中國手機芯片市場(chǎng)份額將變

　　最近，我們對中國手機芯片市場(chǎng)進(jìn)行了調查，調查結果顯示，2011年發(fā)給中國手機廠(chǎng)商的手機基帶芯片總發(fā)貨量(GSM/GPRSCDMAUMTS)將達到10億件，年增長(cháng)率則可能從2010年的47%降至17%。我們認為，2G功能手機市場(chǎng)的增幅有限是增長(cháng)勢頭受阻的主要原因。預計中國手機芯片市場(chǎng)的份額將再次出現改變。中國手機芯片市場(chǎng)以往由Qualcomm(3G與CDMA)和聯(lián)發(fā)(2G)主宰。從2009年下半年起，展訊的份額逐步提高，并在2G市場(chǎng)上占有約30%的份額。目前，兩家新進(jìn)入者(晨星半導體和RDA/Coolsand)正在低端和高端市場(chǎng)獲取市場(chǎng)份額。

　　2G和3G芯片市場(chǎng)冷熱不均

　　——新進(jìn)入者正在搶占2G市場(chǎng)份額

　　兩家新進(jìn)入者(晨星半導體和RDA/Coolsand)正在加大對中國市場(chǎng)的手機芯片發(fā)貨量。我們估計RDA/Coolsand已經(jīng)實(shí)現了每月100萬(wàn)件的發(fā)貨量，而晨星在400萬(wàn)件左右。RDA/Coolsand采用的是低端市場(chǎng)低價(jià)策略(價(jià)格為1.8美元，而聯(lián)發(fā)和展訊在2.1～2.2美元)。晨星半導體的業(yè)務(wù)主要在高端功能手機市場(chǎng)，部分中國手機廠(chǎng)商采用晨星的芯片產(chǎn)品設計“半智能手機”。

　　由此，我們認為領(lǐng)頭羊(聯(lián)發(fā)和展訊)的2G芯片市場(chǎng)份額將從2011年上半年的92%降至下半年的88%。盡管新進(jìn)入者的市場(chǎng)份額依然較低，但在近期也將給價(jià)格帶來(lái)壓力。

　　——WCDMA市場(chǎng)份額的變動(dòng)依然有限

　　我們認為，近期高通在3G市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位不會(huì )被撼動(dòng)，其主要的競爭壓力來(lái)自于聯(lián)發(fā)的新3G手機解決方案，但后者的市場(chǎng)需求仍然較低。領(lǐng)先品牌(華為、中興和TCL)仍然在其領(lǐng)先的品牌智能手機中使用高通的芯片產(chǎn)品。只有聯(lián)想今年年底會(huì )使用聯(lián)發(fā)的芯片組，我們預計訂單量將不足100萬(wàn)件。

　　預計今年高通將在中國內地售出約1.8億件3G和CDMA芯片(約3000萬(wàn)件用于智能手機，5000萬(wàn)件用于功能手機，1億件用于數據卡)，同時(shí)聯(lián)發(fā)將成為第二大3G芯片廠(chǎng)商，不過(guò)其總發(fā)貨量不足1000萬(wàn)件(其中智能手機不足300萬(wàn)件)。

　　——TD-LTE備戰中

　　雖然中移動(dòng)在積極推廣TD-SCDMA，但TD網(wǎng)絡(luò )的技術(shù)問(wèn)題以及缺乏智能手機的支持限制了其上升空間?，F今大多數TD-SCDMA手機僅僅是功能手機，價(jià)格與2G手機一樣低。隨著(zhù)TD-LTE規模試驗網(wǎng)建設的穩步推進(jìn)，大多數芯片廠(chǎng)商都加快了相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)的步伐，紛紛把目光投向TD-LTE。

　　在芯片領(lǐng)域，展訊應成為2011年TD-SCDMA芯片廠(chǎng)商的第一名，我們預計公司將銷(xiāo)售1000萬(wàn)～1500萬(wàn)件TD-SCDMA芯片。聯(lián)發(fā)和大唐/聯(lián)芯應排在第2與第3位，發(fā)貨量均在500萬(wàn)～1000萬(wàn)件。根據瑞銀分析師StevenChin的看法，如果2011年下半年OPhone成功增產(chǎn)，Marvell可能會(huì )達到400萬(wàn)～500萬(wàn)件的TD-SCDMA芯片發(fā)貨量。今年晚些時(shí)候高通也可能完成TD-SCDMA芯片解決方案(僅為基帶)，不過(guò)我們認為公司的目標是未來(lái)的TD-LTE市場(chǎng)。