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基帶芯片
基帶芯片 文章 進(jìn)入基帶芯片技術(shù)社區
高通時(shí)代即將終結！iPad Pro將搭載蘋(píng)果自研基帶芯片
- 3月31日消息，Mark Gurman爆料，蘋(píng)果計劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基帶方案的機型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窩網(wǎng)絡(luò )版，其中蜂窩版搭載的是高通基帶芯片，隨著(zhù)自研芯片的到來(lái)，iPad Pro將全面放棄高通基帶。Mark Gurman強調，iPad Pro新品在外觀(guān)設計上可能不會(huì )有重大變化，蘋(píng)果把升級重點(diǎn)放到了芯片上，未來(lái)從處理器到基帶芯片，蘋(píng)果將會(huì )實(shí)現全鏈路自研，強化其在供應鏈的核心主導權。據爆料，今年9月的iPh
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蘋(píng)果自研 C1 基帶帶來(lái)兩大殺手級特性：長(cháng)續航與智能數據管理
- 據悉，蘋(píng)果公司最新發(fā)布的iPhone 16e搭載了C1基帶，該基帶具有兩大亮點(diǎn)功能。首先是超強續航能力，C1是蘋(píng)果首款自主研發(fā)的基帶，在5G網(wǎng)絡(luò )連接方面表現出色，并通過(guò)高效節能特性使得iPhone 16e的續航能力超過(guò)了更昂貴的iPhone 16。其次是智能數據管理，C1基帶與iOS系統深度集成，可以實(shí)時(shí)了解用戶(hù)操作并優(yōu)先處理重要數據請求，相比高通基帶在網(wǎng)絡(luò )擁堵時(shí)更加智能快速響應用戶(hù)需求。未來(lái)預計C系列基帶將逐步應用于更多蘋(píng)果設備以提升產(chǎn)品續航表現和外觀(guān)設計。
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蘋(píng)果自研基帶芯片終于上市，逐步減少對高通依賴(lài)
- 2月20日消息，美國時(shí)間周三，蘋(píng)果公司發(fā)布了其首款自研調制解調器芯片，該芯片將幫助iPhone連接無(wú)線(xiàn)數據網(wǎng)絡(luò )。這一戰略舉措將降低蘋(píng)果對高通芯片的依賴(lài)程度——這些芯片不僅驅動(dòng)著(zhù)iPhone，也支撐著(zhù)安卓陣營(yíng)的競品設備該芯片將作為核心組件，搭載于周三新發(fā)布的599美元iPhone 16e。蘋(píng)果高管透露，未來(lái)幾年內，這款芯片將逐步應用于蘋(píng)果的其他產(chǎn)品線(xiàn)，但具體時(shí)間表尚未公布。該芯片屬于蘋(píng)果新推出的C1子系統的一部分。該子系統整合了處理器、內存等核心元件，旨在提升設備的整體性能。蘋(píng)果iPhone產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁凱
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?中國手機基帶和射頻芯片邁上新臺階
- 近日，TechInsights 對中國本土一款知名品牌手機進(jìn)行了進(jìn)一步拆解分析，發(fā)現了更多信息，特別是在基帶芯片（調制解調器）和射頻前端關(guān)鍵芯片方面，似乎取得了很大進(jìn)步。對于一款手機，特別是 5G 旗艦手機來(lái)說(shuō)，最為核心的就是處理器和射頻前端了，因為它們相對于存儲器、電源管理和顯示面板等組件來(lái)說(shuō)，技術(shù)含量高出很多，有明顯的技術(shù)壁壘。因此，誰(shuí)掌握了 5G 處理器和射頻前端關(guān)鍵技術(shù)，誰(shuí)就會(huì )擁有很大的行業(yè)話(huà)語(yǔ)權，不愁沒(méi)錢(qián)賺。手機處理器又可分為應用處理器（AP）和基帶，其中，基帶的研發(fā)難度很高，因為它負責通信信號
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高通與蘋(píng)果延長(cháng)合同，為 iPhone 繼續提供 5G 基帶芯片至 2026 年
- 9 月 11 日消息，據 CNBC 報道，高通周一表示，將為蘋(píng)果供貨智能手機的 5G 調制解調器（基帶芯片）直到2026 年，也就是合同延長(cháng)了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預計蘋(píng)果將從 2024 年開(kāi)始使用內部開(kāi)發(fā)的 5G 調制解調器。目前看來(lái)，蘋(píng)果的自研產(chǎn)品需要推遲了。高通目前為蘋(píng)果的 iPhone 提供 5G 調制解調器，但蘋(píng)果一直在努力構建自己的調制解調器，以擺脫對高通芯片的依賴(lài)。蘋(píng)果已經(jīng)收購了英特爾的智能手機調制解調器部門(mén)，于 2019 年開(kāi)始打造自己的調制解調器。然而，分析師表示
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重磅！螞蟻發(fā)布新一代基帶芯片：可實(shí)現“萬(wàn)物互鏈”
- 4月26日消息，在今天的螞蟻數字科技開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，螞蟻鏈與紫光展銳、聯(lián)通數科一同發(fā)布了一款重磅產(chǎn)品：新一代可信基帶芯片。作為物聯(lián)網(wǎng)設備的核心組件，這顆基帶芯片實(shí)現了與區塊鏈的深度集成，有著(zhù)“原生上鏈”的特性，能夠實(shí)現全流程數據的安全上鏈。根據紫光展銳介紹，這顆芯片之所以如此特殊，是因為它有著(zhù)獨立的TrustZone硬件安全區域，能夠實(shí)現包括設備安全啟動(dòng)、數據安全存儲和安全密碼算法加速在內的全流程防護。值得一提的是，在會(huì )上，楊磊表示，這顆全新的基帶芯片，能夠實(shí)現物理世界可信數字化，從源頭上將傳統的孤立的數據
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英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場(chǎng)格局正在重塑
- 3月27日，據外媒More Than Moore報道，繼2019年將與手機相關(guān)的5G基帶業(yè)務(wù)出售給了蘋(píng)果之后，近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業(yè)務(wù)相關(guān)的5G基帶技術(shù)轉讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通，交易預計在5月底前完成，英特爾或將在7月底前徹底退出5G基帶市場(chǎng)。據媒體報道，英特爾對此回應，其通用汽車(chē)無(wú)線(xiàn)解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore的一份聲明中表示：“隨著(zhù)我們繼續優(yōu)先投資IDM2.0戰略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶(hù)業(yè)務(wù)。我們正在與合作伙伴和
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iPhone或在2023年采用蘋(píng)果自研5G基帶芯片
- 天風(fēng)國際微信公眾號推送消息，分析師郭明錤最新研報指出，我們預測iPhone最快在2023年采用Apple設計的5G基帶芯片。天風(fēng)國際的調查顯示，雖5G手機在4月的出貨滲透率在中國市場(chǎng)已達80%以上，但通路庫存卻也同時(shí)達歷史高點(diǎn)約9.5周，顯著(zhù)高于正常庫存水位的4–6周，此反映5G因欠缺殺手應用故需求不振。天風(fēng)國際認為庫存水位高是Android 5G手機需求不振造成。受益于品牌價(jià)值、生態(tài)與貿易禁令事件，定位在高階手機的iPhone需求仍強勁。天風(fēng)國際預測iPhone最快在2023年采用Apple設計的5G基
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Q2高通基帶芯片收益份額達68%
- StrategyAnalytics手機元器件(HCT)服務(wù)報告《2014年Q2基帶市場(chǎng)份額追蹤：LTE基帶推動(dòng)高通收益份額達68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)年均增長(cháng)17%達52億美元。 StrategyAnalytics報告指出，2014年Q2高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿(mǎn)科技和英特爾分別攫取基帶市場(chǎng)份額排名前五。高通以其68%基帶市場(chǎng)份額繼續保持市場(chǎng)優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。 StrategyAnalytics高級分析師SravanKun
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三星Galaxy Note 4拆解：采用自家基帶芯片
- 為了拼蘋(píng)果，三星提前放出了Galaxy Note 4，韓國本土已經(jīng)開(kāi)賣(mài)。TechInsights拿來(lái)拆解分析了一番，并計算了它的物料成本。 Note 4韓國版的型號是SM-N910K。 處理器采用三星自家的20nm工藝新八核Exynos 5433，基帶也是自己的Shannon 303，而不像金屬機Galaxy Alpha那樣用了Intel XMM 7260，但這只是韓版，國際版可能會(huì )不一樣。 事實(shí)上，Note 4里很多地方都是三星自己的元器件，高通完全不見(jiàn)
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博通全球裁員2500人 Q3毛利率將達55%
- 當地時(shí)間周二，博通公司宣布，他們將逐步縮小手機基帶芯片業(yè)務(wù)規模并在全球范圍內裁掉2500名員工。首席執行官ScottMcGregor在電話(huà)財報會(huì )議上告訴分析師，在今年6月份計劃退出基帶市場(chǎng)并開(kāi)始尋找潛在買(mǎi)家，在沒(méi)有合適買(mǎi)家的情況下，他們現在決定關(guān)掉這一業(yè)務(wù)。 McGregor說(shuō)道：“我們做出決定，將逐步減小規模，這將幫助我們減少在這一業(yè)務(wù)上的經(jīng)濟損失并幫助我們可以更好地把精力集中到核心優(yōu)勢業(yè)務(wù)，讓其得到更快的發(fā)展?！? 據悉，博通計劃裁掉250名銷(xiāo)售及管理人員
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4G芯片時(shí)代：高通獨霸/海思突起/聯(lián)發(fā)科趕超
- 毋庸置疑，中國芯片產(chǎn)業(yè)在相關(guān)企業(yè)和政策的推動(dòng)下，取得了長(cháng)足的發(fā)展。但嚴峻的事實(shí)仍在提醒我們，中國芯片產(chǎn)業(yè)要想做大做強，未來(lái)的挑戰依然存在。 中國缺“芯”嚴重手機芯片尤甚 相關(guān)統計顯示，全球半導體市場(chǎng)規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產(chǎn)的。我國芯片產(chǎn)業(yè)長(cháng)期被國外廠(chǎng)商控制，不僅每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯，超過(guò)了石油和大宗商品，是第一大進(jìn)口商品。而且
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強者愈強 高通穩居基帶芯片供應商龍頭地位
- 根據市調公司StrategyAnalytics發(fā)布的最新報告顯示，高通公司(Qualcomm)仍穩居2014年第一季蜂巢式基頻晶片市場(chǎng)龍頭寶座，而英特爾(Intel)則是在近三年來(lái)首度被擠出前三大市場(chǎng)排名之外。 StrategyAnalytics在最新《手機零組件技術(shù)服務(wù)報告》中指出，2014年第一季全球行動(dòng)基頻晶片市場(chǎng)規模達到了47億美元，較去年同期小幅成長(cháng)2.5%。其中，高通約達到66%的市占率，維持其于基頻晶片市場(chǎng)主導地位，其次分別是聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與展訊(Spreadtrum)
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基帶芯片介紹
基頻是手機中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，全球只有極少數廠(chǎng)家擁有此項技術(shù)，包括德州儀器、愛(ài)立信移動(dòng)平臺、高通、聯(lián)發(fā)科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見(jiàn)基帶處理器負責數據處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語(yǔ)音編碼等。目前主流基帶架構：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發(fā)器(小信號部分)集成到手機 [ 查看詳細 ]
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