展訊發(fā)布全球首款商用40納米多?;鶐酒?/h1>
—— 將極大推進(jìn)TD終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
2011年1月19日,作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無(wú)線(xiàn)通信終端的核心芯片供應商之一,展訊通信有限公司攜手中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽(yáng)新郵通信設備有限公司在中國北京人民大會(huì )堂發(fā)布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G,并現場(chǎng)展示了多款基于該芯片的商用手機產(chǎn)品。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/116254.htm
非常值得一提的是,目前包括高通在內的手機芯片廠(chǎng)家的主流芯片采用的工藝還只是65納米,而高通最新推的WCDMA手機芯片所采用的工藝也不過(guò)是45納米。
工信部副部長(cháng)楊學(xué)山在致辭中表示,基于 SC8800G 開(kāi)發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 商用手機,是中國通訊產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng),并從‘中國制造’邁向‘中國創(chuàng )造’的成功典范。目前中國正處于產(chǎn)業(yè)升級與轉型和經(jīng)濟發(fā)展方式加快轉變的關(guān)鍵時(shí)刻,集成電路設計企業(yè)的發(fā)展將迎來(lái)良好的機遇。希望行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)以推動(dòng)本土技術(shù)創(chuàng )新、促進(jìn)民族產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大為己任,繼續努力拼搏,不斷自主創(chuàng )新,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻全部力量。
據介紹,展訊 SC8800G 基帶芯片采用 CMOS 40nm 先進(jìn)工藝,集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大優(yōu)勢于一身,能夠滿(mǎn)足下一代通信體驗的需求。同時(shí),SC8800G 可運行于 TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS 和 EDGE 模式,并支持速率為 2.8Mbps 的 TD-HSDPA 和 2.2Mbps 的 TD-HSUPA。
SC8800G 基帶芯片的內核采用400MHz的ARM926EJ-S,集成了數字基帶DBB、模擬基帶A BB和電源管理模塊PMU。
展訊通信有限公司董事長(cháng)兼首席執行官李力游博士表示:“對于展訊研制成功全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片,我們感到無(wú)比自豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領(lǐng)先的 3G 通信技術(shù)及一流的團隊,同時(shí)也具備了先進(jìn)工藝芯片產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力。”
業(yè)內人士分析,SC8800G基帶芯片的問(wèn)世將大大降低 TD-SCDMA 終端價(jià)格,能與 2.5G 產(chǎn)品的價(jià)格相媲美,為靈活多樣的 3G 業(yè)務(wù)的承載提供更堅實(shí)的平臺。同時(shí),40nm 技術(shù)將為 TD-SCDMA、TD-LTE 乃至 4G 技術(shù)的發(fā)展起到巨大推動(dòng)作用。SC8800G 在全面優(yōu)化芯片性能的同時(shí),大大減少功耗,有利于客戶(hù)開(kāi)發(fā)具有市場(chǎng)競爭力的低功耗手機。同時(shí),作為全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片,SC8800G 將對智能城市、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、“三網(wǎng)合一”等領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到積極的推動(dòng)作用。
目前基于展訊 SC8800G 芯片開(kāi)發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手機已通過(guò)工業(yè)與信息化部電信管理局進(jìn)網(wǎng)測試和中國移動(dòng)入庫測試,產(chǎn)品完全達到了商用標準。(于寅虎)
pic相關(guān)文章:pic是什么
2011年1月19日,作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無(wú)線(xiàn)通信終端的核心芯片供應商之一,展訊通信有限公司攜手中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽(yáng)新郵通信設備有限公司在中國北京人民大會(huì )堂發(fā)布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G,并現場(chǎng)展示了多款基于該芯片的商用手機產(chǎn)品。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/116254.htm非常值得一提的是,目前包括高通在內的手機芯片廠(chǎng)家的主流芯片采用的工藝還只是65納米,而高通最新推的WCDMA手機芯片所采用的工藝也不過(guò)是45納米。
工信部副部長(cháng)楊學(xué)山在致辭中表示,基于 SC8800G 開(kāi)發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 商用手機,是中國通訊產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng),并從‘中國制造’邁向‘中國創(chuàng )造’的成功典范。目前中國正處于產(chǎn)業(yè)升級與轉型和經(jīng)濟發(fā)展方式加快轉變的關(guān)鍵時(shí)刻,集成電路設計企業(yè)的發(fā)展將迎來(lái)良好的機遇。希望行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)以推動(dòng)本土技術(shù)創(chuàng )新、促進(jìn)民族產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大為己任,繼續努力拼搏,不斷自主創(chuàng )新,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻全部力量。
據介紹,展訊 SC8800G 基帶芯片采用 CMOS 40nm 先進(jìn)工藝,集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大優(yōu)勢于一身,能夠滿(mǎn)足下一代通信體驗的需求。同時(shí),SC8800G 可運行于 TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS 和 EDGE 模式,并支持速率為 2.8Mbps 的 TD-HSDPA 和 2.2Mbps 的 TD-HSUPA。
SC8800G 基帶芯片的內核采用400MHz的ARM926EJ-S,集成了數字基帶DBB、模擬基帶A BB和電源管理模塊PMU。
展訊通信有限公司董事長(cháng)兼首席執行官李力游博士表示:“對于展訊研制成功全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片,我們感到無(wú)比自豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領(lǐng)先的 3G 通信技術(shù)及一流的團隊,同時(shí)也具備了先進(jìn)工藝芯片產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力。”
業(yè)內人士分析,SC8800G基帶芯片的問(wèn)世將大大降低 TD-SCDMA 終端價(jià)格,能與 2.5G 產(chǎn)品的價(jià)格相媲美,為靈活多樣的 3G 業(yè)務(wù)的承載提供更堅實(shí)的平臺。同時(shí),40nm 技術(shù)將為 TD-SCDMA、TD-LTE 乃至 4G 技術(shù)的發(fā)展起到巨大推動(dòng)作用。SC8800G 在全面優(yōu)化芯片性能的同時(shí),大大減少功耗,有利于客戶(hù)開(kāi)發(fā)具有市場(chǎng)競爭力的低功耗手機。同時(shí),作為全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片,SC8800G 將對智能城市、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、“三網(wǎng)合一”等領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到積極的推動(dòng)作用。
目前基于展訊 SC8800G 芯片開(kāi)發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手機已通過(guò)工業(yè)與信息化部電信管理局進(jìn)網(wǎng)測試和中國移動(dòng)入庫測試,產(chǎn)品完全達到了商用標準。(于寅虎)
pic相關(guān)文章:pic是什么
評論