǎng)通，功耗有明顯改善。

　　不過(guò)……功耗雖然改善了，但歷史的經(jīng)驗告訴我們Intel基帶的信號都容易撲街，尤其是iPhone本身的信號就不算特別好，這兩者碰到一起結果就更加無(wú)法想象了。對此網(wǎng)友也表示：“英特爾基帶?去球吧…信號不是完球了”。

　　此外Intel研制的5G基帶XMM 8060已經(jīng)定于明年中量產(chǎn)。

　　最后，感覺(jué)今年的iPhone信號要完蛋了，這件事兒會(huì )成為大家放棄購買(mǎi)蘋(píng)果手機的一個(gè)理由嗎?