蘋(píng)果自研5G基帶芯片疑遭滑鐵盧，集成基帶更勝一籌？

6月29日，知名蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國際分析師郭明錤透露，蘋(píng)果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。

在自研芯片領(lǐng)域屢戰屢勝的蘋(píng)果，為何會(huì )在“基帶芯片”吃癟？外掛基帶與集成基帶相比，誰(shuí)更勝一籌？

一

什么是基帶芯片

基帶芯片（Baseband Chip）是指用來(lái)合成即將****的基帶信號，或對接收到的基帶信號進(jìn)行解碼的芯片，是決定通話(huà)質(zhì)量和數據傳輸速度的關(guān)鍵組件?；鶐酒话惆?span id="mh8g3ea" class="js_darkmode__9" style="color: rgb(165, 31, 46); box-sizing: border-box; visibility: visible;">CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊。

5G時(shí)代，手機語(yǔ)音通話(huà)是主要功能，基帶芯片是功能手機的核心。

5G基帶芯片不但算法復雜，而且在射頻、算力、能效方面要求更嚴格，由此可知5G基帶芯片比普通芯片的研發(fā)難度更大。蘋(píng)果并無(wú)通訊領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)，自研5G基帶芯片難度可想而知。

二

基帶芯片研發(fā)難點(diǎn)

1

多頻段兼容設計難度高

由于各個(gè)國家和地區使用的手機通信頻段不同，因此，芯片廠(chǎng)商研發(fā)的5G基帶芯片，必須是適合在全球通用的芯片，即支持各國家和地區的不同頻段。多頻段兼容極大地增加了設計難度。

2

多模兼容增加設計難度

5G基帶芯片需要同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò )，調試多標準通信協(xié)議更為復雜。就國內4G手機而言，其所需要支持的模式已經(jīng)達到6模，到5G時(shí)代將達到7模。

支持多模式的手機，意味著(zhù)用戶(hù)可以在不更換手機的情況下，隨意更換運營(yíng)商使用不同的模式，例如國內的中國電信、中國聯(lián)通、中國移動(dòng)的4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò )包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM。

3

毫米波提出更高設計要求

支持毫米波是5G技術(shù)的創(chuàng )新點(diǎn)，毫米波是高頻波，帶寬大，傳輸速度快，但是波長(cháng)很短，信號容易受到干擾，因此在設計上必須要改善射頻（RF）天線(xiàn)模塊效能，才能有更好的性能效果。

4

系統散熱問(wèn)題不容忽視

5G時(shí)代對于數據傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，這就要求5G基帶芯片設計有更強的DSP（數字信號處理）能力支持龐大的資料量運算，以及高速的運算效率，會(huì )牽涉到的系統散熱問(wèn)題等都其中的設計難點(diǎn)。

同時(shí)，運算越高頻，耗能越高，對電池壽命的要求自然就更高。

三

外掛、集成基帶各自?xún)?yōu)缺點(diǎn)

基帶芯片在 Soc 芯片組里面的就叫集成基帶芯片，基帶芯片在 Soc 芯片組外面的就叫外掛基帶芯片。

獨立外掛基帶，就有更多的晶體管可用于A(yíng)P（應用處理器）上，為其讓出空間提升通信性能。但外掛基帶集成度差，額外占用主板空間，增加芯片成本，而且功耗高、發(fā)熱大，一定程度上還影響信號。

集成基帶的集成度高、運算快、功耗較低、發(fā)熱較小，但集成基帶意味著(zhù)需要在Soc系統芯片有限的空間上再增加“基帶芯片”，需要多種關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同應用，設計的復雜性主要體現在芯片驗證和測試難度提高。

另外，基帶集成在Soc系統芯片的散熱問(wèn)題，也是封裝技術(shù)的一大挑戰。

集成基帶芯片精密微型化發(fā)展，除了設計外，在IC測試、封裝上難度也增大。集成基帶芯片的研發(fā)生產(chǎn)，除了需要技術(shù)的進(jìn)步、架構的演進(jìn)，還需要測試設備和封裝設備的有力支持。高精度、高力控、高穩定性的“電機”是測試封裝設備的核心部件，超高水平的設備產(chǎn)品能協(xié)助芯片研發(fā)生產(chǎn)提高測試效率、貼片良率。

國奧電機著(zhù)眼于國內外芯片測試封裝市場(chǎng)需求，不斷深入技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代，可實(shí)現微米級高精度對位貼片；+0.01N力控精度柔性取放，保證封裝良率；“Z+R”軸集成設計，適用性更強，提升測試、封裝效率。

可編程高精力控，降低損耗

國奧直線(xiàn)旋轉電機帶有“軟著(zhù)陸”功能，可實(shí)現±1g以?xún)鹊姆€定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z(yǔ)軸設計，預留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據元件結構及特性提供定制化服務(wù)。

高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數據，±0.01N力控精度，±2μm直線(xiàn)重復定位精度，±0.01°旋轉重復定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態(tài)下仍穩定輸出，提升良率及可靠性。

“Z+R”軸集成設計，提升速度

創(chuàng )新性的雙軸集成化解決方案，將傳統“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問(wèn)題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動(dòng)作，推力曲線(xiàn)平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實(shí)現高效生產(chǎn)。

體積小，重量輕，可電機組合排列

直線(xiàn)旋轉電機LRS2015重量?jì)H605g，輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動(dòng)中負載帶來(lái)的影響。電機厚度僅為20mm，在設備有限的內部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復運動(dòng)過(guò)程，提升設備貼裝效率。