高通以64%收益份額繼續主導基帶芯片市場(chǎng)
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Strategy Analytics手機元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》指出，2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長(cháng)8.3%，市場(chǎng)規模達189億美元。報告還指出，2013年高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通分別攫取蜂窩基帶芯片市場(chǎng)收益份額前五名。其中高通以64%的收益份額主導市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和8%的份額緊隨其后。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/234044.htmStrategy Analytics高級分析師斯拉萬(wàn)·昆杜佳拉談到：“2013年高通對多模LTE技術(shù)的早期投資推動(dòng)其繼續主導蜂窩基帶市場(chǎng)。LTE基帶芯片有望在2014年成為一些廠(chǎng)商大量涌入的市場(chǎng)之一，這些廠(chǎng)商包括：博通、愛(ài)立信、英特爾、美滿(mǎn)科技、聯(lián)發(fā)科、英偉達、展訊及其他。他們全部準備將其商用多模LTE芯片產(chǎn)品推向市場(chǎng)，這一舉措有助于驅動(dòng)LTE芯片應用到中低端價(jià)位的終端中。”
Strategy Analytics手機元器件技術(shù)服務(wù)總監斯圖爾特·羅賓遜評論到：“據Strategy Analytics估計，來(lái)自基帶集成應用芯片處理器收益占基帶芯片總收益份額的比例，從上一年的48%上漲至2013年的60%以上。為了提升收益份額，目前大部分的基帶廠(chǎng)商已轉變其產(chǎn)品組合，將集成產(chǎn)品包括在內。”
射頻和無(wú)線(xiàn)組件(RFWC)服務(wù)總監克里斯托弗·泰勒(Christopher Taylor)談到：“根據Strategy Analytics的估計，2013年聯(lián)發(fā)科超越英特爾升至3G UMTS基帶芯片市場(chǎng)第二名。聯(lián)發(fā)科充分利用其智能手機芯片的發(fā)展勢頭，同時(shí)改進(jìn)其基帶產(chǎn)品組合。該企業(yè)近期的LTE芯片聲明在未來(lái)可以提升其基帶芯片的收益份額。”
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