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基帶芯片
基帶芯片 文章 進(jìn)入基帶芯片技術(shù)社區
2014年Q1基帶芯片高通攫取2/3收益份額
- StrategyAnalytics手機元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2014年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：展訊超越英特爾，收益份額位居第三》。2014年Q1全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)與去年同期相比小幅增長(cháng)2.5%，市場(chǎng)規模達47億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿(mǎn)科技和英特爾攫取市場(chǎng)份額前五名。高通以66%的收益份額保持其基帶市場(chǎng)的主導地位，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的份額緊隨其后。該季度，展訊超越英特爾攫取收益份額排名第三。 StrategyAnalytics高級分析師SravanKu
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李力游是如何讓展訊起死回生的
- ? 從接近破產(chǎn)到5年前上市，展訊重獲生機的歷程離不開(kāi)任命新CEO、獲得政府支持以及一系列的好運氣。 展訊是一家無(wú)晶圓廠(chǎng)IC公司，成立于2001年，業(yè)務(wù)重點(diǎn)是移動(dòng)手持設備基帶芯片。2007年，在成長(cháng)為最大的中國IC公司后，展訊上市了。不過(guò)事情并沒(méi)有按照預想的發(fā)展，展訊在納斯達克的股價(jià)比現在Facebook股價(jià)下降得還要厲害，到2008年底已經(jīng)跌至每股73美分。展訊公開(kāi)發(fā)行股價(jià)下跌，加上其他中國無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片公司股價(jià)下跌以致難以完成季度財務(wù)目標，讓很多人相信中國貌似潛力無(wú)限的市場(chǎng)實(shí)際上不過(guò)是一
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聯(lián)芯科技推出多模芯片LC1761和雙?；鶐酒琇C1761L
- 日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶(hù)大會(huì )上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙?；鶐酒琇C1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿(mǎn)足LTE預商用背景下工信部、中國移動(dòng)對于多模終端芯片的需求。
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展訊發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)
- 據媒體報道，展訊通信宣布，業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現商業(yè)化應用。 展訊通信董事長(cháng)兼首席執行官李力游(LeoLi)表示：“SC6530是業(yè)界面向2.5G市場(chǎng)的領(lǐng)先產(chǎn)品。通過(guò)采用2.5G最先進(jìn)的工藝節點(diǎn)，與競爭對手相比，我們能夠以更低的成本實(shí)現更高的性能?！? 除采用40納米工藝設計外，SC6530還是展訊通信首款把領(lǐng)先的基帶芯片和射頻收發(fā)器技術(shù)集成到單芯片的2.5G產(chǎn)品，這不僅簡(jiǎn)化了設計，而且還降低了整個(gè)解決方案的布板面積
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中國手機芯片市場(chǎng)份額將變
- 最近，我們對中國手機芯片市場(chǎng)進(jìn)行了調查，調查結果顯示，2011年發(fā)給中國手機廠(chǎng)商的手機基帶芯片總發(fā)貨量(GSM/GPRSCDMAUMTS)將達到10億件，年增長(cháng)率則可能從2010年的47%降至17%。我們認為，2G功能手機市場(chǎng)的增幅有限是增長(cháng)勢頭受阻的主要原因。預計中國手機芯片市場(chǎng)的份額將再次出現改變。中國手機芯片市場(chǎng)以往由Qualcomm(3G與CDMA)和聯(lián)發(fā)(2G)主宰。從2009年下半年起，展訊的份額逐步提高，并在2G市場(chǎng)上占有約30%的份額。
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展訊發(fā)布全球首款商用40納米多?；鶐酒?/a>
- 2011年1月19日，作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無(wú)線(xiàn)通信終端的核心芯片供應商之一，展訊通信有限公司攜手中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽(yáng)新郵通信設備有限公司在中國北京人民大會(huì )堂發(fā)布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并現場(chǎng)展示了多款基于該芯片的商用手機產(chǎn)品。
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傳第五代iPhone改用高通基帶芯片
- 上月底，Intel剛剛宣布14億美元收購英飛凌無(wú)線(xiàn)通訊芯片部門(mén)。從第一代iPhone至今一直為蘋(píng)果提供基帶芯片的履歷肯定為英飛凌提高價(jià)碼起到了作用。而Intel CEO保羅歐德寧在接受采訪(fǎng)時(shí)也表示，喬布斯對這起收購“非常開(kāi)心”。不過(guò)臺灣媒體本周報道稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始設計預計明年中推出的第五代iPhone，基帶芯片供應商將從長(cháng)期合作伙伴英飛凌改為高通，Intel似乎成了冤大頭。 之前傳說(shuō)蘋(píng)果將在今年年底明年初推出首款CDMA版iPhone，其基帶芯片供應商就是CDMA領(lǐng)域的老
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基帶芯片介紹
基頻是手機中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，全球只有極少數廠(chǎng)家擁有此項技術(shù)，包括德州儀器、愛(ài)立信移動(dòng)平臺、高通、聯(lián)發(fā)科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見(jiàn)基帶處理器負責數據處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語(yǔ)音編碼等。目前主流基帶架構：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發(fā)器(小信號部分)集成到手機 [ 查看詳細 ]
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