展訊發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)

　　據媒體報道，展訊通信宣布，業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現商業(yè)化應用。

　　展訊通信董事長(cháng)兼首席執行官李力游(LeoLi)表示：“SC6530是業(yè)界面向2.5G市場(chǎng)的領(lǐng)先產(chǎn)品。通過(guò)采用2.5G最先進(jìn)的工藝節點(diǎn)，與競爭對手相比，我們能夠以更低的成本實(shí)現更高的性能。”

　　除采用40納米工藝設計外，SC6530還是展訊通信首款把領(lǐng)先的基帶芯片和射頻收發(fā)器技術(shù)集成到單芯片的2.5G產(chǎn)品，這不僅簡(jiǎn)化了設計，而且還降低了整個(gè)解決方案的布板面積。SC6530在低成本平臺上集成了高性能的ARM9處理器，支持四波段GSM/GPRS、三個(gè)SIM卡功能、HVGA顯示和H.264解碼，并集成了一個(gè)音頻功率放大器。SC6530還利用展訊通訊成熟且被證明的交鑰匙軟件，把產(chǎn)品的先進(jìn)性能、成本和集成度有機地結合在一起。

　　SC6530現在開(kāi)始供貨。展訊通信預計今年5月實(shí)現量產(chǎn)。